第三代銳龍全線大捷！技術(shù)領(lǐng)先強(qiáng)勢“戰(zhàn)未來”

2019年的處理器市場的風(fēng)頭可以說幾乎被AMD搶完，第三代銳龍全線處理器不管是銷售還是口碑都達(dá)到了前所未有的高峰。同時(shí)，經(jīng)過ZEN的奇襲、ZEN+的互有勝負(fù)到今年ZEN2的全面勝出，AMD銳龍?zhí)幚砥饕呀?jīng)徹底完成了技術(shù)上的反超，高中低端全線的戰(zhàn)略布局已經(jīng)完成，戰(zhàn)果甚至超出了AMD的預(yù)期，此外，下一代的ZEN3也蓄勢待發(fā)，一波接一波的大招可以說讓對(duì)手應(yīng)接不暇。那么，第三代銳龍是如何打勝這場最終決戰(zhàn)的呢？其中戰(zhàn)術(shù)精妙之處又有哪些？這確實(shí)值得好好盤點(diǎn)一番。

從AMD第一代銳龍出世用消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品將同期競品HEDT平臺(tái)逼得退市開始，我們就已經(jīng)見識(shí)到了AMD處理器“核戰(zhàn)”策略的威力，AMD首創(chuàng)的CCX概念令人印象深刻。正是因?yàn)椴捎昧薈CX架構(gòu)（一個(gè)CCX整合4個(gè)物理核心），第一代銳龍?zhí)幚砥骺梢院芊奖愕財(cái)U(kuò)展處理器核心數(shù)量，不但將消費(fèi)級(jí)處理器的規(guī)格上限升級(jí)到了8核心16線程，更是在HEDT平臺(tái)的第一代銳龍線程撕裂者上實(shí)現(xiàn)了最多16核心32線程的規(guī)格。ZEN+作為ZEN的12nm升級(jí)版，對(duì)于制程與架構(gòu)進(jìn)行了改進(jìn)與優(yōu)化，同時(shí)利用CCX的擴(kuò)展性優(yōu)勢，將HEDT平臺(tái)的第二代銳龍線程撕裂者升級(jí)到了最多32核心64線程，已經(jīng)相對(duì)同期HEDT競品有了很大的優(yōu)勢，勝利的天平已經(jīng)開始向AMD一方傾斜。終于，到了今年的第三代銳龍?zhí)幚砥鳎珹MD的CCX架構(gòu)迎來了巨大的升級(jí)，史無前例的7nm CCD（雙CCX封裝核心）+ 12nm I/O Die多芯片設(shè)計(jì)展現(xiàn)出了AMD處理器“核戰(zhàn)”的終極威力。

第三代銳龍采用的多芯片（Chiplets）設(shè)計(jì)首次將處理器核心與I/O控制器分離開來，從而能夠獲得更好的擴(kuò)展性與內(nèi)存兼容性，同時(shí)，由于兩種Chiplet采用了不同的制程工藝，有效破除了成本與產(chǎn)能方面的障礙，也讓第三代銳龍同時(shí)具備了高性價(jià)比與供貨充足的優(yōu)勢，市場競爭力自然大大增強(qiáng)。那么，第三代銳龍的多芯片設(shè)計(jì)到底有多強(qiáng)？就拿堆核心數(shù)量這一優(yōu)勢來說，第三代銳龍線程撕裂者中的旗艦型號(hào)已經(jīng)做到64核心128線程，而競品目前采用單芯片設(shè)計(jì)的HEDT頂級(jí)旗艦只能做到18核心36線程，再往上提升規(guī)格就必然面臨功耗與發(fā)熱的瓶頸，除非制程工藝進(jìn)一步提升，否則這個(gè)瓶頸是無法突破的。其實(shí)，目前第三代銳龍中的16核心32線程消費(fèi)級(jí)旗艦銳龍9 3950X已經(jīng)越級(jí)挑戰(zhàn)競品HEDT高性能平臺(tái)18核心36線程旗艦，從絕對(duì)性能來講，第三代銳龍線程撕裂者已經(jīng)沒有真正意義上的對(duì)手了，同時(shí)在價(jià)格方面也保持了巨大的優(yōu)勢，所以AMD在HEDT平臺(tái)上的競爭已經(jīng)毫無懸念地獲得了勝利，正是ZEN2的多芯片設(shè)計(jì)為AMD奠定了這樣的勝局，而AMD在這方面的優(yōu)勢還會(huì)繼續(xù)保持相當(dāng)長的時(shí)間。

和之前ZEN到ZEN+偏重升級(jí)處理器本身不同，AMD今年的第三代銳龍與X570/TRX40平臺(tái)還帶來了業(yè)內(nèi)首套PCIe4.0解決方案。相對(duì)PCIe3.0來講PCIe4.0帶寬提升了一倍，能夠提供更高的傳輸速度。在AMD的PCIe4.0方案首發(fā)之后，存儲(chǔ)廠商全線跟進(jìn)推出了PCIe4.0固態(tài)硬盤，從而為創(chuàng)意工作者和高性能用戶提供了跨時(shí)代的存儲(chǔ)性能。以大家常用的PCIe×4 NVMe固態(tài)硬盤為例，4.0版本的讀寫速度從3.0版本的3500Mbps/2500Mbps左右提升到了5000Mbps/

4000Mbps左右（使用支持磁盤陣列的PCIe4.0×16擴(kuò)展卡甚至可以達(dá)到20000Mbps以上的讀寫速度！），升級(jí)幅度只能用嘆為觀止來形容，相當(dāng)于領(lǐng)先了競品一個(gè)時(shí)代。而直到現(xiàn)在，競品依然停留在PCIe3.0時(shí)代，下一代產(chǎn)品到底采用何種高速接口方案依然并不明朗。

特別值得一提的是，這一次AMD的PCIe4.0戰(zhàn)術(shù)并非只針對(duì)高端用戶，從入門到旗艦的全線第三代銳龍?zhí)幚砥鞔钆鋁570都可以享受PCIe4.0的超強(qiáng)性能，而HEDT平臺(tái)的第三代銳龍線程撕裂者搭配TRX40主板更是可以提供多達(dá)88個(gè)PCIe4.0通道，擴(kuò)展能力超強(qiáng)，堪稱打造深度學(xué)習(xí)平臺(tái)和創(chuàng)意生產(chǎn)力PC的旗艦級(jí)選擇。總而言之，今年AMD率先推出PCIe4.0解決方案已經(jīng)走在了業(yè)界的最前面，為專業(yè)用戶和發(fā)燒級(jí)用戶提供了目前最強(qiáng)的高速傳輸解決方案，在這方面競品要趕上來還需要時(shí)間。

AMD今年的第三代銳龍產(chǎn)品設(shè)置非常有針對(duì)性，可以說是針對(duì)競品進(jìn)行精準(zhǔn)狙殺。在面向消費(fèi)級(jí)用戶的AM4平臺(tái)上，8核心16線程銳龍7 3800X/3700X已經(jīng)可以對(duì)位競品消費(fèi)級(jí)旗艦，而且保持了明顯的價(jià)格優(yōu)勢，從這一點(diǎn)來講，AMD似乎不用再在消費(fèi)級(jí)平臺(tái)上設(shè)置更高端的型號(hào)。但AMD顯然不滿足于“互有勝負(fù)”，而是要全面勝出，因此在消費(fèi)級(jí)的AM4平臺(tái)上出現(xiàn)了全新的銳龍9 3900X/3950X，12核心24線程的銳龍9 3900X用極高的IPC和核心數(shù)量優(yōu)勢輕松壓制競品8核心16線程消費(fèi)級(jí)旗艦，而16核心32線程的銳龍9 3950X更是越級(jí)壓制了競品18核心36線程的HEDT發(fā)燒旗艦，第一代銳龍把競品X99平臺(tái)逼得退市的歷史再次上演，而這次AMD更是完全沒有給對(duì)手留任何余地，輕松拿下消費(fèi)級(jí)平臺(tái)性能霸主寶座。至于更高端的第三代銳龍線程撕裂者，從性能來講已經(jīng)沒有對(duì)手，AMD在頂級(jí)平臺(tái)上獲得了完全的勝利，最可怕的是，它們的價(jià)格甚至比競品HEDT旗艦更有優(yōu)勢，對(duì)于要追求效率同時(shí)也要精確計(jì)算成本的創(chuàng)意內(nèi)容工作者來講，完全是毫無爭議的最佳選擇了。

除了旗艦的巔峰對(duì)決，第三代銳龍針對(duì)不同價(jià)位的競品都進(jìn)行了對(duì)位狙擊。在主流市場，6核心12線程的銳龍5 3600X/3600精準(zhǔn)對(duì)位6核心6線程競品，無論是IPC還是線程數(shù)都有優(yōu)勢，而且價(jià)格也極具競爭力，從各大電商平臺(tái)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看，今年AMD第三代銳龍的銷量占比都遠(yuǎn)超競品，這樣的戰(zhàn)果甚至已經(jīng)超過了AMD的預(yù)期。在千元級(jí)處理器市場，銳龍5 3500X更是精準(zhǔn)狙殺Core i5 9400F，同樣的6核心6線程，但單核性能和多核心性能都要明顯勝出，而價(jià)格更是有明顯優(yōu)勢。在集顯平臺(tái)和入門級(jí)市場，AMD也更新了3000系列銳龍APU和速龍?zhí)幚砥鳎槍?duì)競品內(nèi)置顯卡性能羸弱的軟肋全力進(jìn)攻，為整合平臺(tái)用戶提供了性能更好、性價(jià)比更高的選擇。可以說，這次第三代銳龍全線發(fā)力，在各個(gè)價(jià)位上都實(shí)現(xiàn)了對(duì)競品的精準(zhǔn)狙擊。

分析了那么多，其實(shí)最直觀的部分就是AMD在2019年里真的實(shí)現(xiàn)了重奪處理器性能王座的目標(biāo)，而且領(lǐng)先對(duì)手的幅度相當(dāng)大，這無疑對(duì)于AMD來說是一個(gè)值得濃墨重彩記錄的里程碑，是處理器“核戰(zhàn)”的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。能夠?qū)崿F(xiàn)這樣的戰(zhàn)略目標(biāo)，總的來說要?dú)w功于AMD幾個(gè)重要的決策，第一，抓住7nm制程工藝的優(yōu)勢，在IPC和每瓦性能上實(shí)現(xiàn)彎道超車;第二，采用多芯片設(shè)計(jì)，繼續(xù)擴(kuò)大自身核心數(shù)量多的優(yōu)勢，對(duì)競品實(shí)現(xiàn)規(guī)格壓制;第三，率先啟用次世代的PCIe4.0技術(shù)，提供用戶看得見的大幅性能升級(jí)，絕不“擠牙膏”。當(dāng)然，競品在轉(zhuǎn)制程的節(jié)點(diǎn)上遇到瓶頸導(dǎo)致產(chǎn)能嚴(yán)重不足也給了AMD反超的絕好機(jī)會(huì)，同時(shí)，厭煩了“擠牙膏”式升級(jí)的廣大用戶也對(duì)AMD的誠意產(chǎn)生了好感，所以可以說AMD在2019年里占全了內(nèi)外取勝因素，當(dāng)然可以大獲全勝、交出一份相當(dāng)完美的答卷。當(dāng)然，AMD絕不會(huì)因?yàn)闀簳r(shí)的領(lǐng)先就停止前進(jìn)，對(duì)于AMD來說，Intel依然是一位強(qiáng)大無比的對(duì)手，要徹底超越它還需要努力很長時(shí)間。我們可以看到，在AMD的Roadmap中還有很多大招，未來的ZEN3、ZEN4已經(jīng)在按部就班地準(zhǔn)備當(dāng)中，更加勁爆的處理器“核戰(zhàn)”絕對(duì)值得期待！