一種導電性優良的聚席夫堿棕化膜層

陳冠剛 程 靜 麥東廠 郭 文

（廣東成德電子科技股份有限公司，廣東 佛山 528300）

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在多層PCB制作中為了防止多層板遭受熱沖擊時分層起泡和增加層間粘結力，就必須對多層板的內層粘結面進行表面處理，經處理的PCB不僅要求板面無油污，而且銅面要有一定分形的外表，以改善銅的表面狀態，力求使結合力達到最佳。由此多層PCB棕黑化工藝應運產生，它的原始想法就是對銅表面進行氧化，使其表面生成一層黑色氧化銅或棕色氧化亞銅混合物，借以來增加分形比表面和提高粘結力，其具體反應機理（如圖1）。

圖1 亞氯酸鈉成膜機理

機理分析：首先，強氧化劑亞氯酸鈉NaClO2在氫氧化鈉NaOH熱的水溶液中分解為活性很高的氧原子，氧原子遇銅面后快速將其氧化為2份黑色氧化銅CuO和1份紅棕色氧化亞銅Cu2O和負離子態H-；然而好景不長，負離子態的H-還會再度光臨已氧化的銅面，將半數的Cu2O氧化為CuO，最后連同先前的CuO一并還原為銅并生成分形的形貌，經這樣處理過的銅面就呈現出黑褐略帶棕色的外觀，正因為這個緣故，才把該工藝叫做棕黑化工藝。在上述棕黑化工藝三步式中，僅棕黑化這一步就需要3～5 min，且該工藝存在環節多、效率低等不足之處。新開發的1269T棕化液，經改進后的化學棕化液能一步到位，減少了三步式中不必要的環節，縮短了棕化處理的時間，提高了功效，且棕化效果比未改進前有了明顯的改善。主要體現在：（1）新生的有機金屬膜與基體銅表面是以化學鍵結合的，其粘合強度比未改善前大為提高；……