美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布《2020年美國半導(dǎo)體行業(yè)狀況報(bào)告》

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布《2020年美國半導(dǎo)體行業(yè)狀況報(bào)告》（以下簡稱《報(bào)告》），衡量了美國半導(dǎo)體行業(yè)在全球的市場份額、制造能力和技術(shù)競爭力等。《報(bào)告》顯示，盡管2019年全球銷量下降，但美國半導(dǎo)體行業(yè)仍保持全球市場份額的領(lǐng)先地位和極高的研發(fā)投資與資本支出水平。《報(bào)告》同時(shí)指出，美國半導(dǎo)體行業(yè)面臨一系列挑戰(zhàn)，包括：新冠肺炎疫情造成全球供應(yīng)鏈中斷和市場的不確定性;半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新成本不斷上升;芯片制造業(yè)的重心位于亞洲;全球地緣政治的不穩(wěn)定帶來的市場波動及政策限制等。