神工股份(688233) 申購代碼787233 申購日期2020.2.11

發行概覽：本次發行募集資金扣除發行費用后，擬全部用于如下募集資金投資項目：8英寸半導體級硅單晶拋光片生產建設項目、研發中心建設項目。

基本面介紹：公司主營業務為集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發、生產和銷售，主要產品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料，是業界領先的集成電路刻蝕用單晶硅材料供應商。公司產品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售，經機械加工制成集成電路刻蝕用硅電極，集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環節所必需的核心耗材。經過多年的發展，公司在集成電路刻蝕用單晶硅材料領域已建立起完整的研發、生產和銷售體系，產品質量達到國際先進水平，已可滿足7nm先進制程芯片制造刻蝕環節對硅材料的工藝要求。公司產品主要銷往日本、韓國、美國等國家和地區。憑借先進的生產制造技術、高效的產品供應體系以及良好的綜合管理能力，公司與客戶建立了長期穩定的合作關系。

核心競爭力：自成立以來，公司一直專注于集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發、生產與銷售，突破并優化了多項關鍵技術，構建了較高的技術壁壘。公司憑借無磁場大直徑單晶硅制造技術、固液共存界面控制技術、熱場尺寸優化工藝等多項業內領先的工藝或技術，在維持較高良品率和參數一致性水平的基礎上有效降低了單位生產成本。憑借較高良品率和參數一致性水平、持續穩定的產品供應能力，公司已通過眾多國際領先客戶的合格認證，在集成電路刻蝕用單晶硅材料領域樹立了良好的口碑，并與多家客戶建立了穩固的商業合作伙伴關系，優質的客戶資源是公司持續盈利能力的有力保障。

募投項目匹配性：8英寸半導體級硅單晶拋光片生產建設項目符合國家戰略，面向國家重大需求，與公司的戰略規劃和長遠發展目標相一致。募投項目順利量產后將為公司帶來長期和穩定的規模收益，進一步鞏固和強化公司在半導體材料行業內的領先地位，提升公司的核心競爭力。研發中心建設項目的實施有利于公司現有核心技術的完善，有利于實現新產品新技術的突破，有利于全面提高公司技術研發能力和自主創新能力。公司將通過研發中心加大研發投入，擴充研發團隊，持續改善公司產品質量，優化產品結構，提升公司的市場競爭力。

風險因素：技術風險、經營風險、公司治理及內控風險、財務風險、發行失敗風險、行業及市場風險、募集資金投資項目的實施風險、前瞻性陳述可能不準確的風險、豁免披露部分信息可能影響投資者對公司價值判斷的風險。

（數據截至2月7日）