”2020年投資半導體企業(yè)多達19家小米“造芯”開啟加速度

沈叢

早在2017年小米“我心澎湃”發(fā)布會上，小米創(chuàng)始人兼CEO雷軍就曾說過：“芯片是手機科技的制高點。”這足以顯示小米對芯片產(chǎn)業(yè)的高度重視。為了能夠站在這個科技制高點上，近幾年來，小米在攻克半導體技術(shù)萬面可謂是煞費苦心，動作頻頻。在成立長江產(chǎn)業(yè)基金后，小米又連續(xù)投資半導體企業(yè)，加速芯片產(chǎn)業(yè)布局的野心顯而易見。據(jù)悉，為了加速布局AIoT領(lǐng)域芯片版圖，小米近期又投資了兩家半導體企業(yè)，使得小米長江基金在2020年公開投資的半導體企業(yè)數(shù)量多達19家。從小米近期的頻頻動作中可以看出，小米迫切希望能通過投資半導體產(chǎn)業(yè)這一方式，實現(xiàn)其站在科技制高點的夢想。

加速拼接半導體“版圖”

小米正在通過投資加速拼接其在半導體領(lǐng)域的技術(shù)“版圖”，以掌握更多半導體核心技術(shù)。

小米公司布局芯片產(chǎn)業(yè)的開端還要從2018年1月23日說起，正是在這一天小米開啟了攀登半導體產(chǎn)業(yè)高峰的第一步。當日，小米通過順為資本對南芯半導體進行了A輪投資，而正是這筆金額為數(shù)千萬人民幣的投資打響了小米對半導體產(chǎn)業(yè)投資之戰(zhàn)的第一槍。

隨后，小米持續(xù)在芯片投資領(lǐng)域加碼，相繼人股了云英谷科技、樂鑫科技、芯原微電子等數(shù)家半導體公司，覆蓋包括Wi-Fi芯片、射頻（RF）芯片、MCU傳感器和FP-GA在內(nèi)的多個芯片產(chǎn)品。總體來說，小米在芯片領(lǐng)域的投資涉及電子產(chǎn)品核心器件、新材料、新工藝、手機及智能硬件供應(yīng)鏈，同時又涵蓋智能制造、工業(yè)自動化等相關(guān)領(lǐng)域，涉足領(lǐng)域相當廣泛。……