臺積電巨頭背后的巨頭

謝澤鋒

張忠謀

僅依靠芯片代工，成為全球最大市值的半導體公司，臺積電登頂的背后是其制造工藝領先全球的彰顯。

根據CINNO Research 產業研究數據，2019年第三季度，受惠于7nm工藝的需求旺盛（ 蘋果、華為、AMD 等客戶），以及超過50% 以上的業績來自于16nm 以下的先進制程，臺積電第三季營收大幅提升21%，更進一步拉升其在晶圓代工的市占率，從原先第二季的53% 推升到55.7%，創下10個季度以來的新高。

超過50%的全球市場占有率，意味著臺積電的營收超過了所有競爭對手的總和。可以說，在晶圓代工領域，張忠謀創立的臺積電已難尋敵手。

由于第三季度的超預期業績，臺積電股價連續上漲，至2019年12月5日其市值達到2821億美元，超過三星以及英特爾，成為全球最大市值的芯片公司。

領跑5G

令所有代工企業難以望其項背的，是臺積電領先的制程工藝。

根據最新的消息，臺積電最新一代5nm制程工藝進展順利，良品率達到35%-40%。隨著時間的推移，5nm工藝的良率還會不斷提升，最終在2020年7月正式進入大規模量產階段。這一工藝技術將為9 月的iPhone 12、Mate 40等旗艦機的SoC量產做準備。

在5G爭奪戰中，各大芯片巨頭頻頻發布新產品。據統計，目前發布的5G SoC芯片只有聯發科的天璣1000、華為的麒麟990 5G、三星的Exynos 980和高通驍龍865移動平臺、765G集成式移動平臺。除了三星外，其他三家5G芯片的背后，都離不開臺積電的助力。

除了5nm傲視群雄，臺積電7nm客戶也是星光熠熠——蘋果、華為海思、聯發科、高通、英偉達、AMD、賽靈思、比特大陸等，幾乎涵蓋了全球前十的IC設計企業及智能硬件巨頭。

業界人士分析，蘋果A13處理器、海思和5G基站芯片及超微繪圖處理器、電競處理器和服務器芯片都集中在2019下半年陸續拉貨，導致臺積電7納米生產線爆量，交貨時間從原本的2個月拉長到半年。

臺積電2019年第四季7nm產能全滿投片，客戶已開始排隊搶產能。此外，臺積電5nm制程已獲蘋果、海思、AMD、比特大陸和賽靈思5大基本客戶，并決定將月產能由原本的5.1萬片擴建至7萬片，量產時間或將提前至2020年3月。

除了三星外， 高通、華為、聯發科5G芯片的背后，都離不開臺積電的助力。

從行業研究機構拓璞預估的2019年7nm 以下先進制程的市場份額來看，臺積電占比高達52%，英特爾憑借其10nm（ 相當于臺積電7nm）的量產拿到了25% 的市場份額，三星的占比則為23%。

2019年臺積電的7nm（ 包括EUV） 晶圓產能大概在10萬-11萬張/ 月，主要客戶有：海思、蘋果、高通、AMD、賽靈思、英偉達等。而競爭對手三星7nm（EUV） 工藝的晶圓產能大概在1萬張/月，只有臺積電的1/10左右。客戶也僅有三星自己以及高通，另外IBM 可能也是三星的客戶。

技術護城河

在高精尖的晶圓代工領域，技術是最為寬廣的護城河。

臺積電之所以能夠引領行業，最關鍵的是其前瞻性的技術布局，其先進制程工藝總是能夠領先競爭對手一代甚至兩三代。

在5nm還處在試產階段，臺積電已經開始著手3nm的研發。2019年12月5日，臺積電供應鏈管理論壇上，臺積電表示，5納米2020上半年量產。營運資深副總王建光還透露，臺積電3納米制程預計2022年量產。

縱觀全球晶圓代工領域，先進制程方面（16納米及以下制程），主要玩家包括臺積電、三星、英特爾、格芯、聯電、中芯國際等6家。

中國大陸最為先進的技術掌握在中芯國際手中，其在2019年8月宣布，在14nmFinFET技術開發上獲得重大進展，第一代FinFET技術研發已進入客戶導入階段。2019年三季報顯示，中芯國際14nm FinFET 工藝芯片已啟動量產，且2019年底前進行12nm FinFET 的風險試產。

作為中國大陸芯片制造領域的領頭羊，中芯國際已經取得了長足的進展，但是相比臺積電還有很大差距。

全球來看，臺積電、三星、英特爾處于第一梯隊。但這一陣營中，臺積電也早已和競爭者拉開了距離。

目前，能夠具備7nm及以下制程研發生產能力的企業僅有臺積電、三星以及英特爾。但臺積電率先搶占7nm制程高地，為其帶來了豐厚的利潤回報和技術儲備。

其中，臺積電和三星的戰火最為激烈，而老牌芯片廠商英特爾的代工主要為自己服務，雖然表示5nm等先進制程研發順利，但離量產還要晚上幾年，若一切正常，將在2023年正式推出。

目前臺積電首批5nm工藝已順利拿下蘋果和華為海思兩大客戶，將分別打造蘋果A14芯片以及華為新一代麒麟芯片。AMD早已宣布7nm以下全面擁抱臺積電。由于三星在7nm節點上直接使用EUV工藝，這拖累了進度，雖然2018年就宣布量產了，但實際并沒有大規模出貨。

在2019年三季度財報中， 三星表示其7nm EUV工藝將在2019Q4季度量產，雖然三星沒有公布具體的信息，不過三星Exynos9825 及5G SoC處理器Exynos 990都是7nm EUV工藝。

而臺積電的7nm已經量產一年多，2019年已經開始量產7nmEUV工藝。所以無論是7nm還是5nm工藝上，臺積電都已經領先一步。

2019年11月初，臺積電董事長、聯席CEO劉德音就表示，臺積電將為新的研發中心增加8000多名崗位，用于3nm以及未來工藝的研究探索，該中心計劃2020年底落成。此外，他還表示，先進的2nm工藝也進入了先導規劃中。2nm工廠將設置在位于臺灣新竹的南方科技園，預計2024年投入生產。

2019第三季度全球晶圓代工企業銷售數據（未計英特爾

數據來源：CINNO Research 產業研究