機械化插秧免秧盤育苗技術要點

張春霞 唐雨

摘 要 機械化插秧育苗是水稻機械化插秧的關鍵環節，而機械化插秧免秧盤育苗技術，避免了傳統秧盤育苗成本高、秧盤播種時不均勻易發生空盤的特點，具有節約秧盤成本、秧苗整齊、操作簡單和實用性強等特點。基于此，對機械化插秧免秧盤育苗的整個過程進行技術總結。

關鍵詞 水稻;機械化插秧;免秧盤育苗技術

中圖分類號：S233.71 文獻標志碼：B DOI：10.19415/j.cnki.1673-890x.2020.21.075

射陽縣農牧漁業總公司位于黃海灘涂，擁有水稻種植面積14 667 hm2，1996年前秧苗栽插均依靠人工完成，每人每天僅栽插400 m2左右，每到插秧季節，急需大量的勞動力，勞動力緊張由此成為農忙時節的難題。1992年，原農業部南京農業機械化研究所進駐射陽縣農牧漁業總公司成立機械化插秧研究基地，歷經4年，至1995年機械化插秧技術才基本成熟。目前，公司內擁有10多個機插秧合作社服務組織，每年對公司及周邊機插秧服務面積超7 000 hm2，機插秧水稻均產在600 kg以上。經過多年的實踐、總結，一套機械化插秧免秧盤育苗技術已經成熟，現將該技術進行簡要介紹。

1 秧池選址與面積規劃

1）集中育秧。選擇交通運輸便利、灌溉水源充沛、無鹽分的田塊。2）分田塊育秧。在所需栽插的大田靠近進水水源的一端，規劃秧池。3）秧池面積的確定。秧池板面為寬1.3 m（具體寬度以5片秧盤寬度，為使最邊緣兩塊秧盤切割時不漏苗，建議切割時池兩邊各留2 cm左右秧苗）、長20 m的長方形，板面間間隔距離為0.6 m，實際育秧板面面積與所需栽插的大田面積以1.3 m寬、6 m長的秧池板面，栽插667 m2大田的標準，規劃所需秧池面積。

2 種子準備

2.1 選種

選擇適合射陽縣栽培的高產抗病品種。種子到正規的種子經營部購買，并留存購種發票，不建議使用自留種。

2.2 備種

按大田面積6.5～7.5 kg/667 m2（根據種子千粒質量確定），計算購買種子的數量。買種時，需測試種子的發芽率，確保發芽率在85%以上。

3 基本材料的準備

3.1 塑料薄膜

3.1.1 地膜

購買與秧池板面寬度相適應的1.5絲可降解膜，在地膜買回來后，需在地膜上打孔，利于透氣、透水、吸取基肥。孔距為4 cm×4 cm，孔徑為0.6 cm。打孔方法有如下2種。1）在整卷的地膜上用“手槍鉆”安裝孔徑為0.6 cm的鉆頭，按孔距要求直接打孔。優點是打孔過程中，原孔面上的塑料膜隨鉆頭帶出，打出的孔光滑;缺點是耗工費時，孔距外大內小，略有出入。2）按孔距、孔徑、薄膜的寬度，制造一個像狼牙棒式的磙子，再用3個支架，將磙子放在中間的支架上，形成“品”字形，再將新薄膜與成品膜放在磙子兩側，打孔時一邊放，一邊收，讓薄膜經過磙子，即可打出孔。優點是速度快、省人工;缺點是打出的孔會有原孔面上的薄膜黏連，在使用時有部分小孔會被覆蓋，影響秧苗的透氣、透水與基肥養分的吸收。

3.1.2 拱膜

適用于無霜期前的育秧，采用5絲透明中膜作拱膜。在育秧結束后，可將其洗干凈疊好，選一無植物根莖生長且地勢較高的地方，開挖土窖集中伏土收藏，以備來年再利用。

3.2 無紡布

選購相應數量的水稻育秧專用1.8 m寬的無紡布備用。

3.3 竹片支架

取用韌性強的毛竹，劈成1.5 cm寬、2.0 m長的竹片，用于拱膜支架。

3.4 干細土

所采用的干細土，需在越冬前耕翻，經過一冬天的風化，將其中的有機物進行充分分解，在育秧15 d前，土壤干燥的情況下，按預留秧池面積，每667 m2施復合肥30 kg，用旋耕機進行旋耕破碎，再用2目（篩單孔孔徑1.5～1.8 cm）的鋼絲網做成的“淌篩”對其進行過濾，去其較大的團粒;過篩后的干細土，選地勢較高處，以“梯體”的形式集中堆放，蓋上薄塑料膜（一般采用10絲薄膜）防淋濕，以備用。

干細土中不可用尿素作基肥，因為尿素中的縮二脲在分解過程中會嚴重影響種子的萌發或出芽，對根也有傷害。

4 浸種時間安排及要求

4.1 浸種時間

一般以大田需插秧時間前推計算：江淮地區，春茬秧向前推30 d左右，麥茬秧向前推22～25 d為落谷時間，落谷時間再向前推5～7 d為浸種時間。

4.2 浸種池的準備

浸種池一般為寬1.5 m（以便于在浸種時人工翻種）的長方形，按地形與種子平鋪10 cm的厚度計算浸種池子的長度與個數。浸種池子的建造：1）在平地開挖一深25 cm

的長方形池，在挖好的池內鋪設10絲厚的塑料薄膜，高度越過池口，以防滲漏;2）選一平地用磚塊壘成高25 cm的長方形池，在壘好的池內用10絲厚的塑料薄膜，鋪設的薄膜高度越過池口，以防滲漏。無論是開挖土池還是用磚壘成的水池，都要在池內設計一個低洼處（達到能排盡池中積水的目的），安裝一排水管，以便在浸種過程中換水排水。

4.3 浸種

4.3.1 曬種

浸種前，選擇晴好天氣曬種1～2 d，以打破種子休眠，提高種子的發芽率并有利于芽口整齊萌發。

4.3.2 非包衣種子

用17%殺螟·乙蒜素可濕性粉劑，200～400倍液浸種，防治水稻的惡苗病和干尖線蟲，浸種時藥液需高出種面

4 cm，將種子倒入藥液后要充分翻動，使藥液浸種均勻。藥浸時間根據氣溫而確定，日平均氣溫18～20 ℃為60 h，22～25 ℃為48 h。達到時間后，用清水沖洗2～3次，進入正常催芽。

4.3.3 包衣種子

第一次加水浸泡時水面高于種子面4 cm即可，以防水量過大后稀釋了包衣劑的濃度，若種子吸水后水面低于種子面時須添加水至淹沒種子，浸泡12 h后換清水浸泡，進入正常催芽。

4.3.4 浸種水層及管理

種子鋪設厚度一般為10 cm，水層高于種子面10 cm。在種子浸泡過程中，如果在用藥劑浸種期間發生藥液量少或滲漏而未達到藥浸時間的，必須補充藥液繼續浸泡，直至達到浸泡時間。

在藥劑浸種處理后，采用日浸夜露的方法浸種，即白天加水高出種子10 cm，晚上再將水排掉，第二天白天再加與第一天同樣水層浸泡。在每次排水前需徹底翻種一次再排水，直至種子繃胸露白達到85%以上。在此過程中要密切關注種子溫度，一般控制在38 ℃以下（手感有熱度無過熱感），如出現高于38 ℃時，要及時翻種，以降低種子溫度。在種子繃胸露白后要注意稻芽的生長速度，落谷前芽長一般控制在0.5 cm以內。如果芽長勢過快，可以通過平鋪在水泥地面、塑料薄膜上（厚度5 cm以下）翻種降溫冷卻或浸泡在水中翻動種子換水降溫，控制芽口生長。

5 秧池的準備

5.1 選址田塊

落谷30 d前需對秧池進行旋耕、整平，然后再上水浸泡，2 d后，再進行秧池板面整理。秧池的板面一般為寬1.3 m，長20 m。板面建好后再整平，然后將水排盡進行日曬“硬化”板面，“硬化”程度以手推車行走不陷為宜。

5.2 干細土的鋪設與整平

5.2.1 鋪土

落谷前一天，將打好孔的薄膜整齊無皺褶地鋪設在“硬化”好的板面上，取兩根與板面長度相同，直徑為2 cm的長繩，分別放在板面兩側的打孔膜上，繩間距為1.3 m，然后在兩繩間用準備好的“干細土”均勻灑在打孔膜上，厚度為2 cm。

5.2.2 整平

在干細土達到基本堆放量后，再用一帶長柄平板工具整平，刮去多余的土，然后移除長繩。

6 落谷

1.3 m寬、6.0 m長的板面落谷量為7.5 kg（干種量計算）。落谷前先小水漫灌干細土，充分浸泡后再將水排去，再將板面硬化，硬化程度以落谷時種子一半陷入泥中而不全部沒入為宜。在符合條件的板面上按種量均勻落谷，待一板面的種子全部落好谷后，用甲霜靈種子處理干粉劑迷霧噴灑在種子上，該藥劑不但有殺菌效果，還有促進根系生長的作用，亦稱盤根劑。噴藥結束后，再在種子上均灑微量干細土，以灌縫略見種子為宜，利于種子扎根。然后用無紡布覆蓋，可防蟲、防鳥、防上水漫灌時種子隨水漂移，再緩慢上清水漫灌。如果上水速度快，會將沖起的泥砂黏在無紡布上，引起無紡布與干細土黏連，影響秧苗的萌發與生長。

7 秧苗管理

在落谷上水24 h后，排去多余的積水，在無霜期前育秧的，需搭建小拱棚。2～3 d后就可以看到種子露尖生長。

7.1 水溫調節

無拱膜的，采用日浸夜露的方法進行水層管理，即白天上水，水層不超過秧心，晚上再排干，如此反復;陰雨天不上水。有拱膜的，白天在膜外上水控溫，同時觀察膜內溫度，如果拱棚內溫度高于30 ℃時，及時揭開搭棚兩頭通風降溫，先開下風口，再開一風口，以防先開上風口時，下風處溫度聚增形成燒苗。板面較長的苗床還需在中部開設通風口，以防高溫燒苗。9：00前揭膜，18：00蓋膜為宜。

7.2 施肥

在秧苗生長達到二葉一心時，去掉無紡布，15：00—16：00，每667 m2施尿素15 kg。施肥時需大水漫過秧心，以防肥料落入秧心造成肥害，施肥后保水至第2 d傍晚將水排掉，或在排水后用2%的尿素液噴施，再進行正常的日浸夜露的水層管理。在秧苗栽插前7天，每667 m2施出嫁肥尿素10 kg。

7.3 病蟲害防治

在秧苗期的主要病蟲害為稻飛虱、爛秧病、青枯病、立枯病、稻瘟病和低溫冷害等。應根據當地的植保信息要求，進行病蟲害的防治。

7.4 煉苗

主要用于拱膜育秧。移栽前7天，在9：00前，先揭開膜兩頭及中部通風進行煉苗，第3 d后選擇晴好天氣的9：00前，再將膜全部揭掉。

8 移栽秧盤的裁切

在秧苗長到四葉一心時就可以進行大田栽插，江淮地區春茬秧秧齡在30 d左右，麥茬秧秧齡在22～25 d。

8.1 秧盤切割機的設計

根據秧池的寬度與插秧機秧盤擺放的寬度，設計秧盤切割機的刀片數量、刀片間距，切成的秧盤寬度小于插秧機秧盤擺放槽寬度2 cm，利于在栽插時秧盤傳輸不受阻。

8.2 秧盤的切割

先用專用切割機切成長條，再用人工切成長60 cm的長方形秧盤。

9 秧盤的運輸

將切割好的秧盤根須部分朝外，卷成圓柱狀，可堆放運輸至栽插地點。

10 剩余秧苗的利用

為了使秧盤切割整齊，在切割秧盤時，在板面的兩側各留有一定寬度的秧苗。待大田栽插結束后，將其收集，用于大田漏栽部分的補苗用。

（責任編輯：趙中正）