18天，中芯國際科創板“閃電過會”

呂江濤

6月19日，上交所公告表示，中芯國際首發上會審核通過，獲準登陸科創板。

據《中國經濟周刊》記者統計，中芯國際從IPO首發申請被受理，到發審委審核通過僅用時18天，不僅創造了科創板的最快紀錄，同時也創造了A股市場的最快紀錄。

對此，有分析認為，中芯國際獲得大筆融資，有利于加速國產替代，打破在半導體行業長期受制于人的局面。尤其有利于盡快解決華為在芯片領域被卡脖子的問題。

不過，也有業內人士指出，即使中芯國際能夠迅速登陸科創板，也不能馬上就解決華為芯片被卡脖子問題。因為美國的禁令不僅對臺積電有效，同樣也對中芯國際有效，一旦中芯國際與華為進行全面合作，美國可能會轉而對中芯國際進行制裁。

中芯國際“閃電過會”意味著什么？

回顧中芯國際的科創板上市之路，可以用“沒有最快，只有更快”來形容。

5月5日，中芯國際宣布將在科創板IPO，兩天后即與海通證券、中金公司簽署上市輔導協議，6月1日，上交所正式受理其科創板上市申請。而在隨后的短短一周時間里，中芯國際更是以“閃電”般的速度完成了首輪問詢。直至此次順利過會，中芯國際創造了科創板從IPO首發申請被受理到審核通過的用時最短紀錄，僅用了18天。

據《中國經濟周刊》記者統計，此前科創板這一紀錄的保持者是杭可科技（688006.SH），從IPO申報預披露到審核通過，用時59天。而縱觀全部A股，也只有3家公司用時在30天以內，分別是京滬高鐵（601816.SH）用時20天;湖南鹽業（600929.SH）用時20天;工業富聯（601138.SH）用時27天。

除了過會速度冠絕科創板之外，中芯國際的融資金額也將創造科創板募資額的新紀錄。

此前這一紀錄的保持者是中國通號（688009.SH），從科創板募資額為105.3億元。

6月1日晚間發布的招股說明書（申報稿）顯示，中芯國際本次擬發行不超過16.86億股新股，預計募資200億元，計劃分別投入子公司中芯南方正在進行的12英寸芯片SN1項目（80億元），先進及成熟工藝研發項目儲備資金（40億元），補充流動資金（80億元）。

中芯國際作為國內最大、實力最強的晶圓代工廠，其登陸科創板的歷程可謂是一路綠燈。對于背后的原因，有分析認為，美國制裁華為之后，臺積電與華為的合作也走到了懸崖邊上，這在客觀上也加快中芯國際在科創板上市的節奏。

在中芯國際公布招股說明書（申報稿）之后，有一些分析機構開始分析上下游哪些相關的IC供應鏈有可能訂單增加。從各方面看，中芯國際科創板上市都將對中國IC產業發展帶來積極利好。

業內人士普遍認為，對于國內半導體產業而言，中芯國際的上市必將帶動整個上下游供應鏈的整體升級。作為晶圓代工龍頭，近年來與國內設備、材料、設計廠商有大量合作。在這次招股書顯示的3項主要資金用途中，兩項都與其技術進步和工藝提升有關。中芯國際的技術升級，將會充分激發上游設備及材料端快速升級和發展，而下游終端應用客戶將擁有芯片制造端有力支持，同樣中游封裝端將獲得來自上下游雙方的需求升級。

能解決華為芯片被卡脖子問題嗎？

值得注意的是，除了IPO“補血”外，中芯國際近期還獲得了國家大基金的大手筆投資。

5月15日，中芯國際公告稱，國家集成電路基金二期和上海集成電路基金二期將分別向公司間接控股公司中芯南方注資15億美元和7.5億美元（合計約合160億元人民幣），中芯南方的注冊資本將增至65億美元。

有分析指出，在中美貿易摩擦的背景下，中芯國際頻繁大手筆募資，有利于加速國產替代，打破在半導體行業長期受制于人的局面，尤其有利于盡快解決華為在芯片領域被卡脖子的問題。

在今年5月份，美國全面升級了對華為的制裁，在有美國設計以及技術的企業向華為銷售芯片時，必須得到美國政府的許可。此前華為最大的芯片合作商是臺積電，在很長的一段時間內，兩者之間的合作都保持一種良好的局面。但是在美國日益嚴格的禁令中，兩者之間的合作關系無疑需要重新考量。在這種背景下，華為不得不重新考慮新的合作伙伴。今年年初以來，華為已經將部分訂單轉給了中芯國際，兩者之前的合作也是非常愉快。

不過，選擇中芯國際作為新的合作伙伴，就真的能打破華為目前面臨的困局嗎？恐怕并非那么容易。因為中芯國際的技術上還有美國技術的影子。所以美國的禁令同樣也對中芯國際有效，一旦中芯國際與華為進行全面合作，美國可能會轉而對中芯國際進行制裁。

在招股說明書（申報稿）當中，中芯國際特別提到了“美國出口管制政策調整的風險”：2019年5月，美國商務部將若干中國公司列入“實體名單”;2020年5月，美國商務部修訂直接產品規則（Foreign-Produced Direct Product Rule），據此修訂后的規則，若干自美國進口的半導體設備與技術，在獲得美國商務部行政許可之前，可能無法用于為若干客戶的產品進行生產制造。

中芯國際與臺積電的差距有多大？

公開資料顯示，中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術節點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。

中芯國際招股說明書（申報稿）中最大的亮點，除了與重要客戶華為之間的合作動態，還有先進制程技術一再突破。2006年、2009年、2011年公司分別實現90納米、65/55納米、45/40納米的升級和量產，2015年成為中國大陸第一家實現28納米量產的企業，實現中國大陸高端芯片零生產的突破;2019年實現14納米FinFET的量產，代表中國大陸自主研發集成電路制造技術的最先進水平。

不過，與臺積電相比，中芯國際仍然處于弱勢地位。

因為晶圓代工的行業本質上具有明顯的先發優勢，臺積電的地位短期內不可撼動。

中芯國際目前最先進的是14納米工藝，而華為在2019年發布的旗艦手機“華為mate 30”搭載的“麒麟990”處理器使用的是臺積電的7納米工藝。蘋果和高通目前的主流旗艦芯片也是采用臺積電的7納米工藝。有消息稱，今年第四季度蘋果可能發布基于臺積電5納米工藝的A14處理器。

因此，如果華為只能使用14納米的芯片，無疑會在性能上被自己的老對手拉開好幾個檔次。

對此，有業內人士指出，中芯國際的7納米芯片尚未量產，主要是因為拿不到ASML的最先進的極紫外光刻機，這項技術是掌握在荷蘭人手中的。

因此，中芯國際和華為要想打破目前的困局，還需要國內企業能夠在上游設備和原材料上盡快實現國產替代。

責編：孫庭陽 suntingyang@ceweekly.cn

美編：孟凡婷