王晶 吉永紅 劉冠芳


摘 要 電機模卡實驗的評估是新材料及新工藝使用前評估的重要參考,本文針對模卡中出現絕緣電阻低、銹斑及膠狀流出物的現象進行詳細分析,通過FT-IR光譜分析儀對排出物質成分進行定性分析,靶向鎖定引起問題的材料為NMN中聚氨酯膠黏劑。再將F級聚氨酯膠黏劑分別進行熱氧化降解、熱降解等模擬生產制造浸漆及浸水過程對材料的影響,進一步探索問題產生的原因,從而達到評估絕緣結構的目的。
關鍵詞 聚氨酯膠黏劑;熱降解分析;評估絕緣結構
1 概述
公司自2008年生產直驅風力發電機以來共向客戶交付17000余臺直驅風力發電機,故障率不足萬分之三,以高可靠性和低故障率獲得客戶的認可。嚴苛的基礎驗證技術保障了產品高的可靠性,其中模卡驗證技術作為新材料、新技術或新工藝批量使用前的必要驗證過程,在公司內部廣泛應用[1]。
本文針對模卡性能驗證過程中出現繞組絕緣電阻低,鐵心槽生銹、膠狀物的問題進行詳細分析,確認問題材料出現的原因,以預防電機可能出現的質量問題。
2 排出物質成分分析
2.1 紅外分析
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將流出物、浸漬漆、環氧E51紅外對比圖上可以看出,流膠物與浸漬漆圖譜峰較為相似,區別在于出現了流出物在3330cm-1處峰歸屬于N-H伸縮振動峰,727cm-1處峰歸屬于N-H面外彎曲振動。同時對比環氧樹脂E51中909、827cm-1歸屬于環氧非對稱伸縮振動峰相比浸漬漆明顯降低。
因此電機流出物質主體成分與浸漬漆相似,區別在于受聚氨酯降解的影響環氧含量降低,出現了氨基特征峰。
2.2 降解原理分析
聚氨酯膠黏劑是由異氰酸酯、聚酯多元醇及聚醚多元醇制備而成。對應基團熱降解初始熱分解溫度是:脲基甲酸酯100~120℃、縮二脲115~125℃、氨基甲酸酯140~160℃和脲160~200℃。而前兩者熱降解為可逆反應。脲基高溫下降解成異氰酸酯和胺。鑒于工藝烘焙條件為170℃烘焙主要為氨基甲酸酯降解為異氰酸酯和醇。若異氰酸酯不發生副反應,受溫度和時間影響則進一步降解生成伯(仲)胺和二氧化碳。
環氧樹脂與異氰酸酯體系固化反應包括3個基本反應,分析如下:
80℃時,異氰酸酯官能團反應生成三嗪環。則-NCO特征峰為2270cm-1消失,出現三嗪環1709cm-1特征峰。
140℃時,異氰酸酯官能團主要也是發生了三聚反應。紅外分析同上。
170~200℃時,異氰酸酯與環氧基團反應生成噁唑烷酮環化合物,對應紅外出現環氧峰降低、1700~1755cm-1噁唑烷酮的特征峰及胺特征峰。這與流膠紅外測試結果基本一致。
3 NMN膠失效結構分析
制作NMN膠失效后的絕緣結構,測試NMN膠失效經過96h濕熱試驗后的絕緣性能變化。
3.1 絕緣結構制作
原結構:電磁線+半疊包少膠云母帶+熱收縮帶+NMN
結構1:電磁線+半疊包少膠云母帶+熱收縮帶+NH+Nomex
結構2:電磁線+半疊包少膠云母帶+熱收縮帶+Nomex
3.2 絕緣結構試驗
進行96h濕熱試驗,溫度40℃,濕度95%。試驗后測試工頻介質損耗和擊穿電壓。
3.3 試驗結果
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4 結束語
電機模卡流出物質主體成分為浸漬漆和NMN中膠粘劑的降解物。產生的原因為實驗用NMN耐熱等級低在170℃烘焙時發生熱降解,產生耐高溫混合物,此混合物屬于低溫下具有流動性的絕緣材料即為模卡的黑色排出物。對于絕緣結構的評估來說,當槽絕緣分層時,其對干燥的線棒的介損影響較小,而對潮濕狀態的定子線棒介損影響很大。同時,濕熱試驗后線棒的擊穿電壓并沒有降低,說明受潮部位在槽絕緣不在線圈絕緣上。
參考文獻
[1] H.N.Galpern and G.H.Vogt, “A New Class F Armature Insulation System for Turbine-Generators,” in Proceedings of the 13th Electrical/Electronics Insulation Conference, IEEE Publication 77CH1273-2-EI, 1977:215-219. .