本報訊近日,東芝存儲器公司四日市廠區遭遇長約13分鐘的跳電,新Fab2、Fab3、Fab4、Fab5以及Fab6全體廠區皆受到沖擊。目前,整個廠房的營運仍未完全恢復。對此,集邦咨詢旗下半導體研究中心(DRAMeXcbange)評估,此事件將使得晶圓短期內報價面臨漲價壓力,第三季度2D NAND Flash產品價格可能上漲,3D NAND Flash產品價格跌幅則可能微幅收斂。
東芝與西數分別發布美于此事件的公開說明,其中西數表示約有6ExaByte(EB)的產能將受到沖擊,大部分影響將發生在今年第三季度。
對于3D NAND架構為主的eMMC/UFS以及SSD等主流產品,在買賣雙方皆有高庫存支持下,第三季度合約價走跌態勢不致翻轉,但跌幅可能略微收斂,而在晶圓及渠道零售市場,由于西數占有相當市場影響力,同時美光亦宣布擴張減產幅度至10%,加上今年市場已長期處在接近成本線的壓力,集邦咨詢預期將為晶圓報價帶來短期調漲壓力,但還需看客戶接受程度。