大型鋼桁架“滑移”施工技術在半導體廠房施工中的應用

鄒開舉，劉 輝

（信息產業電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司，四川 成都 610000）

1 工程概述

無錫海辰半導體項目占地面積約18.3萬m2，總建筑面積約17.7萬m2，主生產廠房建筑面積約11.4萬m2，是信息產業電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司設計、施工的大型半導體EPC總承包項目廠房，如圖1所示。FAB廠房芯片生產核心廠房區（F02）為雙坡三跨鋼桁架結構，總寬度為120m、長度為174m，鋼桁架跨度分別為36m、42m、36m，柱距為12m（第一榀桁架為6m），共計16軸線，檐口高度18.507m，如圖2所示。

圖1 主廠房平面圖

圖2 主廠房結構剖面圖

FAB廠房芯片生產核心區設計為二層砼結構、鋼桁架屋面，因生產工藝要求，二層全部為無樓板格子梁結構。鋼桁架共計16榀，整個桁架系統共計重量2240t，每榀桁架重量140t。根據現場的實際的施工條件和施工環境，考慮到項目的工期及項目的施工成本，現場采用大型鋼構“滑移”的施工方案。

2 鋼構“滑移”方案

2.1 方案概述

（1）編制詳細的施工方案。通過專家論證后，制訂詳細的吊裝計劃及構件進場計劃。根據現場施工環境，利用F05作為鋼桁架施工的材料堆場及桁架的初步拼裝區，所有的構件進場均為散裝構件，構件按照計劃運至F05區域初步拼裝桁架。

（2）根據方案，整個滑移系統共計設置4條滑移軌道，嚴格按照方案安裝滑移軌道梁、立柱及滑移軌道。安裝完成后，每條軌道上設置3套60t的滑移設備，共計12套。

（3）桁架拼裝和滑移。桁架在安裝好的軌道梁上拼接成滑移的單元塊，然后按照順序滑移，直至所有的桁架全部滑移到位，如圖3所示。……