電子產品裝配工藝及過程控制研究

劉加芹

摘 要 電子產品裝配工藝水平高低直接影響了電子產品質量。在電子產品裝配過程中，裝配人員只有嚴格控制電子產品裝配工藝流程實施過程，才可以保證電子產品質量與設計標準相符。因此，本文以電子產品裝配為研究對象，分析了電子產品裝配工藝及教學過程。并對電子產品裝配過程質量控制措施及指導方案進行了探究。

關鍵詞 電子產品 裝配工藝 過程控制

中圖分類號：F426.6 文獻標識碼：A

0前言

裝配工藝主要為電子產品焊接、裝配的整個過程。而電子產品裝配工藝控制可通過電子產品工藝編制，從電子產品焊接或裝配過程入手，依據電路設計原則，選擇合理的元器件，保證電子產品裝配用零部件布局合理。因此，對電子產品裝配工藝運行過程的質量控制進行適當分析具有非常重要的意義。

1電子產品裝配工藝要求

在電子產品裝配過程中，裝配工作人員可嚴格依據作業指導書的相關要求，在保證元器件及材料符合工藝標準后，依據排線方向及極性要求，進行排線正確安裝。同時為避免部件安裝壓傷、裂紋等性能損傷問題，裝配工作人員需保證整體設備外觀無劃傷或損壞情況。

2電子產品裝配工藝實施

2.1電子產品預裝配

以電子元器件裝配為例，在電子元器件裝配前期，裝配人員可依據工藝文件及裝配圖紙，進行元器件預加工。針對玻璃封裝二極管、干簧管等特殊元器件，裝配人員可首先進行元器件燙錫。隨后結合PCB上周邊元器件距離、通孔直徑等因素確定燙錫厚度。

2.2電子產品插裝

從根本上來說，電子產品設計至生產的整個過程為電氣指標達成的過程。因此，在電子產品插裝過程中，電子產品裝配人員可依據電子產品電氣性能指標，依據先輕后重、先里后外的原則，進行電子產品插裝。

2.3電子產品焊接

電子產品焊接是電子產品裝聯的主要方式。依據電子產品焊接的基本要求，為保證電子產品裝焊焊點穩定、光亮，在保證被焊接位置清潔、可焊的前提下，裝配人員可依據被焊接物體的形狀，合理調整鉛錫成分比例及焊錫絲直徑、電烙鐵功率。一般來說，在電子產品焊接過程中，裝配人員可選擇50.0W電烙鐵；而針對半導體二極管、集成電路、三極管等小型元器件，可采用20.0W內熱式電烙鐵；在粗焊焊絲時，裝配人員可選擇功率較大的電烙鐵。

2.4輔助材料選擇及應用

在電子產品裝配過程中，助焊劑、粘膠劑是手工裝配的主要輔助材料。如松香助焊劑等。利用輔助材料可避免發熱元器件裝配階段焊接溫度過高導致的元件損壞。

3電子產品裝配過程教學

以常用無線電元器件教學為例，首先，專業教育教學人員可設置教學目標，要求班級學生掌握無線電元器件外形特征及制造材料類型。同時要求班級學生掌握無線電元器件名稱、符號、標注方法、標稱值及元器件注意事項。由于本次課程開展前期已進行了常用元器件基本原理及作用的學習，專業學生了解了常用元器件名稱、符號及標注方法，據此，為促使班級學生具備電子元器件裝配能力，專業教學人員可以常用無線電元器件外形特征及制造材料、性能、用途及質量好壞判別方法為教學要點，幫助專業學生掌握常用無線電子元器件的使用事項及采購指標設定方法。

在實際教學過程中，除課本以外，專業教學人員可準備若干個無線電元器件模型。并將班級學生劃分為八個小組，逐步開展電阻器裝備調試、電容器裝配調試、電感器裝配調試、繼電器裝配調試及半導體器件裝配調試等。如在電阻器裝配調試過程中，專業教學人員可從電阻器作用及分類、專業參數、電位器型號命名方法、電阻器質量判斷、電阻器典型參數標識等方面，進行課程教學方案設置。

其次，專業人員可依據電子產品裝配過程及質量控制標準。從電子產品預裝配、電子產品插裝、電子產品焊接、輔助材料選擇及應用等環節，指導班級學生進行分組練習。

最后，由專業教學人員巡回檢查各組學生電子產品裝配情況，根據共性問題進行集中分析。或者以小組一對一結合的方式進行相互檢查。

4電子產品裝配過程質量控制

4.1基于靜電中和的電子產品裝配質量控制

一方面，為避免電子產品裝配過程中出現靜電失效問題，在電子產品裝配過程中，電子產品裝配人員可對電子產品裝配階段產生的靜電進行及時耗散、釋放。即利用防靜電材料，阻止同一類型在電子元件組裝區域內積累，避免因電子元器件表面電勢累積導致的靜電危害。同時電子產品裝配人員可在單獨靜電釋放線路設置的基礎上，以串接限制流軟接地過人體的方式，控制靜電電壓在一秒內電壓降至100.0V以下。

另一方面，電子產品裝配人員可利用相反電荷作用原理，利用外加電荷將原有積累電荷進行中和，以消除靜電風險。如針對靜電中和器內異性電荷釋放較實際靜電荷量差異較大的情況，電子產品裝配人員可根據設備上靜電電壓顯示數值，控制高壓靜電中和器電壓在安全限度內。

此外，在電子裝配領域，環境相對濕度對裝配質量具有較大的影響。因此，電子元件裝配專業教學人員可在電子產品組裝區域引導班級學生進行濕度觀測，降低靜電傷害。如在波峰焊車間實踐操作模塊，為避免波峰焊電路板溫度過高導致的電路板金屬部分氧化或腐蝕情況，電子元件裝配專業教學人員可適當增加環境濕度。同時以真空包裝的方式，在波峰焊車間實踐區域內放置濕敏卡，保證波峰焊車間電子元件組裝操作質量。

4.2基于焊接的電子產品裝配質量控制

在電子產品焊接過程中，根據電子產品焊接質量控制要求，電子產品裝配人員可根據具體工藝要求，結合電子產品類型，采取適當的質量控制措施。首先，針對通孔元器件，由于在通孔元器件焊接過程中，通孔元器件引腳不受力，因此，依據通孔元器件結構特點，在保證通孔電子元器件焊接排列整齊的基礎上，通孔元器件焊接人員應將器件引腳壓到底部。

其次，在手工裝焊，或者波峰焊修補階段，焊接人員可采用適當功率的電烙鐵，進行焊點加熱。在焊點加熱之后，焊接人員可用力將通孔元器件扶正，或者向下部壓。若在PCB上焊盤間距一定則可進行后續焊接作業，反之焊接人員應對通孔元器件焊盤間距位置進行合理條例。

最后，針對片式陶瓷電容元器件，為避免在焊接階段元器件出現裂紋，焊接人員可首先利用預熱板，將預熱板穩定調整至125℃。將待焊接元器件預先加熱60-120s后，利用25W電烙鐵頭小于3.0mm的電烙鐵，進行元器件加工。同時施工人員應選擇0.01-0.80mm焊錫絲，調整電烙鐵頭至220.0℃，控制焊接時間在300.0s左右，保證電容元器件焊接質量。

4.3基于輔助材料應用的電子產品裝配質量控制

在輔助材料選擇過程中，電子元件裝配人員應避免選擇酸性，或者具有腐蝕性的粘膠劑，優先選擇絕緣性較好的粘膠劑，保證電子產品電子性能。同時在助焊劑應用后，仔細、全面清洗元器件與PCB板之間、引腳與引腳間位置。

此外，專業人員素質對電子產品裝配質量也具有較大的影響。因此，電子產品裝配實踐操作教室應建立嚴格的人員管理制度及工藝紀律，避免專業學生個人因素導致的電子產品裝配事故。

5總結

綜上所述，在電子產品組裝過程中，靜電因素、溫濕度環境變化、人員素質、焊接工藝等因素，均會影響電子產品裝配質量，甚至會對裝配人員及電子產品使用人員造成人身傷害。因此，為保證電子產品安全性能，電子產品裝配人員應依據電子產品裝配要求，結合電子產品裝配過程，采取靜電防護或中和措施。同時進行焊接工藝調整及人員管理措施，保證電子產品裝配質量。

參考文獻

[1] 史國紅.電子產品裝配工藝與工藝控制[J].民營科技，2016（08）：6.

[2] 朱曉杰，楊磊，彭煒等.淺談電子產品裝配工藝與工藝控制[J].電子測試，2017（7x）：124-125.

[3] 胡長亮.電子產品組裝過程常見失效機理及預防措施[J].電子技術與軟件工程，2018（08）：213-216.