高 壘 甘明輝 覃賢德
(廣東正業(yè)科技股份有限公司,廣東 東莞 523808)
不同的材料對(duì)不同波段的激光吸收率不一樣(如圖1),銅對(duì) CO2激光的吸收率很低,所以 CO2不能直接對(duì)HDI(高密度互連)板的銅箔進(jìn)行鉆孔加工。目前HDI板盲孔鉆孔加工主流制程為先將PCB板的表層銅進(jìn)行黑化或者棕化處理,再用CO2激光機(jī)進(jìn)行盲孔加工。因黑化或者棕化處理屬于化學(xué)處理方式,對(duì)環(huán)境污染較高且制程較為復(fù)雜,CO2加工時(shí)定位用的Mark點(diǎn)和內(nèi)層盲孔定位基準(zhǔn)不統(tǒng)一,導(dǎo)致加工后精度誤差偏大。若采用UV激光機(jī)進(jìn)行開銅窗加工,可以直接將內(nèi)層的Mark點(diǎn)銑出來給后工序的 CO2鉆孔進(jìn)行加工定位,保證基準(zhǔn)的統(tǒng)一,提高整個(gè)制程精度。將需要鉆孔的位置進(jìn)行開銅窗加工,再用CO2進(jìn)行去除FR4玻璃纖維的盲孔加工,代替當(dāng)前的濕制程對(duì)銅箔的黑化或者棕化處理,減少對(duì)環(huán)境的污染。

圖1 基板中的材料成分對(duì)UV和 CO2的吸收率
激光加工的原理是將高能量的激光束,聚焦到很微小的光斑后對(duì)工件表面進(jìn)行高溫?zé)g,瞬間化掉需要加工的物質(zhì)[1]。UV激光鉆孔機(jī)對(duì)銅箔進(jìn)行開窗鉆孔加工時(shí),為了保證將孔范圍內(nèi)的銅箔除去干凈,本文提出一個(gè)新的加工方法,在加工孔內(nèi)采用漸變螺旋線路徑進(jìn)行激光加工,可以避免激光器自身的一些缺點(diǎn)對(duì)加工造成的不良影響,從而提高銅窗的質(zhì)量。
因UV鉆孔機(jī)對(duì)銅箔進(jìn)行開窗后還要進(jìn)行下工序的CO2盲孔鉆孔加工,為了保證CO2加工工藝參數(shù)一致性,需要要求HDI板開銅窗后孔底平整,不能出現(xiàn)局部或者大面積的凹坑[2],常見的開窗異常孔形狀(如圖2)。……