高頻高速PCB多模塊子板埋置工藝研究

紀成光 吳泓宇 肖 璐

（生益電子股份有限公司，廣東 東莞 523127）

0 前言

同一系統中一般存在多種等級的電信號，包含普通信號、高頻信號、高速信號等。局部混壓高頻高速PCB技術不僅能在滿足高頻高速信號傳輸低損耗的情況下大幅降低材料成本、加工難度，還能在一定程度上提高PCB可靠性，并且組合多變的混壓結構，成為了同系統中不同等級信號分級傳輸的完美解決方案[1]。但傳統局部混壓工藝由于其制造工藝的限制，暫未實現內層不同等級模塊間的互連，且對線路布局有限制。目前該工藝的實現可查閱的文獻有交界處壓合導電膠的專利，但該方法實現難度大，在交界處布置十分密集的線路易產生短路[2]。本文主要研究使用通埋子板的方式實現局部混壓且模塊間內層互連，以及探究雙面對稱嵌子板、內埋子板結構的可行性、平整度、可靠性交界處線寬制作能力等。為實現更復雜的多模塊局部混壓結構以及任意層、任意模塊間互聯導通結構提供工藝基礎[3]。

1 實驗部分

1.1 方案簡述

多模塊混壓內層導通實現主要流程如圖1所示：（1）兩張以上芯板、一張以上的粘結片開槽，埋入其他模塊子板；（2）排板壓合后陶瓷磨板磨去交界處溢出的多余樹脂；（3）化學沉銅后板面電鍍加厚銅；（4）將作為內層的一面蝕刻出圖形后壓合至內層。

圖1 內層模塊間導通實現方法

1.2 試板與流程設計

實驗試板為10層普通FR4材料與高頻高速基材混壓板，FR-4材料選用高Tg普通環氧樹脂玻璃體系材料，Tg大于280 ℃，簡稱材料A；……