蘋果推出自研基帶芯片要過(guò)幾道坎?

陳炳欣

蘋果近日宣布，計(jì)劃以10億美元的價(jià)格收購(gòu)英特爾大部分的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù).包括大約2200名英特爾員工將加入蘋果公司。專利方面.結(jié)合現(xiàn)有的產(chǎn)品組合，蘋果將擁有17000項(xiàng)無(wú)線技術(shù)專利，從蜂窩通信標(biāo)準(zhǔn)到調(diào)制解調(diào)囂。這使蘋果公司向自研手機(jī)芯片邁出了重要一步。

蘋果收購(gòu)英特爾基帶業(yè)務(wù)早有傳言，可以說(shuō)是蘋果公司實(shí)現(xiàn)基帶芯片自研之路上的重要一步。但是基帶芯片的開發(fā)并不容易.雖然蘋果公司收購(gòu)了英特爾的基帶業(yè)務(wù).未來(lái)推出自研的基帶芯片仍然面臨不少挑戰(zhàn)。

首先，蘋果公司能否開發(fā)出足以替代高通的基帶芯片。英特爾的基帶業(yè)務(wù)源自德國(guó)英飛凌公司的基帶部門，第一代iPhone手機(jī)采用的就是該公司的方案，其在技術(shù)上一直弱于高通。這也是其最終失去蘋果這家大客戶的主要原因。未來(lái)的5G基帶，速度高速5Gpbs-20Gpbs，也許10模50頻，加上不太成熟的毫米波，技術(shù)難度可見一斑。即使蘋果收購(gòu)下來(lái)是否有能力開發(fā)出能夠滿足蘋果應(yīng)用的芯片并不一定。

其次，蘋果即使自研芯片仍然難以繞開高通的專利。雖然蘋果公司已經(jīng)與高通簽署長(zhǎng)期5G芯片供貨協(xié)議，但是開啟自研芯片自然是為了擺脫對(duì)高通的長(zhǎng)期依賴。可眾所周知，高通在無(wú)線通信方面的專利多到難以繞開。據(jù)了解.高通大約有3萬(wàn)件專利被用于無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)，蘋果自研基帶想要繞開并不容易.若是不小心觸及.高通斷然會(huì)百般阻撓。蘋果與高通的專利戰(zhàn)曾經(jīng)持續(xù)數(shù)年之九，盡管目前蘋果急于占領(lǐng)5G市場(chǎng)不得不重新采購(gòu)高通芯片，但是未來(lái)是否會(huì)戰(zhàn)火重燃誰(shuí)也不好說(shuō)。

最后.如何實(shí)現(xiàn)單芯片化。現(xiàn)在蘋果iPhone的主芯片仍然采用分立式結(jié)構(gòu).一顆為A系列處理器，一顆為基帶芯片.這與當(dāng)前市場(chǎng)上的主流方案并不一致。市場(chǎng)上的手機(jī)主芯片早已實(shí)現(xiàn)SoC化了。如果基帶芯片實(shí)現(xiàn)了自研，蘋果公司下一步要做的就是完成iPhone主芯片的單芯片集成，如此方能將iPhone的整體性能進(jìn)一步提高，進(jìn)而降低成本。5G的運(yùn)算復(fù)雜度比4G提高了近10倍，存儲(chǔ)量也提高了5倍.而且5G基帶芯片還需要保證多種通信模式的兼容支持.以及各個(gè)運(yùn)營(yíng)商組網(wǎng)的需求。功耗也是一個(gè)必須攻克的難題。現(xiàn)在，實(shí)現(xiàn)5G基帶與處理器的單芯片化對(duì)高通、海思等公司來(lái)說(shuō)也是一大挑戰(zhàn)。

對(duì)蘋果公司來(lái)說(shuō)，顯然有著很強(qiáng)的自研基帶芯片的意圖。目前，iPhone手機(jī)銷售仍是蘋果公司收入的主要來(lái)源，在短期難有新興業(yè)務(wù)替代手機(jī)業(yè)務(wù)的情況下，繼續(xù)深耕iPhone手機(jī)市場(chǎng)，將產(chǎn)品做精顯然是蘋果最大的目標(biāo)。但是，蘋果公司收購(gòu)英特爾基帶業(yè)務(wù)只是實(shí)現(xiàn)基帶芯片自研的一個(gè)步驟，要想最終達(dá)成目標(biāo)，還有很長(zhǎng)的路要走。