博通集成：聚焦無線通訊的集成電路設計公司

洪敏

博通集成是一家主營業務為無線通訊集成電路芯片的設計研發、銷售和服務的高新技術企業。公司產品包括5.8G產品、Wi-Fi產品、藍牙數傳、通用無線、對講機、廣播收發、藍牙音頻、無線麥克風等，被廣泛應用到智能交通、智能家居、計算機外設等多個領域。

經過多年的發展，公司已經成為了行業領先的集成電路芯片設計公司，擁有完整的無線通訊產品平臺，支持豐富的無線協議和通訊標準，為包括多個世界知名品牌在內的國內外客戶提供低功耗高性能的無線射頻收發器和集成微處理器的無線連接系統級（SoC）芯片，并為智能交通和物聯網等多種應用場景提供完整的無線通訊解決方案。

掌握核心技術 贏得品牌客戶

眾所周知，21世紀人才重要，芯片研發行業表現尤甚。芯片研發行業屬于人才密集型，只有高端專業技術人才的聚集與儲備才是集成電路設計企業快速發展的核心。

公司作為國家高新技術企業，自成立以來始終堅持自主研發與人才隊伍建設，公司擁有一支優秀的技術研發和管理團隊。公司研發核心團隊多來自于國外頂尖高校、科研機構如耶魯大學、UCLA、京都大學、AT&T貝爾實驗室等，均有微電子行業留學經歷，為集成電路設計領域的專家。公司CEO 張鵬飛為UCLA微電子博士后，是RF-CMOS技術專家。截至2018年12月31日，公司擁有員工131人，其中106人為研發人員，占比高達80.92%。

同時，公司更是舍得對科研經費的投入。2016年、2017年和2018年，公司研發費用分別為6488.69萬元、6909.98萬元和7768.13萬元，占營業收入的比例為12.39%、12.22%和14.22%，這樣的高投入在A股上市公司中也是鳳毛麟角。

經過十多年的技術積累和創新，公司在高速集成電路、模擬信號集成電路、RF收發器設計及無線通訊系統等設計領域具有國際領先水平。公司研發的5.8-GHz無繩電話集成收發器芯片、高集成度的2.4-GHz無繩電話收發器芯片、低功耗的5.8-GHz通用無線FSK收發器芯片均擁有自主核心技術，并且世界領先。

截至2018年12月31日，公司已獲授權中美專利共86項，獲集成電路布圖設計證書71項，獲計算機軟件著作權2項，涵蓋了無線射頻技術、低能耗、降噪、濾波、喚醒等多個關鍵領域，體現了公司在技術研發上的實力和地位。

憑借著領先的技術和服務，公司已成為摩托羅拉、LG、夏普、飛利浦、雷柏科技、金溢科技、大疆無人機和阿里巴巴等國內外知名企業的芯片供應商，贏得了品牌客戶的廣泛贊譽，樹立了良好的品牌形象，也使得公司的業績持續增長。

數據顯示，2016年、2017年和2018年，公司實現銷售收入52362.28萬元、56532.15萬元和54612.01萬元，營業收入保持較高水平;實現凈利潤10412.10萬元、8742.73萬元和12391.17萬元。

值得注意的是，2016年、2017年和2018年，公司的毛利率分別為36.47%、34.03%和39.30%，與行業平均毛利率34.54%、37.06%和32.82%相比，處于較高的盈利水平。

行業前景廣闊 募投項目增厚業績

近年來，隨著社會經濟發展和居民消費水平提高，特別是互聯網和移動互聯網的逐步普及，人們對無線連接的需求越來越迫切。從簡單的控制命令的無線傳遞，到高保真的音頻信號的無線傳輸，甚至到高清晰度的視頻信息的無線通訊，電器無線化進程迎來飛速發展。這對于無線通訊集成電路芯片行業來說，迎來了空前的利好。

根據中國半導體行業協會披露，2017年，中國集成電路產業總銷售額高達5411.3億元，比上年增長24.8%，預計2020年時，產業銷售規模達到9300億元。從產業結構上來看，我國的芯片設計業將繼續保持高速增長，在2017年我國集成電路產業發展中，設計業銷售額為2073.5億元，同比增長26.1%;芯片制造業銷售額為1，448.1億元，同比增長28.5%;封裝測試業銷售額為1，889.7億元，同比增長20.8%，整體來看行業處于最好的發展水平。

公司作為國內領先的無線通訊集成電路芯片設計公司，通過本次登陸資本市場，募集資金主要投資于“標準協議無線互聯產品技術升級項目”、“國標ETC產品技術升級項目”、“衛星定位產品研發及產業化項目”、“智能家居入口產品研發及產業化項目”和“研發中心建設項目”，一方面有利于提升公司品牌知名度，增加市場影響力;另一方面依托資本市場的融資功能獲取發展所需的資金，進一步擴張營業規模，發揮規模經濟優勢，增強公司資本實力和抗風險能力。

未來，公司將基于已有的技術積累和市場資源，充分發揮公司產品種類齊全、應用方案完善、反應速度快等優勢，實現品牌價值的最大化，并布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物聯網市場，進一步鞏固公司在市場和技術上的領先地位。