中國科研團(tuán)隊發(fā)布兩款柔性芯片 厚度小于25微米

7月13日，在杭州召開的第二屆柔性電子國際學(xué)術(shù)大會（ICFE2019）上，浙江省柔性電子與智能技術(shù)全球研究中心研發(fā)團(tuán)隊發(fā)布了兩款經(jīng)減薄后厚度小于25微米的柔性芯片——運放芯片和藍(lán)牙SoC芯片，其中運放芯片能夠?qū)δM信號進(jìn)行放大處理，而藍(lán)牙SoC芯片則集成了處理器和藍(lán)牙無線通信功能。

柔性芯片將對人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、數(shù)字醫(yī)療……等諸多領(lǐng)域產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。目前，基于柔性芯片而設(shè)計、只有創(chuàng)可貼大小的心電貼和體溫貼已獲得國家認(rèn)可的CFDA證書，即將實現(xiàn)量產(chǎn)。