SiO₂/聚酰胺酰亞胺納米復合材料的介電與熱性能

楊書宇　范勇　陳昊　楊瑞宵　郭佳

摘 要：采用微乳化-相轉變法制備納米SiO2分散液，與聚酰胺酰亞胺樹脂機械共混并流延成膜，制成不同納米含量的復合材料。采用透射電子顯微鏡（TEM）和傅里葉變換紅外光譜（FTIR）對材料進行表征，按照IEC60343的標準測試了材料的耐電暈壽命和其它介電性能，并進行了熱重分析。結果表明，納米粒子在PAI基體中分散均勻且反應完全;加入納米粒子提高了材料的熱穩定性;隨納米粒子含量的增加，電導率、介電常數和介質損耗均發生有規律的變化，PAI復合材料的耐電暈壽命隨SiO2含量的增加而增加，納米粒子含量達到20%時，耐電暈壽命為17.35h，是純PAI材料的8倍以上;擊穿強度隨納米粒子含量的增加而減小。

關鍵詞：聚酰胺酰亞胺;納米SiO2;介電性能;熱性能

DOI：10.15938/j.jhust.2019.03.020

中圖分類號： TM215.3

文獻標志碼： A

文章編號： 1007-2683（2019）03-0123-07

Abstract：The nanoSiO2 dispersions were prepared by microemulsificationphase transformation method and mechanically blended with polyamideimide resin， and then cast into films with different nanocontents. Nanocomposite films were characterized by transmission electron microscopy （TEM） and Fourier transform infrared spectroscopy （FTIR）. The corona resistance life and other dielectric properties of the material were tested in accordance with the IEC60343 standard and thermogravimetric analysis was carried out. The results show that nano SiO2 particles are uniformly dispersed in PAI matrix and materials reacted completely. The thermal stability of the composites are enhanced by adding nano particles. With the increase of SiO2 content， the electrical conductivity， dielectric constant and dielectric loss changes regularly. Compared with pure PAI， the corona resistance life of nanocomposite with 20% SiO2 is 17.35h， which increases more than eight times. However， the breakdown strength of nanocomposites is a little lower with increase of nanoSiO2 loading.

Keywords：polyamideimide; nanoSiO2; dielectric properties; thermal property

0 引 言

聚酰胺酰亞胺（PAI）是一種具有良好的耐熱性、介電和機械性能的高分子材料，被廣泛應用于航空航天、電氣電子等領域，如：漆包線漆、飛行器燒蝕材料等[1-5]。但隨著現代高壓電氣技術的不斷發展，傳統的聚酰胺酰亞胺材料在持續電暈放電作用下很難長期保持絕緣性能，導致絕緣系統過早被破壞，降低了電機或電器的使用壽命。

近年來，納米技術的發展給納米材料科學帶來了廣闊的前景。由于納米粒子具有特殊的尺寸效應，利用納米粒子摻雜改性后的復合材料具備傳統復合材料所不具備的優異性能[6-11]。納米SiO2是納米復合材料中最常用的增強材料之一，具有顆粒尺寸小、鍵能高和耐熱性好等優點。在聚合物中摻雜少量的SiO2納米粒子可以有效地提高耐熱性、機械強度和電氣性能等[12-14]。Lin等[15]采用溶膠-凝膠法制備了分散性良好的SiO2納米粒子，并制備了一系列SiO2/聚酰亞胺（PI）雜化薄膜，發現摻雜過后的復合膜熱穩定性能優異，抗拉強度明顯提高。劉洋[16]等人將粒徑為30nm的SiO2無機填料摻雜到PI膜中，研究表明，SiO2的加入可以提高PI膜的電導率、介電常數和耐電暈壽命。Lin等[17]制備了SiO2/PI復合膜，發現隨著SiO2粒子含量的增加，薄膜的介電常數和介電損耗增大。Liu等[18]制備了SiO2/PI納米復合薄膜，發現SiO2含量為6%的復合薄膜的耐電暈壽命比純PI薄膜高四倍。然而，目前針對PAI的改性主要采用金屬氧化物納米粒子，利用納米SiO2改性PAI的研究還很少。

本文采用微乳化-相轉變法[19]制備了納米SiO2分散液，并成功制備了不同摻雜量的納米SiO2/PAI復合材料，對其微觀形貌進行了表征，并分析了納米SiO2對納米復合薄膜熱穩定性、介電性能、擊穿強度和耐電暈性能的影響。

1 實驗材料及方法

1.1 實驗原料

聚酰胺酰亞胺，工業純，蘇州巨峰絕緣材料有限公司;正硅酸乙酯（TEOS），化學純，上海卓銳化工有限公司;甲基三乙氧基硅烷（MTES），化學純，上海硅山高分子材料有限公司;甲苯，化學純，長春化學試劑廠;無水乙醇，分析純，天津化學試劑三廠;N，N-二甲基乙酰胺（DMAc），工業純，上海試劑二廠;去離子水，自制。

1.2 納米SiO2/PAI復合材料的制備

1）微乳化-相轉變法制備納米分散液：在室溫條件下，將TEOS、MTES、甲苯加入三口瓶中攪拌，其中n（TEOS）∶n（MTES）=7∶1，形成質量分數為20%的均質溶液。在超聲作用下，按照摩爾比n（H2O）∶n（TEOS+MTES）=2∶1向溶液中滴加去離子水，超聲攪拌2h，移至反應釜中，在260℃下反應12h，補加DMAc至濃度為15%，即得到納米SiO2分散液。

2）利用所制備的納米SiO2分散液與聚酰胺酰亞胺機械共混，用直徑為0.028mm的400目不銹鋼濾網過濾，機械攪拌24h，得到均一穩定的納米改性聚酰胺酰亞胺樹脂液。

3）攪拌完成后，利用15μm厚的鋁箔作為載體，利用自制鋪膜機在鋁箔上勻速鋪膜，放入烘箱中160℃下加熱15min烘干溶劑，再升高溫度至220℃加熱1h，使預聚體脫水環化。冷卻后可在鋁箔表面得到SiO2/PAI復合薄膜，并嚴格控制復合薄膜厚度為25μm。

4）調整無機納米含量與聚酰胺酰亞胺樹脂液的配比，重復2）、3）步驟制備不同摻雜量的SiO2/PAI復合材料。

1.3 結構表征及性能測試

利用透射電子顯微鏡（JEM2100）觀察納米粒子的分散狀態以及納米粒子在復合材料中的微觀形貌;采用德國Bruker 55型FTIR光譜儀分析復合材料的特征吸收峰。

耐電暈壽命測試根據IEC60343-1991標準，采用實驗室自制的棒-平板式耐電暈測試裝置，測試條件：頻率50Hz，電場強度60kV/mm，溫度155℃。

利用HT-5/20型擊穿場強測試儀（桂林電器研究所）測試復合材料的擊穿場強，測試條件：介質為空氣，升壓速度1kV/s。

采用德國Novel Control寬頻介電譜測試儀在室溫條件下測試復合材料的介電常數、介質損耗和電導率。

采用METTLER TOLEDO SDTA851型熱重分析儀對純PAI和不同摻量的SiO2/PAI復合材料的熱分解溫度進行測試，實驗所用測試試樣的質量約為5～10mg。測試條件：氮氣保護，升溫速率10℃/min，最高溫度700℃。

2 測試結果與討論

2.1 納米粒子及復合材料的微觀形貌

通過透射電鏡（TEM）對納米粒子及PAI復合材料進行微觀表征，圖1（a）為放大倍數60000倍，標尺為50nm的納米SiO2粒子TEM照片。可以看出，所制備的納米SiO2顆粒形貌大致呈圓形，粒徑均一，分散性良好，尺寸達納米級，粒徑小于20nm，一次粒子松散地聚集在一起形成二次粒子。

圖1（b）為質量分數12%的透射電鏡照片，放大倍數為10000倍，標尺為200nm。從照片中可以看出，淺色連續相為PAI基體，深色分散相為納米SiO2粒子。可以看見，納米粒子在PAI基體中分散均勻，呈絮凝狀松散分布，無明顯團聚現象。

根據直線斜率計算得出熱分解活化能Ea，各個試樣的熱分解活化能如圖5所示，SiO2/PAI復合材料的熱分解活化能高于純PAI材料。這意味著改性后復合材料分解需要更高的能量，即納米SiO2的引入，增強了復合材料的熱穩定性。這是因為摻入SiO2后，在聚合物分子中會形成SiOSi網絡結構，SiO的鍵能大于CC、CN鍵的鍵能，且這種網絡結構利于熱量的疏散，使復合材料的熱導率增加，提升了材料的熱穩定性。

2.4 介電性能

介電性能為電介質材料的一個基本物理性能，本文是考察復合材料的介電性能隨著頻率和摻雜量的變化規律。圖6為各個摻雜量試樣的電導率與測試頻率的關系圖，從圖中可以看出，純PAI材料和SiO2/PAI復合材料的電導率均隨頻率的增加而增大，復合材料的電導率高于純PAI材料的電導率，且隨納米SiO2含量的增加而增大。材料電導率影響的主要因素是材料內部載流子的數量和載流子的遷移率，納米SiO2的加入不僅提高了載流子的密度，而且形成的無機-有機界面縮小了載流子躍遷所需克服的勢壘高度，使載流子的遷移更加容易，進而使材料的電導率得到提升。

圖7為室溫下各個摻雜量試樣的介電常數與測試頻率的關系曲線圖，從圖中可以看出，各個摻雜量試樣的介電常數均隨頻率的升高而減小。介電常數隨頻率變化呈這種規律的原因主要是電介質極化的建立需要時間，在低頻區（<103Hz），體系的各種極化均有充分的時間建立，因此介電常數較大，隨著電場頻率的增加，在高頻區（>103Hz）偶極子轉向困難，轉向極化來不及建立，極化不充分，導致介電常數減小。

另一方面，在相同頻率的情況下，SiO2/PAI復合材料介電常數均高于純PAI，且隨著摻雜量的增加呈現一個遞增的趨勢。這是因為納米SiO2粒子的加入增加了復合材料中界面和界面處極性基團的數量，導致界面極化的產生，并且極性基團會使體系的極化強度提高，進而增加材料的介電常數。

圖8為各個摻雜量試樣的介質損耗與測試頻率的關系曲線圖，從圖中可以看到，在測試頻率范圍內，介質損耗隨著摻雜量的增加呈明顯的增加趨勢。納米SiO2的加入增加了體系中極性基團數量，在增加極化強度的同時，也增加了極化損耗。另外在低頻區，介質的松弛損耗主要來源于界面極化和電導損耗，納米SiO2的加入增加了界面的數量，同時增加了界面極化和電導率，導致損耗增加;在高頻區，介質損耗主要來源于偶極子轉向極化，隨著頻率的增加，偶極子由于受到黏滯阻力作用，轉向越來越困難，逐漸跟不上電場的變化，消耗更多的能量，損耗進一步增加。

雖然復合材料的電導率、介電常數和介質損耗都有一定的增加。但對其使用性能無較大影響。

2.5 耐電暈壽命測試

耐電暈壽命是指材料抵抗電暈作用而保持絕緣性能的時間，測試結果如圖9所示。可以看出，納米SiO2/PAI復合材料的耐電暈壽命隨著納米粒子摻雜量的增加呈明顯的線性增加趨勢，質量分數為20%的PAI復合材料平均耐電暈壽命達到17.65h，是純PAI的8倍以上。

電暈破壞發生的原因一方面是聚合物在帶電粒子轟擊作用下降解，降解處缺陷易聚集電荷形成局部電荷集中而導致擊穿。而且聚合物的熱導率不高，容易出現局部高溫而發生熱擊穿。納米SiO2的加入，使得PAI復合材料的耐電暈壽命得到明顯提升，可以從以下幾個原因作解釋：①在外電場的作用下，帶電粒子不斷對聚合物基體進行轟擊，聚合物表面因碰撞而降解，導致納米SiO2顆粒逐漸暴露出來，在表面上形成一個無機納米保護層，有效的阻擋帶電粒子對內部聚合物的侵蝕，使耐電暈壽命增加;②復合材料中，納米顆粒與PAI基體之間形成大量的載流子陷阱結構，它們俘獲載流子形成空間電荷電場，且摻雜量越高，所形成的載流子陷阱結構密度越大，其空間電荷電場強度越大，也越均勻。大量的空間電荷電場，有效地降低了載流子的能量，從而延緩了材料的電暈老化[21];③SiO2納米顆粒的導熱率及熱穩定性比PAI基體高，產生的熱量更容易被傳遞疏散，減少了熱擊穿發生的可能。

2.6 擊穿強度測試

擊穿強度是衡量電介質在電場作用下保持絕緣性能的極限能力。測試結果如圖10所示。可以看出，未摻雜的純PAI擊穿場強為220.89kV/mm，摻雜后的PAI復合材料隨著納米粒子含量的增加，擊穿強度呈單調遞減的趨勢。原因可能是由于納米SiO2的加入，使得體系中無機-有機界面增多，一般情況下，材料的擊穿都發生在材料結構缺陷處，對于本次實驗制備的PAI復合材料而言，SiO2與PAI基體間形成的無機-有機界面形成結構缺陷，在外加電場下，在結構缺陷處容易聚集電荷，使局部電場發生畸變形成導電通路而發生擊穿，且隨著納米SiO2含量的增加，相界面數量增加，局部電場發生畸變的概率隨之增大，擊穿強度降低。然而純PAI材料沒有上述所說的相界面，因而純PAI的擊穿強度較高。

3 結 論

1）TEM測試結果表明納米SiO2粒子在聚酰胺酰亞胺（PAI）基體中分散均勻，無明顯團聚，一次粒徑小于20nm。FTIR測試結果表明SiO2的加入未影響PAI反應過程，反應完全。

2）利用HorowitzMetzger方法計算材料的熱分解活化能，納米摻雜后SiO2/PAI復合材料的熱穩定性能略有提高。

3）經過納米摻雜后，SiO2/PAI復合材料的介電常數、介質損耗和電導率均隨摻雜量增加而增加，但對于使用性能無明顯影響。

4）受無機納米粒子保護作用與載流子陷阱結構的影響，摻入納米SiO2顯著提升了PAI復合材料的耐電暈壽命，且隨著SiO2含量的增加呈線性增加，當SiO2質量分數達到20%時，耐電暈壽命為純PAI材料的8倍以上;與之相反，由于無機-有機界面形成的結構缺陷導致SiO2/PAI復合材料的擊穿強度隨著SiO2含量的增加而降低。

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（編輯：關 毅）