本報訊 根據集邦咨詢光電研究中心(WitsView)最新觀察,高分辨率面板滲透率持續上升,帶動2018年IC用量年成長達8.4%。然而,受到大尺寸面板調整設計架構、小尺寸面板出貨衰退影響,2019年顯示器驅動IC用量成長將收斂至3%左右。
WitsView研究副理李志豪指出,由電視面板驅動的IC用量約占整體用量的35%,仍是主要成長動能。但是,隨著窄邊框產品需求增加,Gate on Array技術將更廣泛地運用在新機種上,使大尺寸面板驅動的IC用量成長放緩。小尺寸面板驅動的IC用量則受到智能手機出貨降溫以及平板市場持續萎縮等影響,亦呈現衰退。整體來看,2019年顯示器對IC的驅動作用不如過去幾年明顯。2021年之后,隨著5G發展逐漸成熟,傳輸速度大幅加快,電子裝置的規格將進一步提升。在下一波智能手機換機潮、8K電視滲透率增加,以及車聯網、物聯網等新興應用加持下,IC成長動能會逐漸轉強。
18:9全面屏發展至今,儼然成為新一代智能手機的標準規格,手機廠商對于窄邊框的要求也越來越極致,因此手機的封裝形式也從玻璃覆晶封裝逐漸轉向薄膜覆晶封裝。例如,蘋果2018年三支新機皆采用薄膜覆晶封裝。
大尺寸面板方面,中國面板廠釋出新產能,帶動電視面板出貨增加,也帶動薄膜用量提升。
然而,過去幾年薄膜廠商由于利潤不佳,一直缺乏新的產能投資,在需求大增的狀況下,供應緊俏的問題開始浮現。
WitsView認為,由于智能手機采用薄膜覆晶封裝的數量在2019年很有可能增加1倍以上,同樣采用薄膜覆晶封裝的電視以及液晶監視器因為利潤較差,勢必會受到排擠。因此2019年上半年,大尺寸封裝用的薄膜可能出現供不應求情況,進一步影響面板出貨。