半導體行業未來十年仍將牛股頻出

張景舒

半導體的核心價值在集成電路

2012年迄今，半導體行業迎來了一個漫長的牛市。一方面由于行業不斷整合，逐漸走向寡頭格局;另一方面由于人工智能、云計算、物聯網、工業4.0、新能源汽車等領域對半導體元器件激增的需求而蒸蒸日上。

比如人工智能領域，市場規模預計從2019年的60億美元，以每年50%的速度迅速增加到2022年的300億美元;工業物聯網領域，市場規模預計從2019年的1750億美元（占全球GDP的0.2%）增加到2025年的3710億美元（占全球GDP的0.34%），年化增速13.3%，遠高于全球GDP增長速度;新能源汽車領域，純電動車半導體含量高達703美元/車，遠高于汽油車的338美元/車。這樣一個非常健康的宏觀需求格局，疊加逐步整合的供給市場，便形成了一片有助于長牛股成長的沃土。

就中國投資者而言，對半導體領域熱情高漲則是從2018年的中美貿易摩擦開始，這讓人們意識到中國在半導體產業的高階芯片制造技術遠遠落后于美國芯片企業，同時也讓一些投資者看到了機會。

半導體按品種來分，大致可以分為四大類，即光電器件、傳感器、分立器和集成電路。數據顯示，2019年半導體出貨量9670億個，盡管光電器件、傳感器和分立器的出貨量占到總出貨量的70%，但其價值僅占半導體銷售總價值的15.2%左右。半導體行業的核心價值，還是在集成電路板塊。

中國部分半導體公司估值高于海外

從半導體產業鏈來看，半導體材料方面，2018年全球半導體材料銷售額達519億美元，同比增長10.6%，其中晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為322億美元和197億美元，同比增長分別為15.9%和3.0%。

這其中硅片占晶圓制造材料市場比值的38%，比重為相關材料的第一位。目前主要硅片大小為8英尺和12英尺，其中12英尺硅片占出貨量的60%，8英尺硅片占出貨量的25%。未來的趨勢是向大尺寸發展的。

半導體設備方面，半導體設備在2018年全球市場規模為645億美元，其中中國大陸占20%左右。半導體設備包括前道設備（包括氧化、擴散、退火、離子注入、薄膜沉積、光刻、刻蝕和化學機械平坦化等）和后道設備（包括封裝和測試）。

前道設備是設備領域的大頭。而這其中，光刻、刻蝕和薄膜沉積設備又是前道設備加工過程中的三類主要設備，占前道設備的70%。光刻領域的頭部玩家是阿斯麥，尼康和佳能也占有一定份額，但阿斯麥是EUV光刻的絕對龍頭，市占率達到68%，也因此享有較高的估值。刻蝕領域的頭部玩家為泛林（Lam Research）與應用材料。

從產業鏈下游的設計、生產制造和銷售領域來看，核心芯片中，處理器領域的頭部玩家為英特爾、高通;存儲芯片做得好的為三星、海力士和美光;射頻芯片及器件做得好的是思佳訊、博通和英特爾;模擬芯片做得好的是德州儀器、意法半導體、凌云邏輯和亞德諾半導體;汽車和工業芯片的領頭羊為英飛能和恩智浦半導體。

從市場規模來看，2019年整個半導體行業的市場規模在4121億美元，相比2018年同比下滑12.1%，其中美國半導體市場總銷量為785億美元，下滑23.8%，而中國大陸市場銷售額為1446億美元，同比下滑6.7%。

但由于半導體供給端行業不斷整合，企業議價能力逐步增強，非理性競爭程度減弱，這在一定程度上緩解了其周期性。另一方面新興行業對半導體的需求方興未艾，因此在可預見的未來，半導體行業都將是非常不錯的掘金行業。盡管過去幾年許多半導體公司已經經歷了較大漲幅，但未來十年在此基礎上仍有可能跑出不少長牛股。中國是世界上最大的半導體市場，同時自2018年中興事件以來大力助推半導體行業的發展，在很大程度上為中國跑出世界級的半導體企業作了鋪墊。然而，我們也要看到，資本市場對此早有預期，因此中國相對優秀的半導體公司估值遠高于國外競爭對手，這可能會在一定程度上限制投資者的回報。

（文章只代表作者個人觀點，不代表刊社立場。）