黃麥瑞：毫厘之間，智造未來

王嬌蓉

如果跟一個80年代以前出生的蘇州人說“半導(dǎo)體”這個詞，那他腦海中大概率會出現(xiàn)一個收音機。老派的收音機看似是上個世紀(jì)的產(chǎn)物，跟“智能”沒有半毛錢關(guān)系，但事實上它與智能手機、無人駕駛汽車、機器人擁有同樣的心臟——半導(dǎo)體集成電路。

在蘇相合作區(qū)有一家專業(yè)從事芯片封裝測試的公司——蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司，該公司專注于晶圓級先進封裝和測試技術(shù)的開發(fā)和運用，產(chǎn)品主要有圖像處理傳感、生物識別傳感、晶圓級MEMS和射頻、存儲及電源等芯片，廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)控、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、5G通信等領(lǐng)域，并成功入選了2020年度蘇州市集成電路企業(yè)20強名單。

在接受本刊記者采訪時，該公司戰(zhàn)略發(fā)展部總監(jiān)黃麥瑞表示，公司致力于成為世界領(lǐng)先的TSV、WLP、系統(tǒng)級芯片封裝方案提供商，未來將與蘇相合作區(qū)一起實現(xiàn)跨越式發(fā)展，于微納之間智造未來。

揚帆起航

科陽半導(dǎo)體成立于2010年7月6日，2014年底投入量產(chǎn)，2017年正式開始盈利，是業(yè)內(nèi)最快達(dá)到盈虧平衡的公司之一。黃麥瑞表示，隨著蘇相合作區(qū)近些年的發(fā)展，這里不僅交通越來越便利，營商環(huán)境也越來越好。

作為一家芯片封測方案提供商，科陽半導(dǎo)體需要對設(shè)計、制造好的芯片進行封裝、測試，再交由下游企業(yè)進行模組組裝，因此運輸十分頻繁。再加上芯片本身厚度僅有0.7毫米左右，極易出現(xiàn)撬曲、破片等破損，對包裝與運輸?shù)囊笠蔡貏e高。

黃麥瑞介紹說，科……