中國科研團隊發布兩款柔性芯片 厚度小于25微米

7月13日，在杭州召開的第二屆柔性電子國際學術大會（ICFE2019）上，浙江省柔性電子與智能技術全球研究中心研發團隊發布了兩款經減薄后厚度小于25微米的柔性芯片——運放芯片和藍牙SoC芯片，其中運放芯片能夠對模擬信號進行放大處理，而藍牙SoC芯片則集成了處理器和藍牙無線通信功能。

柔性芯片將對人工智能、物聯網、可穿戴設備、數字醫療……等諸多領域產生深遠影響。目前，基于柔性芯片而設計、只有創可貼大小的心電貼和體溫貼已獲得國家認可的CFDA證書，即將實現量產。