淺論電子電路的組裝與焊接技術

摘 要：電子裝配與焊接在電子技術應用中具有非常重要的地位，它是將理論電路轉換為實際電路的過程。裝配與焊接的工藝不僅影響外觀質量，還直接影響電路的性能。

關鍵詞：電子;電路;組裝;焊接;技術

電子裝配與焊接在電子技術應用中具有非常重要的地位，它是將理論電路轉換為實際電路的過程。裝配與焊接的工藝不僅影響外觀質量，還直接影響電路的性能。

一、 電路板設計工藝電子電路的組裝包括電路板的布局與元器件的安裝

1. 印刷電路板從確定板的尺寸大小開始，以能恰好放入外殼內為最佳。其次，應考慮印刷電路板與外接元器件的連接方式。印刷電路板與外接元件一般是通過塑料導線或金屬隔離線進行連接，安裝一個插入式印刷電路板要留出充當插口的接觸位置。對于較大的元件，要加金屬附件固定，以提高耐振、耐沖擊性能。

2. 元器件安裝面和焊接面的規定.應使用字母A、B加以區別，雙面印制電路板規定A面為元件面，B面為焊接面（特殊情況例外）。多層印制電路板規定第一層為元器件主安裝面，即A面，第n層為主焊接面，即B面。

總之電路的布局應合理、緊湊，并滿足檢測、調試及維修等要求。需遵循：按電路信號流向布置集成電路和晶體管等，避免輸入輸出、高低電平的交又;與集成電路和晶體管相關的其他元器件應就近布置，避免兜圈子與繞遠;發熱元器件應與集成電路和晶體管保持足夠的距離，以免影響電路的正常工作;合理布置地線，避免電路間的相互干擾。

二、 安裝工藝

安裝元器件前，須認真查看各元器件外觀及標稱值，通過儀器檢查元器件的參數與性能。用鑷子等工具彎曲元器件引線，不得隨意彎曲，以免損傷元器件。元器件的分布應盡量均勻、整齊，不允許重疊排列與立體交叉排列。有安裝高度的元器件要符合規定要求，同規格的元器件應盡量有同一高度面。安裝順序應為先低后高、先輕后重、先易后難、先一般后特殊。

三、 焊接工藝焊接是連接各電子元器件及導線的主要手段，焊接質量直接影響電路的性能

（一） 手工焊接

手工焊接是最常使用的焊接方法，其質量的要求是：焊接牢固，焊點光亮、圓滑、飽滿。

（二） 電烙鐵與焊劑焊料

電烙鐵在焊接晶管、集成電路和小型元器件時一般選用15～30w的電烙鐵。最常用的焊料是松香焊錫絲，又稱為焊錫絲。最常用的焊劑是松香或松香酒精溶劑，松香是無腐蝕的中性物質，加熱后可清除金屬表面的氧化物，提高焊接質量。

（三） 電烙鐵的使用方法與操作步驟

手持電烙鐵可根據電烙鐵功率、焊接物的熱容量及焊接物位置確定。一般采用類似于握筆的姿勢，這樣可做到拿得穩對得準。具體的焊接步驟可以分成5個步驟：準備施焊：左手拿焊絲，右手握電烙鐵，進入備焊狀態;加熱焊件：用電烙鐵頭部加熱焊件連接處，盡量擴大焊件的加熱面，以縮短加熱時間，保護銅箔不被燙壞;送入焊絲：焊件加熱到一定溫度后，焊絲從電烙鐵對面接觸焊件，使焊絲熔化并浸濕后，及時撤離焊絲，以保證焊點不出現堆錫;移開電烙。

（四） 拆焊操作

拆焊電路板上的元器比焊接元器件困難，拆焊不當會損壞電路板焊盤與元器件。對于引線不多且每個引線可相對活動的情況，可用電烙鐵直接進行拆焊;對于引腳多的集成電路和貼片元器件通常采用專用工具進行拆焊，常用的有吸錫電烙鐵、吸錫器、吸錫繩及排焊管等工具。

四、 貼片元件的手工焊接

手工焊接貼片元件的一般過程為：施加焊膏一手工貼裝一手工焊接一焊接檢查。在手工焊接靜電敏感器件時，需要佩戴接地良好的防靜電腕帶，并在接地良好的防靜電工作臺上進行焊接。焊裝順序為：先焊裝小元件，后焊裝大元件;先焊裝低元件，后焊裝高元件。①用電烙鐵焊接。對干引腳較少的貼片元件，可采用電烙鐵直接焊接，焊接前在電路板的焊盤上滴涂焊膏，將貼片元器件的焊端或引腳以不小于1/2厚度浸入焊膏中，一般選用直徑0.5～0.8mm的焊錫絲。然后用電烙鐵蘸小量焊錫和松香進行焊接。②用熱風槍焊接。當貼片元件的引腳多而密時，用電烙鐵直接焊接就比較困難，此時一般采用熱風槍焊接。風槍焊接的一般過程為：置錫一點膠—貼片—焊接一清洗一檢查等。

五、 貼片元件的手工拆焊

（一） 熱風槍拆焊

用熱風槍吹元件引腳上的焊錫，使其熔化，然后用鑷子取下元件。

（二） 電烙鐵拆焊

用電烙鐵加熱貼片元件焊錫，熔化后用吸錫器或吸錫繩去掉錫，然后用鑷子取下元件。

六、 手工焊接技術

（一） 浸焊

浸焊是將插裝好元器件的電路板放在熔化有焊錫的錫槽內，同時對印制電路板上所有焊點進行焊接。浸焊具有生產效率高、生產程序簡單的特點。浸焊可分為手工浸焊和機器自動浸焊兩種方式。手工浸焊：將已插好元器件的印制電路板浸入錫槽進行焊點焊接。手工浸焊的過程為：錫槽加熱→電路板前期處理→浸焊→冷卻→檢查。機器自動浸焊：自動完成印制電路板上全部元器件的焊接。機器自動浸焊的過程為：待焊電路板涂焊劑→電路板供干→電路板在錫槽中浸焊→用震動器震去多余的焊錫→切除多余引腳。

（二） 波峰焊

波峰焊是將插裝好元器件的電路板與熔融焊料的波峰相接觸實現焊接。其具有焊接速度快、質量高、操作方便的優點，適用于大面積、大批量電路板的焊接，是電子產品進行焊接的主要方式，可用于貼片元件的焊接。

（三） 回流焊

回流焊在焊接過程中，元器件不直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小;能在前導工序里控制焊料的施加量，減少了虛焊、橋接等焊接缺陷，所以焊接質量好，焊點的一致性好，可靠性高。

綜上所述，焊接工藝在電子技術應用中具有非常重要的地位，學生應充分理解并掌握該技術，教師在實訓過程中也應充分調動學生積極性，鍛煉學生動手操作能力。

作者簡介：

熊蓮，四川省廣元市，四川省劍閣職業高級中學校。