齊旭
在2007年首臺iPhone的發布會上,蘋果聯合創始人史蒂夫·喬布斯引用了計算機圖像接口先驅Alan Kay的一句話:“真正認真對待軟件的人就應該自己做硬件”,這預示了蘋果公司欲以iPhone業務為主線,實現“軟硬”全能的決心。12年來,蘋果公司的垂直整合開花結果,在硬件和軟件領域重重突圍。
當前,蘋果已經擁有CPU、GPU、安全芯片和電源管理芯片等關鍵芯片的自研能力。近日蘋果又以10億美元收購了英特爾公司的基帶業務,欲徹底擺脫其基帶芯片長期以來被高通等公司的壟斷。
蘋果公司究竟布局了怎樣的一盤棋?收購了英特爾基帶業務后,蘋果公司能否順利補齊芯片業務“短板”?收購對5G芯片市場格局有哪些影響?
造芯路上動作不斷
作為終端性能的“命門”,移動終端芯片將成為各大手機品牌廠商爭奪的戰略要地,蘋果公司即其中之一。這家消費電子產品公司近年來陸續藉由收購、挖角來厚積能力,已經為旗下包括iPhone、iPad、Mac和Apple Watch在內的多款主要產品開發了許多性能強大的芯片。
CPU方面,蘋果公司曾倚重ARM、三星為其設計iPhnne的處理器,之后僅通過授權使用ARM架構,芯片設計工作主要由該公司自主完成。2010年A系列芯片A4首度在iPhone4中搭載亮相,CPU基于45nm制程的ARM Cortex-A8自主研發,GPU采用ImaginationPowerVR SGX 535。得益于蘋果公司在芯片工藝制程、CPU架構和GPU核心的不斷改進,此后的每一代A系列芯片都成為同一時代芯片中的佼佼者。
今年5月,蘋果公司將10年ARM老兵、ARM首席架構師MikeFilippo收入麾下,這印證了此前蘋果計劃在2020年推出搭載ARM芯片的Mac電腦蘋果的傳聞,搭載的芯片是從A系列改進而來的?!?br>