
在4G時代,驍龍6系應該算是高通移動平臺中最為龐大的家族(圖1),從驍龍660、驍龍665、驍龍670一路迭代到驍龍675,它們也一直都是千元級入門手機眼中的“香餑餑”。隨著5G網絡的全面鋪開,上述4G芯片即將被市場淘汰,驍龍6系家族需要一個全新的“帶頭大哥”領銜加入5G戰場。于是,我們便看到了驍龍690,而它也是繼驍龍76x系列之后,高通旗下的第二顆5G SoC。

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看到這里可能有朋友會問了,驍龍76x系列和驍龍865都是5G芯片,照此計算驍龍690應該是第三顆5GSoC才對啊?
業內關于5G SoC的定義一直存在歧義。比如,有觀點認為,只有將支持5G的基帶芯片(Modem)和CPU、GPU、NPU等單元整合在同一顆芯片內才算是完整的5G SoC。以驍龍865為代表的移動平臺采用的則是SoC加外掛驍龍X55基帶的“1+1”雙芯片方案(圖2),浪費主板空間還會產生額外的耗電,如果它們也被歸類到5G SoC顯然有失公允。

驍龍865沒有內置基帶,需要外掛驍龍X55才能聯網通信②

驍龍865沒有內置基帶,需要外掛驍龍X55才能聯網通信②
驍龍690最大的特色,就是和驍龍76x系列一樣直接將基帶芯片集成進7SoC,是一顆真正的5G SoC。需要注意的是,考慮到驍龍690的定位偏低,高通選用了由三星的8nm制程工藝為其代工,落后于驍龍865(臺積電7nm)和驍龍765G(三星7nm+EUV)選用的工藝。但是,和采用14nm、11mm和10nm的驍龍6系家族前輩們相比,驍龍690的8nm工藝已經算是非常先進了(表1)。

*驍龍76x系列還包含驍龍765和驍龍768G,前者為驍龍765G的降頻版,后者為超頻版

③ARM Cortex-A77、A76和A75三代核心的性能對比

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