EDA、RISC-V、芯片服務公司談芯片設計的三大熱點

祝維豪

摘要：在AIoT時代，如何提升芯片設計的效率？在“中國集成電路設計業2019年會（ICCAD 2019）”上，Cadence南京凱鼎電子、SiFive、賽防科技、摩爾精英的老總分析了芯片設計業的熱點，他們的主要觀點是：①設計上云;②系統級融合;③利用AI提升EDA工具的效率。

關鍵詞：EDA;設計上云;系統級設計;AI;RSIC-V

1設計上云

1）哪些公司需要上云？

Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛指出，云計算已經開始在芯片設計中發揮重要的作用，可以縮短設計周期和提升芯片性能。

例如Cadence最近推出了Cloudburst平臺，在后端實現上比前代產品/業界水平提升了20%左右，就是應用了并行計算的技術，聯系云平臺，把計算資源充分利用起來，使芯片設計不再局限于物理環境，可以讓全世界的芯片公司在不同的物理環境下去訪問EDAS]2臺，可以在同一環境下去使用一個云平臺加速芯片設計的速度。

現在系統公司的芯片設計和其云平臺開發已經形成了一個正循環，在相互促進，把整個行業往前推進。例如谷歌也在做芯片設計，主要針對自己的云計算或大數據的特殊要求。使用Cadence的EDA軟件平臺設計出的芯片，已應用到谷歌的平臺上。

SiFive首席執行官Naveed Sherwani博士認為設計上云非常適合中國的國情，因為在過去40年里，傳統的硅設計需要很多硬件、EDA工具、IP去驗證等，流程非常復雜。中國已經決定在接下來的四五年內設計自己的芯片，但沒有足夠的人才、硬件和IP，所以中國必須利用云技術來提升設計效率。由于將設計移到云端，每家公司就不再需要服務器了，不用向大公司申請EDA授權、購買服務包，可以直接從云端去獲取服務，從本地登錄到云端就可以做設計，流程將極大簡化。……