周 亞
(晉中職業(yè)技術(shù)學(xué)院生物工程學(xué)院,山西晉中 030600)
化學(xué)鍍錫主要包括還原法化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍錫和浸鍍法化學(xué)鍍錫,其沉積過(guò)程分為置換反應(yīng)期、銅錫共沉積與自催化沉積共存期和自催化沉積期。化學(xué)沉積法在微電子行業(yè)具有很好的應(yīng)用前景,浸鍍法化學(xué)鍍錫的鍍液穩(wěn)定性好,還原歧化反應(yīng)化學(xué)鍍錫鍍液穩(wěn)定性好,鍍層厚度均勻。
化學(xué)鍍鋅是以鍍液的pH作為分類,分為堿性和酸性兩大類。鍍層光亮、細(xì)致,對(duì)雜質(zhì)溶質(zhì)性強(qiáng),鍍層孔隙率較高,能夠發(fā)揮深度能力。缺點(diǎn)是鍍錫孔隙率較小,鍍錫層功能不能滿足工藝需要。酸性鍍錫方法分為氧化、氟硼酸以及硫酸鹽鍍錫等幾個(gè)類型,成本較低,易于控制、穩(wěn)定性好,用于連續(xù)性電鍍等。缺點(diǎn)是毒性較大,電流開(kāi)不大、鍍層潔白、堿性度、絲工藝電流效率低,但是在成分上較為簡(jiǎn)單,鍍層細(xì)致,鍍層的陽(yáng)極行為影響較小。在進(jìn)行鍍鋅過(guò)程中使用的焦磷酸鹽、鍍錫等成分,主要為硒酸鈉,生產(chǎn)效率較高,在較大的電流密度下依然能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定。運(yùn)行,市場(chǎng)上慢慢正在被酸性光亮度吸所取代,適合在鋁合金件和鋅合金件上進(jìn)行電鍍呈現(xiàn)的pH成弱堿性[1]。
化學(xué)鍍錫的沉積機(jī)理是在酸性環(huán)境下,采用還原劑進(jìn)行濕度催化活性表面上的沉積過(guò)程,運(yùn)用還原劑作用,通過(guò)智慧金屬間化合物形成自催化沉積階段等三個(gè)階段,實(shí)現(xiàn)了鍍液中硒的直接置換,根據(jù)熱力學(xué)原理反應(yīng)實(shí)現(xiàn)這一過(guò)程,需要加入相應(yīng)的電位調(diào)劑和銅離子絡(luò)合劑形成穩(wěn)定的絡(luò)合物之后,使得電位大幅度轉(zhuǎn)移,同期的電位相應(yīng)發(fā)生變化。……