壓合緩沖墊在PCB層壓制程中的應用研究

管術春 朱貽軍 王正坤

（江西景旺精密電路有限公司，江西 吉安 343000）

（江西省高端印制電路板工程技術研究中心，江西 吉安 343000）

0 前言

印制電路板（PCB）的層壓工藝通常采用傳統的熱壓成型方式，制程中將銅箔、半固化片、內層基板按設計結構疊合成一張板，每張板之間用鏡面不銹鋼板隔離，每十幾張到二十幾張板和間隔的鏡面鋼板組合成一個開口（open），一個openN上下的最外鋼板用牛皮紙等緩沖材料加以緩沖，整個open放置在一張承托板上，推入熱壓機中進行加熱加壓，最終將板固化成型。這其中緩沖材料是必不可少的，而且至關重要，緩沖材料不僅要有適宜的導熱性，而且要有良好的壓力緩沖性。目前PCB層壓用緩沖材料通常采用牛皮紙，它起的作用一是緩沖層壓壓力，二是緩沖溫度，使溫度和壓力更均勻地傳遞到預壓板的表面，保證板整個幅面受熱受壓均勻。

隨著PCB朝高可靠性、高精密化方向發展，對產品的要求也越來越高，牛皮紙等傳統緩沖材料已經無法完全滿足其層壓制程中對溫度和壓力緩沖性的要求。同時出于材料成本考慮，壓合墊憑其優異的耐熱性和其它物理及化學方面的性能，賦予此種材料優異的耐久性和可重復使用特性，可以取代牛皮紙作為層壓時的緩沖材料。本文基于上述原理，研究壓合墊替代牛皮紙在實際應用過程中的產品品質狀況，并做相應的分析和總結。

1 試驗

1.1 試驗材料與設備

材料：PCB、壓合墊、牛皮紙，材料規格如表1所列。……