樂鑫科技(688018) 申購代碼787018 申購日期7.10

發(fā)行概覽：公司本次擬向社會公眾公開發(fā)行不超過2，000萬股人民幣普通股（A股），實際募集資金扣除發(fā)行費用后全部用于與公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項目及發(fā)展與科技儲備資金，并由董事會根據(jù)項目的輕重緩急情況負責實施，具體如下：標準協(xié)議無線互聯(lián)芯片技術(shù)升級項目、AI處理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、發(fā)展與科技儲備資金。

基本面介紹：公司是一家專業(yè)的集成電路設(shè)計企業(yè)，采用Fabless經(jīng)營模式，主要從事物聯(lián)網(wǎng)Wi-FiMCU通信芯片及其模組的研發(fā)、設(shè)計及銷售，主要產(chǎn)品Wi-FiMCU是智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設(shè)備、傳感設(shè)備及工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的核心通信芯片。

核心競爭力：公司秉持“市場決定產(chǎn)品、品質(zhì)源于設(shè)計”的研發(fā)理念，建立了以當前市場需求為導(dǎo)向的基礎(chǔ)研發(fā)與以未來市場趨勢為導(dǎo)向的創(chuàng)新研發(fā)相結(jié)合的研發(fā)模式，并制定了系統(tǒng)的研發(fā)內(nèi)控制度，對研發(fā)流程、研發(fā)項目管理等事項進行了明確的規(guī)定。該等研發(fā)機制下，公司通過日常研發(fā)對現(xiàn)有產(chǎn)品進行更新?lián)Q代，并針對未來市場趨勢提前布局，創(chuàng)新研發(fā)新興產(chǎn)品，為未來市場作技術(shù)及產(chǎn)品儲備。公司主要產(chǎn)品為ESP8089系列芯片、ESP8266系列芯片及ESP32系列芯片，公司產(chǎn)品在性能及綜合性價比方面競爭優(yōu)勢明顯。公司在研發(fā)設(shè)計環(huán)節(jié)即高度重視產(chǎn)品性能，運用自主研發(fā)的核心技術(shù)，使得產(chǎn)品在集成度、產(chǎn)品尺寸、質(zhì)量、穩(wěn)定性、功耗、安全性及處理速度等方面均達到行業(yè)領(lǐng)先水平，優(yōu)于市場競爭產(chǎn)品。

募投項目匹配性：本次募集資金項目成功實施后，公司產(chǎn)能將有較大幅度的提升，通過優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，將繼續(xù)鞏固在已有市場的地位，進一步加大對核心市場的滲透力度，有利于公司加強品牌宣傳能力、市場開拓能力、售后服務(wù)能力，進一步增強公司的核心競爭力。

風險因素：市場競爭加劇的風險、市場需求波動造成經(jīng)營業(yè)績波動的風險、產(chǎn)品價格波動、銷售不及預(yù)期及采購價格波動的風險、研發(fā)力量不足及技術(shù)迭代風險、技術(shù)泄密及人才流失風險、公司產(chǎn)品在通信頻段技術(shù)方面存在競爭劣勢的風險、公司產(chǎn)品品類較少的競爭劣勢風險、知識產(chǎn)權(quán)糾紛的風險、管理風險、發(fā)行失敗風險、發(fā)行人重大客戶經(jīng)營不確定性的風險、毛利率波動風險、客戶較為集中的風險、供應(yīng)商較為集中的風險、應(yīng)收賬款回收風險、存貨跌價風險、匯率風險、IP技術(shù)授權(quán)期限屆滿后續(xù)簽及替代的風險、實際控制人控制的風險、凈資產(chǎn)收益率下降的風險、募集資金投資項目無法達到預(yù)期收益的風險、預(yù)測性陳述存在不確定性的風險。

（數(shù)據(jù)截至2019年7月5日）