本土芯片業：產業活躍，芯粒和輕設計很重要，AI芯片要落地

迎九

摘要：在2019年底的“中國集成電路設計業2019年會”（ICCAD 2019）上，電子產品世界記者訪問了EDA、設計服務廠商和代工廠的老總，請他們回顧和分析了2019年的熱點，并展望了2020及未來的設計業下一個浪潮。

關鍵詞：EDA;代工;芯粒;輕設計;毛利;AI芯片

12020年芯片業或有所增長;國產芯片制造忙

Mentor，a siemens Busihess榮譽cE0Walden c.Rhines指出，2019年的行業發展略顯平淡，其中一個主要原因是存儲器的價格一直沒能反彈，2020年在5G商用等因素的作用下，可能會出現一些積極的增長。

Mentor，a Slemens Buslness榮譽CEO Walden C.Rhines博士：Ic設計正在大量增長，因為很多公司都在加入Ic設計陣營，不管多芯片還是多芯粒（chiplet）的設計增長都很大。EDA（電子設計自動化）公司現在可能升級為系統級設計工具提供商，EDA的增速很快。

芯原公司董事長兼總裁戴偉民：①關于中美貿易摩擦，我們不應該、也不可能與美國隔離開來。美國不可能脫離中國市場，中國也不可能完全自主制造。中國提出安全可靠，但安全可靠不一定需要全部重新開發，引進、消化、吸收、再創新也是創新，不一定全部是原創，但是要重視知識產權。②20年前，臺積電、聯電等開創了代工業務，帶來了代工業和無晶圓廠IC設計公司的輝煌。下一步，硅平臺服務、設計服務將引領設計業從“重設計”到“輕設計”的轉變，前者解決了固定成本問題，后者解決了運營成本問題。

socionext中國事業部總經理劉琿：對中國業務是長期看好的。如果展望近期的2020、2021，看好5G基礎設施在國內帶來的機會。

和艦芯片制造（蘇州）公司銷售副總經理林偉圣：2020年將是個好年，至少上半年景氣狀況會很好?！?br>