美國(guó)20世紀(jì)90年代半導(dǎo)體芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)復(fù)興的經(jīng)驗(yàn)分析

摘? ?要：20世紀(jì)80和90年代，面對(duì)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)品質(zhì)量、市場(chǎng)份額被日本全面趕超的困境，美國(guó)通過(guò)調(diào)整半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向、實(shí)施SEMATECH計(jì)劃、加強(qiáng)對(duì)日貿(mào)易限制、加強(qiáng)政企協(xié)同創(chuàng)新等措施，迅速實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)對(duì)日全方位反超。文章重點(diǎn)分析了美國(guó)半導(dǎo)體芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)復(fù)興的體制機(jī)制、組織模式、政策措施方面的經(jīng)驗(yàn)，以期為我國(guó)突破半導(dǎo)體芯片等領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)，提供參考和借鑒。

關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片技術(shù);體制機(jī)制;組織模式;政策措施

中圖分類(lèi)號(hào)： TN301? ? ? ? ? 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A

Abstract： In the 1980s-1990s， facing the dilemma of semiconductor chip production technology， product quality and market share being overtaken by Japan in an all-round way， the U.S. quickly achieved a comprehensive overtaking of the semiconductor chip technology industry against Japan by adjusting the development direction of semiconductor chip industry， implementing the SEMATECH plan， strengthening trade restrictions on Japan， and strengthening the collaborative innovation between government and enterprises. This paper focuses on the analysis of the institutional mechanism， organizational model and policy measures of the revival of the semiconductor chip technology industry in the United States， in order to provide reference for China to break through the key core technology in the field of semiconductor chips.

Key words： semiconductor chip technology; institutional mechanism; organizational model; policy measures

1 引言

當(dāng)前，美國(guó)對(duì)我國(guó)技術(shù)封鎖力度的持續(xù)加大，對(duì)我國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)產(chǎn)生較大的負(fù)面影響，“華為”“中興”事件再次凸顯了我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展長(zhǎng)期存在的“缺芯少魂” 問(wèn)題。高端通用芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域的核心技術(shù)受制于人，已成為影響我國(guó)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展和國(guó)家安全的最大隱患。

美國(guó)等世界科技發(fā)達(dá)國(guó)家在突破“卡脖子”關(guān)鍵核心技術(shù)上有很多成功經(jīng)驗(yàn)和做法值得參考和借鑒。例如，在20世紀(jì)80年代，日本芯片產(chǎn)業(yè)尤其是DRAM技術(shù)產(chǎn)業(yè)崛起，使得日本芯片企業(yè)在生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)品質(zhì)量等方面實(shí)現(xiàn)了對(duì)美國(guó)的趕超。對(duì)此，美國(guó)堅(jiān)持芯片設(shè)計(jì)、制造技術(shù)自主創(chuàng)新，通過(guò)調(diào)整半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向、實(shí)施SEMATECH計(jì)劃、加強(qiáng)對(duì)日貿(mào)易限制、加強(qiáng)政企協(xié)同創(chuàng)新等措施，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體芯片技術(shù)創(chuàng)新突破，產(chǎn)業(yè)規(guī)模對(duì)日全反超。美國(guó)半導(dǎo)體芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)復(fù)興的體制機(jī)制、組織模式、政策措施方面的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)我國(guó)突破半導(dǎo)體芯片等領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)，具有重大的理論借鑒意義和實(shí)踐參考價(jià)值。

2 美國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)業(yè)復(fù)興的背景

美國(guó)是半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)源地，在世界大戰(zhàn)期間，美國(guó)安全繁榮的本土成為了眾多科學(xué)家的福地，處在戰(zhàn)亂區(qū)的科技人才紛紛前往美國(guó)，為美國(guó)的芯片發(fā)展積累了雄厚的技術(shù)儲(chǔ)備力量。

在20世紀(jì)40年代，世界大戰(zhàn)中美國(guó)對(duì)電子和材料的研發(fā)投入催生了半導(dǎo)體技術(shù)，國(guó)防、宇航領(lǐng)域的大量政府采購(gòu)占早期半導(dǎo)體市場(chǎng)的最大份額。

從20世紀(jì)70年代開(kāi)始，計(jì)算機(jī)的發(fā)展開(kāi)辟了半導(dǎo)體的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域，計(jì)算機(jī)內(nèi)存和中央處理器成為重要的半導(dǎo)體產(chǎn)品。憑借著強(qiáng)大的經(jīng)濟(jì)和技術(shù)基礎(chǔ)，直到20世紀(jì)80年代，美國(guó)始終引領(lǐng)全球芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，占據(jù)世界芯片市場(chǎng)超60%的份額。20世紀(jì)80年代，日本芯片產(chǎn)業(yè)尤其是DRAM技術(shù)產(chǎn)業(yè)的逐漸崛起，1986年日本全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到44%，反超美國(guó)4個(gè)百分點(diǎn)。在半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)方面，1990年，日本市場(chǎng)規(guī)模占比達(dá)到48%，反超美國(guó)3個(gè)百分點(diǎn)。

日本在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）、靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）、雙極電路、通用邏輯電路、存儲(chǔ)元件、光電子、砷化鎵以及硅材料等技術(shù)上都開(kāi)始領(lǐng)先美國(guó)。美國(guó)僅在微處理器、專(zhuān)用邏輯電路以及線性電路上保持領(lǐng)先地位。半導(dǎo)體技術(shù)尤其是芯片技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)敗使得美國(guó)痛定思痛，下定決心轉(zhuǎn)變產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路，下大力氣發(fā)展通用集成電路的大規(guī)模制造技術(shù)，尋求芯片領(lǐng)域新的技術(shù)突破，重奪市場(chǎng)領(lǐng)軍地位。

3 出臺(tái)促進(jìn)半導(dǎo)體芯片技術(shù)創(chuàng)新的政策措施

3.1實(shí)施SEMATECH計(jì)劃，重點(diǎn)彌補(bǔ)美國(guó)芯片設(shè)計(jì)、制造工藝短板

為了提高美國(guó)在大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路制造技術(shù)上的競(jìng)爭(zhēng)力，重新奪回美國(guó)在芯片設(shè)計(jì)、制造工藝上的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，借鑒日本組織大規(guī)模集成電路技術(shù)合作研究的經(jīng)驗(yàn)，1987年，美國(guó)國(guó)防科學(xué)委員會(huì)（DSB）和美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SIA）共同牽頭成立了美國(guó)“半導(dǎo)體制造技術(shù)研究聯(lián)合體”（Semiconductor Manufacturing Technology Research Consortium，SEMATECH），啟動(dòng)了SEMATECH計(jì)劃，專(zhuān)注于金屬板印刷技術(shù)、蝕刻等芯片制造工藝和設(shè)備，通過(guò)減少重復(fù)投資提高了美國(guó)企業(yè)的生產(chǎn)率，并在降低分散研究之間的交易成本、培育產(chǎn)品制造企業(yè)和設(shè)備供應(yīng)商之間的協(xié)作關(guān)系上發(fā)揮了重要作用，促進(jìn)了工藝材料的開(kāi)發(fā)、制造設(shè)備的開(kāi)發(fā)以及與芯片制造工藝的集成，改善了企業(yè)無(wú)主攻方向的問(wèn)題，并極大地提升了芯片制造能力與材料研發(fā)進(jìn)程。

通過(guò)SEMATECH計(jì)劃，美國(guó)芯片制造設(shè)備得到改進(jìn)，可靠性大為提高，使用美國(guó)芯片制造設(shè)備的成品率也不斷提高。1992年，美國(guó)的應(yīng)用材料公司（Applied Materials）成為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)上的龍頭老大;1995年，美國(guó)企業(yè)使用美國(guó)制造的半導(dǎo)體設(shè)備，制造出0.35微米線寬的電路，實(shí)現(xiàn)對(duì)日本的技術(shù)趕超;1996年，美國(guó)生產(chǎn)了世界上第一個(gè)12英寸的晶圓，至此美國(guó)重新奪回芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)的全球領(lǐng)軍地位。

3.2調(diào)整產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略方向，聚焦微處理器等高附加值產(chǎn)品

鑒于DRAM芯片技術(shù)被日本趕超、韓國(guó)亦強(qiáng)勢(shì)崛起的現(xiàn)實(shí)，美國(guó)于1989年底組建了“國(guó)家半導(dǎo)體咨詢(xún)委員會(huì)”，從國(guó)家層面實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，放棄了競(jìng)爭(zhēng)激烈DRAM芯片領(lǐng)域，重點(diǎn)發(fā)展芯片設(shè)計(jì)、制造技術(shù)，提供微組件及LOGIC等附加價(jià)值高、技術(shù)創(chuàng)新性強(qiáng)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品。通過(guò)實(shí)施SEMATECH計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)、制造技術(shù)趕超后，美國(guó)于1992年實(shí)施高性能信息和通信（High Performance Computing and Communication）計(jì)劃，即信息高速公路計(jì)劃，旨在建立覆蓋整個(gè)美國(guó)的寬帶高速信息網(wǎng)絡(luò)、完善美國(guó)信息服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。信息高速公路計(jì)劃的實(shí)施使得美國(guó)對(duì)信息設(shè)備的需求明顯提升，美國(guó)以家用電腦和光纖通信為核心的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，帶動(dòng)了計(jì)算機(jī)中央處理器、模擬器件和存儲(chǔ)器產(chǎn)品市場(chǎng)的快速發(fā)展，美國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品在民用市場(chǎng)大規(guī)模應(yīng)用，美國(guó)在全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)的絕對(duì)主導(dǎo)地位再難撼動(dòng)。

3.3放松對(duì)芯片領(lǐng)域合作創(chuàng)新的反壟斷管制，促進(jìn)芯片企業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新與合資并購(gòu)

在1984年以前，美國(guó)對(duì)企業(yè)之間的合作研發(fā)行為規(guī)定了嚴(yán)格的反壟斷條款，以防止企業(yè)在合作中達(dá)成限制競(jìng)爭(zhēng)的壟斷性協(xié)議。隨著美國(guó)在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域遭遇日本的強(qiáng)力挑戰(zhàn)，美國(guó)國(guó)會(huì)和司法部開(kāi)始倡議放松美國(guó)反壟斷法而允許美國(guó)企業(yè)開(kāi)展更大范圍的研發(fā)聯(lián)合體，促進(jìn)美國(guó)半導(dǎo)體芯片企業(yè)的合資合作。

1984年，美國(guó)國(guó)會(huì)制定實(shí)施了《國(guó)家合作研究法》（NCRA），逐漸為美國(guó)企業(yè)在芯片等競(jìng)爭(zhēng)前技術(shù)方面的合作研發(fā)（包括研發(fā)聯(lián)合體）活動(dòng)松綁，為美國(guó)半導(dǎo)體芯片等高新技術(shù)企業(yè)進(jìn)行聯(lián)合研發(fā)提供了法律保障，為SEMATECH計(jì)劃的實(shí)施奠定了法律基礎(chǔ)。《國(guó)家合作研究法》的修正案《國(guó)家合作研究與生產(chǎn)法》放松了對(duì)合作生產(chǎn)的管制，有利于合作企業(yè)共同將合作研究的成果進(jìn)行商業(yè)化。在美國(guó)政府的引導(dǎo)下，美國(guó)半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域掀起合作研發(fā)熱潮，1987年實(shí)施的SEMATECH計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)了美國(guó)芯片設(shè)計(jì)、制造工藝等多項(xiàng)技術(shù)的趕超。

與此同時(shí)，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）持續(xù)倡議推進(jìn)美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)間的合資生產(chǎn)和并購(gòu)，以達(dá)到合資企業(yè)技術(shù)協(xié)同和強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的目的。1989-1999年，美國(guó)半導(dǎo)體芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)（包括半導(dǎo)體、存儲(chǔ)器和微組件）共發(fā)生并購(gòu)198起，投資成立合資項(xiàng)目364個(gè)，半導(dǎo)體企業(yè)的規(guī)模也不斷擴(kuò)大。

3.4 對(duì)日采取多項(xiàng)貿(mào)易限制措施，為半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造良好的外部環(huán)境

為了保護(hù)美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)，美國(guó)政府對(duì)日本采取了多項(xiàng)貿(mào)易限制措施，營(yíng)造良好的芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展外部環(huán)境。1985年9月，美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)以日本半導(dǎo)體產(chǎn)品傾銷(xiāo)為由要求美國(guó)聯(lián)邦政府機(jī)構(gòu)啟動(dòng)“301”調(diào)查。10月，美國(guó)商務(wù)部制定了一項(xiàng)法案，指控日本公司傾銷(xiāo)256K DRAM和1M DRAM。1986年初，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)裁決，對(duì)日本半導(dǎo)體產(chǎn)品提高進(jìn)口關(guān)稅并征收反傾銷(xiāo)稅。9月，美國(guó)和日本簽訂第一次《美日半導(dǎo)體協(xié)議》，美國(guó)以停止對(duì)日本企業(yè)的反傾銷(xiāo)訴訟為條件，要求日本在電器、通信設(shè)備、電子計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域放寬市場(chǎng)準(zhǔn)入，增加從美國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體產(chǎn)品;要求日本加強(qiáng)政府對(duì)出口半導(dǎo)體價(jià)格的監(jiān)督機(jī)制以防止對(duì)美國(guó)及第三國(guó)的傾銷(xiāo);要求日本強(qiáng)化對(duì)美國(guó)企業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。與此同時(shí)，美國(guó)加強(qiáng)了對(duì)日本企業(yè)收購(gòu)美國(guó)企業(yè)項(xiàng)目的審查力度，強(qiáng)化了對(duì)違反技術(shù)出口限制企業(yè)的懲罰措施，以防止與國(guó)防安全相關(guān)的生產(chǎn)技術(shù)泄露。

美國(guó)的制裁沒(méi)能立刻遏制日本的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，協(xié)議過(guò)后，日本全球市場(chǎng)份額與DRAM市場(chǎng)份額變動(dòng)不大，依舊處于美國(guó)之上。1987年3月，美國(guó)政府以日本未能遵守協(xié)議為由，就微機(jī)等日本有關(guān)產(chǎn)品采取了征收100%進(jìn)口關(guān)稅的報(bào)復(fù)性措施。1991年6月，日美更新了5年期的半導(dǎo)體協(xié)議，明確提出了美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品在日本市場(chǎng)占有率由10%放寬到20%，促進(jìn)日本實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)開(kāi)放。在日美半導(dǎo)體協(xié)議的約束下，日本國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)不斷被美等國(guó)外企業(yè)蠶食。數(shù)據(jù)顯示，1996年非日本企業(yè)半導(dǎo)體產(chǎn)品在日本市場(chǎng)份額升至30%，其中75%來(lái)自美國(guó)。

3.5加強(qiáng)政府采購(gòu)與放寬出口限制并重，維護(hù)并擴(kuò)大美國(guó)芯片市場(chǎng)

20世紀(jì)90年代初期，正值美國(guó)芯片設(shè)計(jì)、制造技術(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)日反超的關(guān)鍵時(shí)期，美國(guó)通過(guò)政府采購(gòu)、支持出口等方式，不斷擴(kuò)大芯片技術(shù)產(chǎn)品的市場(chǎng)需求。一方面，美國(guó)政府加強(qiáng)政府采購(gòu)，促進(jìn)政府在半導(dǎo)體芯片等高科技領(lǐng)域投資，僅計(jì)算機(jī)及其相關(guān)產(chǎn)品的政府采購(gòu)就高達(dá)90億美元，極大地激勵(lì)了半導(dǎo)體芯片企業(yè)的研發(fā)創(chuàng)新活動(dòng)。另一方面，美國(guó)政府逐步放寬了對(duì)半導(dǎo)體芯片等高科技產(chǎn)品的出口管制，允許在不危及國(guó)家安全的前提下，利用多元化的手段促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的出口。1993年，美國(guó)政府公布了“國(guó)家出口戰(zhàn)略”，包括半導(dǎo)體、電腦、通訊等在內(nèi)的六大產(chǎn)業(yè)被列為國(guó)家重點(diǎn)出口產(chǎn)業(yè)，擴(kuò)大美國(guó)企業(yè)出口，強(qiáng)化美國(guó)企業(yè)的外部競(jìng)爭(zhēng)能力。戰(zhàn)略的出臺(tái)實(shí)施，對(duì)于美國(guó)加快芯片出口，并逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)全球信息技術(shù)生態(tài)的壟斷起到巨大推動(dòng)作用。

4 優(yōu)化半導(dǎo)體芯片技術(shù)創(chuàng)新的組織模式

4.1構(gòu)建政府牽頭、企業(yè)主導(dǎo)的政企協(xié)同創(chuàng)新組織模式

政府牽頭打造的以IBM、TI、HP等13家美國(guó)企業(yè)為核心的SEMATECH，是美國(guó)彌補(bǔ)美國(guó)芯片設(shè)計(jì)、制造工藝短板，實(shí)現(xiàn)對(duì)日技術(shù)趕超的重要技術(shù)載體。SEMATECH是美國(guó)芯片制造企業(yè)與政府協(xié)同創(chuàng)新的產(chǎn)物，糾正了美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)過(guò)去“各自為政”的傾向，對(duì)于美國(guó)芯片技術(shù)創(chuàng)新組織模式的變革具有特殊的意義。

SEMATECH的組織模式具有四個(gè)特點(diǎn)。

一是政府牽頭成立，政企均攤成本。1987年，美國(guó)防部撥款1億美元，引導(dǎo)IBM、AT&T、英特爾、摩托羅拉、德州儀器等10余家半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)出資1億美元（每家企業(yè)幾百萬(wàn)到上千萬(wàn)美元不等），共同投資設(shè)立了SEMATECH，并確立了由美國(guó)防部、成員企業(yè)均攤每年2億美元研發(fā)經(jīng)費(fèi)的財(cái)政支持方式。從1987-1992年，SEMATECH花費(fèi)了3.7億美元（全部預(yù)算的37%），用于半導(dǎo)體設(shè)備改進(jìn)與設(shè)備供應(yīng)相關(guān)的外部研發(fā)項(xiàng)目支出。

二是由業(yè)內(nèi)專(zhuān)家負(fù)責(zé)管理和研究。SEMATECH由一個(gè)中心管理機(jī)構(gòu)來(lái)管理，研究人員來(lái)自各成員公司，管理人員全部來(lái)自企業(yè)界，首任董事長(zhǎng)由Intel公司的創(chuàng)始人R. Noyce擔(dān)任。來(lái)自企業(yè)界的管理人員對(duì)企業(yè)的現(xiàn)狀和問(wèn)題了如指掌，可針對(duì)芯片制造中的關(guān)鍵問(wèn)題制定出切實(shí)可行的方案。美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局（DARPA）與相關(guān)企業(yè)一道推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的研究、開(kāi)發(fā)和推廣等。

三是注重芯片制造商與設(shè)備制造商的合作。SEMATECH成立的核心目標(biāo)在于加強(qiáng)芯片制造廠商與半導(dǎo)體設(shè)備廠商之間的合作，共同開(kāi)展工藝材料的開(kāi)發(fā)、制造設(shè)備的開(kāi)發(fā)、集成芯片制造工藝等。SEMATECH與半導(dǎo)體設(shè)備廠商的合作方式包括委托開(kāi)發(fā)新設(shè)備、改進(jìn)現(xiàn)有設(shè)備、制定技術(shù)發(fā)展路線等，其中最重要的是開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體制造設(shè)備，占據(jù)SEMATECH總預(yù)算的60%。在聯(lián)合研究過(guò)程中，設(shè)備制造商在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)設(shè)備時(shí)更多考慮客戶的需求，聯(lián)合芯片制造廠商加強(qiáng)工藝過(guò)程的規(guī)范性，共同解決設(shè)備的質(zhì)量問(wèn)題、工藝問(wèn)題等，明顯地提高了設(shè)備的可靠性。得益于制造設(shè)備的改進(jìn)和工藝過(guò)程的規(guī)范，芯片制造廠商的芯片成品率也不斷提高。

四是減少重復(fù)投資，兼顧知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和共享。一方面，SEMATECH負(fù)責(zé)購(gòu)買(mǎi)、測(cè)試半導(dǎo)體制造設(shè)備，將技術(shù)知識(shí)傳播給其成員企業(yè)，通過(guò)統(tǒng)一購(gòu)買(mǎi)和測(cè)試，可以減少企業(yè)重復(fù)開(kāi)發(fā)、檢驗(yàn)新的工具，從而降低設(shè)備開(kāi)發(fā)及引進(jìn)的成本。另一方面，SEMATECH集中于基礎(chǔ)研究，從不參與某一具體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造，也不為某一具體產(chǎn)品去做專(zhuān)門(mén)的工藝研究，支持各企業(yè)公平競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)合作研究的成果做進(jìn)一步開(kāi)發(fā)后，才能真正將研究成果應(yīng)用到自己企業(yè)，這不僅使得成員企業(yè)技術(shù)受益，也減少了在應(yīng)用研究成果時(shí)，可能產(chǎn)生的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)問(wèn)題。與此同時(shí)，SEMATECH還促進(jìn)研究成果的開(kāi)放共享，修改了“研究成果只有在成員企業(yè)獨(dú)占2年之后才可以向其他非成員企業(yè)轉(zhuǎn)讓”的規(guī)定，明確付出一定的轉(zhuǎn)讓費(fèi)或?qū)＠褂觅M(fèi)后可向所有美國(guó)企業(yè)開(kāi)放。

4.2 打造銜接半導(dǎo)體芯片基礎(chǔ)和應(yīng)用研究的校企協(xié)同創(chuàng)新組織模式

為加強(qiáng)半導(dǎo)體研發(fā)和美國(guó)大學(xué)半導(dǎo)體的課程教學(xué)，美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)于1982年成立了半導(dǎo)體研究聯(lián)盟（SRC）。SRC由65家美國(guó)和加拿大的公司和政府機(jī)構(gòu)組成，成員包括半導(dǎo)體芯片制造商、用戶、半導(dǎo)體材料和設(shè)備供應(yīng)商，每年投資3000萬(wàn)美元資助美國(guó)大學(xué)中有關(guān)半導(dǎo)體芯片的研究項(xiàng)目。SEMATECH計(jì)劃實(shí)施期間，SRC 三分之一的研究經(jīng)費(fèi)由SEMATECH提供。正是由于SRC資助的美國(guó)大學(xué)重點(diǎn)開(kāi)展了半導(dǎo)體芯片基礎(chǔ)技術(shù)研究，SEMATECH企業(yè)才能在此基礎(chǔ)上重點(diǎn)開(kāi)展應(yīng)用技術(shù)研究。

5 改革半導(dǎo)體芯片技術(shù)創(chuàng)新的體制機(jī)制

5.1設(shè)立國(guó)家級(jí)專(zhuān)業(yè)咨詢(xún)委員會(huì)，協(xié)助調(diào)整半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向

1989年底，美國(guó)優(yōu)化科技創(chuàng)新管理架構(gòu)，組建了“國(guó)家半導(dǎo)體咨詢(xún)委員會(huì)”，確立了“集中攻關(guān)通用集成電路的大規(guī)模制造技術(shù)，重點(diǎn)發(fā)展微組件及LOGIC等附加價(jià)值高、技術(shù)創(chuàng)新性強(qiáng)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品”的發(fā)展思路，在國(guó)家層面實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。1992年，美國(guó)政府以總統(tǒng)令形式，設(shè)立了“國(guó)家信息基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)施咨詢(xún)委員會(huì)”和“信息基礎(chǔ)執(zhí)行工作隊(duì)”，確保了美信息高速公路計(jì)劃順利實(shí)施，最終帶動(dòng)了計(jì)算機(jī)中央處理器、模擬器件和存儲(chǔ)器產(chǎn)品市場(chǎng)的快速發(fā)展。

5.2 構(gòu)建政產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新機(jī)制，促進(jìn)半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化

1984年以前，美國(guó)嚴(yán)格限制企業(yè)間的合作研發(fā)行為，嚴(yán)重阻礙了美國(guó)在半導(dǎo)體芯片等新興領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。隨著《國(guó)家合作研究法》《國(guó)家合作研究與生產(chǎn)法》的出臺(tái)實(shí)施，美國(guó)企業(yè)開(kāi)展半導(dǎo)體芯片等競(jìng)爭(zhēng)前技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)、生產(chǎn)，不形成“托拉斯”壟斷。《杜拜法案》《聯(lián)邦技術(shù)轉(zhuǎn)移法》《國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力技術(shù)轉(zhuǎn)讓法》等法案的出臺(tái)，使得政府資助的科研項(xiàng)目產(chǎn)生的專(zhuān)利權(quán)能夠被私人部門(mén)所享有，為推動(dòng)半導(dǎo)體芯片等創(chuàng)新技術(shù)成果由學(xué)術(shù)界向產(chǎn)業(yè)界轉(zhuǎn)移，實(shí)現(xiàn)成果產(chǎn)業(yè)化奠定了法律基礎(chǔ)。

1987年，為集中攻關(guān)通用集成電路的大規(guī)模制造技術(shù)，美國(guó)政府組織成立了半導(dǎo)體制造技術(shù)研究聯(lián)合體SEMATECH，由美國(guó)國(guó)防部和成員企業(yè)均攤研發(fā)經(jīng)費(fèi)，美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局與相關(guān)企業(yè)共同推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的研究、開(kāi)發(fā)和推廣。在研發(fā)過(guò)程中，SEMATECH經(jīng)費(fèi)資助的美國(guó)大學(xué)重點(diǎn)研究半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域基礎(chǔ)技術(shù)研究，SEMATECH成員企業(yè)重點(diǎn)聚焦工藝材料的開(kāi)發(fā)、制造設(shè)備的開(kāi)發(fā)、集成芯片制造工藝等應(yīng)用技術(shù)。隨著SEMATECH計(jì)劃的實(shí)施，美國(guó)在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，逐步形成了政府、國(guó)家研究機(jī)構(gòu)、高校、民營(yíng)研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)聯(lián)合開(kāi)發(fā)的協(xié)同創(chuàng)新機(jī)制，半導(dǎo)體芯片技術(shù)由高校和研究機(jī)構(gòu)向產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，形成商業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新成果的機(jī)制不斷成熟完善，這在美國(guó)半導(dǎo)體芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)日趕超，并持續(xù)引領(lǐng)全球技術(shù)方面發(fā)揮了突出作用。

5.3 建立體系化的科技創(chuàng)新金融市場(chǎng)機(jī)制，為半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供資金支持

早在20世紀(jì)40年代，美國(guó)就開(kāi)始成立風(fēng)險(xiǎn)投資，向科技企業(yè)提供融資。之后數(shù)十年間，美國(guó)通過(guò)出臺(tái)《小企業(yè)投資法案》《公平信貸機(jī)會(huì)法》《小企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展法》《國(guó)內(nèi)稅收法》等系列法規(guī)，從財(cái)政、稅收等方面對(duì)創(chuàng)業(yè)企業(yè)和投資者提供更多的優(yōu)惠，鼓勵(lì)個(gè)人、機(jī)構(gòu)加大對(duì)創(chuàng)業(yè)企業(yè)的支持力度，逐步建立了一整套支持創(chuàng)新的天使投資、風(fēng)險(xiǎn)投資、垃圾債券、股票市場(chǎng)市場(chǎng)等科技創(chuàng)新市場(chǎng)金融機(jī)制。

美國(guó)通過(guò)垃圾債券和天使投資的方式，對(duì)半導(dǎo)體芯片等領(lǐng)域的高科技行業(yè)的初創(chuàng)企業(yè)進(jìn)行投資，使其產(chǎn)品創(chuàng)新和應(yīng)用得以順利實(shí)現(xiàn)。其中，垃圾債券主要用于初期起步階段所需要的資金規(guī)模就非常巨大的創(chuàng)新活動(dòng)，如芯片企業(yè)的芯片生產(chǎn)線等，Intel公司最初就利用了垃圾債券方式獲得初期發(fā)展所需要的資金。美國(guó)創(chuàng)業(yè)企業(yè)資金投入與退出機(jī)制非常完善，風(fēng)險(xiǎn)投資的退出主要以IPO為主，天使投資是以被收購(gòu)為主。完善的科技創(chuàng)新金融市場(chǎng)機(jī)制，使得美國(guó)成為全球風(fēng)險(xiǎn)投資最活躍的地區(qū)，有力地保障了美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的新技術(shù)、新成果迅速完成產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)換，為美國(guó)半導(dǎo)體芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，以及20世紀(jì)80和90年代實(shí)現(xiàn)對(duì)日本技術(shù)反超，提供了巨大助力。

5.4 完善外資監(jiān)管審查機(jī)制，防止美半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)外流

美國(guó)的外資監(jiān)管制度始于20世紀(jì)70年代，當(dāng)時(shí)歐佩克（OPEC）國(guó)家大量投資美國(guó)，引發(fā)美國(guó)內(nèi)對(duì)外國(guó)政府操縱的旨在攻擊美國(guó)經(jīng)濟(jì)的政治行動(dòng)的擔(dān)憂。對(duì)此，美國(guó)先后于1974年和1976年出臺(tái)《外國(guó)投資研究法》《國(guó)際投資調(diào)查法》，并以11858號(hào)行政令的方式設(shè)立了美國(guó)外資投資委員會(huì)（CFIUS）這一跨部門(mén)機(jī)構(gòu)，專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)外資監(jiān)管。但在設(shè)立初期，CFIUS的審查和批準(zhǔn)功能并不明顯，實(shí)際功能在于調(diào)查和分析。

20世紀(jì)80年代以后，日本在半導(dǎo)體、制造等領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)崛起，大量日本資金涌入美國(guó)市場(chǎng)，形成了“購(gòu)買(mǎi)美國(guó)”狂潮。1986年，日本富士通計(jì)劃收購(gòu)美國(guó)軍用電腦芯片供應(yīng)商仙通半導(dǎo)體。彼時(shí)，仙童公司的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品可以用于美國(guó)航空、導(dǎo)彈導(dǎo)航系統(tǒng)、戰(zhàn)略防御研究、加密與解密超級(jí)計(jì)算機(jī)等。一旦并購(gòu)計(jì)劃通過(guò)，日本企業(yè)將控制美國(guó)最重要的軍用計(jì)算機(jī)芯片制造企業(yè)，不僅使美國(guó)防工業(yè)更加依賴(lài)外國(guó)供應(yīng)商，半導(dǎo)體芯片的諸多關(guān)鍵核心技術(shù)也會(huì)被國(guó)外掌控。鑒于此，美國(guó)于1988年出臺(tái)《埃克森·弗洛里奧修正案》，授權(quán)美國(guó)總統(tǒng)中止或禁止任何威脅美國(guó)國(guó)家安全的外國(guó)收購(gòu)、并購(gòu)或接管從事州際貿(mào)易的美國(guó)公司的行為。美國(guó)12661號(hào)行政令則授予CFIUS具體的審查權(quán)限。1992年《伯德修正案》出臺(tái)，將具有外國(guó)政府背景的外國(guó)企業(yè)納入CFIUS審查范圍。至此，美國(guó)外資監(jiān)管審查機(jī)制得到進(jìn)一步強(qiáng)化和完善。

6 結(jié)束語(yǔ)

核心技術(shù)是國(guó)之利器，關(guān)乎國(guó)家安全和長(zhǎng)遠(yuǎn)利益。本文重點(diǎn)分析了美國(guó)20世紀(jì)90年代半導(dǎo)體芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)復(fù)興的典型案例，從體制機(jī)制、組織模式、政策措施方面，總結(jié)了具體經(jīng)驗(yàn)，以期對(duì)我國(guó)突破半導(dǎo)體芯片等領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)提供了參考和借鑒。

基金項(xiàng)目：

國(guó)家自然科學(xué)基金（項(xiàng)目編號(hào)：71941021）。

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作者簡(jiǎn)介：

王超（1988-），男，漢族，河北黃驊人，哈爾濱工程大學(xué)，博士，賽迪研究院網(wǎng)絡(luò)安全研究所，高級(jí)工程師;主要研究方向和關(guān)注領(lǐng)域：網(wǎng)絡(luò)安全、數(shù)據(jù)安全、信息技術(shù)產(chǎn)品安全可控。