金寧昌
(廣州半導(dǎo)體材料研究所,廣東 廣州 510610)
目前,單晶爐生長Nd:YAG晶體都是采用銥-銥銠熱電偶測溫[1],通過3504過程控制器自動控制中頻電源的輸出功率,從而達(dá)到控制爐溫的目的。但是多年的生產(chǎn)實踐中發(fā)生了因熱偶故障而影響產(chǎn)品質(zhì)量甚至中途被迫停爐的情況。原因有如下幾方面:
(1)熱偶測溫端松動。因為熱偶測溫端是固定在爐內(nèi)保溫材料上的,當(dāng)保溫材料發(fā)生變形、開裂等情況時,會導(dǎo)致熱偶測溫端的位移,從而產(chǎn)生虛假的溫度波動傳輸?shù)竭^程控制器,過程控制器將立即控制中頻電源使電源功率產(chǎn)生較大的調(diào)整,晶體生長因溫度波動而受到嚴(yán)重的干擾。
(2)熱偶冷端因環(huán)境溫度偶爾的較大溫差干擾同樣會觸發(fā)過程控制器對中頻電源的意外控制,后果與上述相同。
(3)熱電偶斷裂。熱電偶測溫端焊接點由于多次使用后易脆,由于保溫材料的變形收縮等導(dǎo)致熱電偶自焊接處斷裂。熱偶斷開后,失去測溫功能,只能手動降溫停爐。
基于以上原因,本文開展了晶體爐控溫方式的研究,取消了銥-銥銠熱電偶測溫裝置,采用電源功率模擬量控溫,消除了熱電偶測溫系統(tǒng)故障引起的干擾。
晶體生長設(shè)備為DJL-800型全自動單晶爐,中頻電源為AtceF系列感應(yīng)加熱電源,溫控器采用3500系列可編程回路調(diào)節(jié)器。
我們使用的是銥-銥銠絲焊接而成的熱偶,一端從單晶爐側(cè)面預(yù)留孔穿入爐內(nèi)作為測溫端,另一端通過屏蔽線與調(diào)節(jié)器相連,為了使冷端處于溫度相對穩(wěn)定的環(huán)境中,一般將冷端放入保溫瓶中,并在保溫瓶中注滿水。如圖1所示:

圖1 熱電偶裝置
熱偶冷端通過屏蔽線與調(diào)節(jié)器的輸入端連接,盡量減少各種不利因素對測溫信號的干擾。如圖2所示(49、50端子是從熱偶過來的溫度信號):

圖2 調(diào)節(jié)器輸入端(49,50)
當(dāng)爐內(nèi)溫度發(fā)生變化時(比如電網(wǎng)電壓波動、循環(huán)冷卻水流量及水溫波動等),熱偶測出的溫度信號進(jìn)入調(diào)節(jié)器的輸入端,這個變化值與調(diào)節(jié)器設(shè)定的電壓比較后輸出一個信號給中頻電源去控制電源的輸出功率,實現(xiàn)溫度自動控制。
如上所述,在實際的晶體生長過程中,由于熱電偶測溫端容易發(fā)生位移,不同的點對應(yīng)的溫度有較大的差別,經(jīng)常會出現(xiàn)實際爐溫并沒有變化但測出的溫度會發(fā)生較大的變化,這樣會給調(diào)節(jié)器輸入一個假的溫度信號,調(diào)節(jié)器將會自動調(diào)整電源功率,使?fàn)t溫產(chǎn)生較大的波動,這樣會造成晶體缺陷甚至晶體開裂的情況。只要外在的因素造成熱偶測溫產(chǎn)生偏差,都會造成爐溫的不正常波動。如果熱電偶在晶體生長過程中斷裂,將失去測溫作用,只能停爐處理。
取消熱電偶測溫裝置,將會消除其自身帶來的一系列不利因素對晶體生長過程的干擾,提高過程穩(wěn)定性。
功率模擬量自動控溫的實現(xiàn),有賴于AtceF系列感應(yīng)加熱電源設(shè)備。

圖3 中頻電源用戶接口端子表
從圖3中頻電源用戶接口端子表中我們看到,AtceF系列感應(yīng)加熱電源自帶有兩路功率模擬量輸出端子[2],即XT.9,XT.10,只要將其中一路輸出接到溫控器的輸入端,就能將溫控器輸入端信號由測溫信號變?yōu)楣β市盘枺鐖D4所示。

圖4 中頻電源功率模擬量出端(10,11)
因為是功率控制,中頻電源的功率模擬信號輸出端(10,11)連接到溫控器輸入端后,須在溫控器輸入端并接一小電阻(因為熱電偶測溫時對應(yīng)的輸入信號是mV,而功率模擬量輸出的是mA),如圖5所示。
取消熱電偶并接入電源模擬量輸出后,還需要對3504調(diào)節(jié)器進(jìn)行一些參數(shù)的修改,才能實現(xiàn)功率模擬量對爐溫的調(diào)節(jié)。

圖5 給溫控器輸入端并接電阻
溫控器參數(shù)[3]的修改主要有三個方面:輸入方式,輸入范圍以及PID。
(1)輸入方式修改。將PVInput目錄下的子菜單IO Type參數(shù)由40mV修改為mA.如圖6、圖7所示。

圖6 使用熱偶時IO Type參數(shù)設(shè)置

圖7 取消熱偶后的IO Type參數(shù)設(shè)置
(2)輸入范圍修改。將PVInput目錄下的Range Hi由12.6修改為20,Range Lo由0修改為4,如圖8、圖9所示

圖8 使用熱偶時Range參數(shù)修設(shè)置

圖9 取消熱偶后Range參數(shù)設(shè)置
(3)PID參數(shù)修改。將Lp1目錄下的PID參數(shù)中的PB由1200修改為9800,Ti由360修改為10,Td由80修改為1,如圖10、圖11所示。

圖10 使用熱偶時PID參數(shù)設(shè)置
對于過程顯示值,可根據(jù)每臺爐實際功率的大小,修改PVInput目錄下的Disp值。

圖11 取消熱偶后PID參數(shù)設(shè)置
至此,完成了自動控徑單晶爐控溫方式的改造,取消了熱電偶測溫裝置,溫度調(diào)節(jié)器輸入端輸入信號由熱電偶測溫信號改為中頻電源功率模擬量信號,過程變得簡單有效。溫度調(diào)節(jié)器將根據(jù)重量傳感器檢測到的晶體重量的變化進(jìn)行加熱功率的調(diào)節(jié),排除了熱偶測溫過程中可能存在的各種不利因素的干擾。
經(jīng)過半年多的生產(chǎn)實踐,改進(jìn)后的控溫方式能夠?qū)崿F(xiàn)程序自動升溫,控溫及時準(zhǔn)確,晶體生長過程溫場穩(wěn)定,故障率低,提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量,同時,由于取消了貴金屬銥-銥銠熱偶,降低了生產(chǎn)成本,取得了較好的效果。