許居衍：集成電路中的愛國情懷

嵇振頡

1934年7月，許居衍出生于福建省閩侯縣。1953年，他考入廈門大學物理系，三年后轉入北京大學半導體物理專業。1958年，第一塊鍺和硅集成電路在美國誕生，一場“微電子工業革命”在全球范圍內掀起。看到半導體技術應用在集成電路中的廣闊前景，許居衍投身這一研究領域，成為中國第一塊硅平面單片集成電路的主要研制者，從此與半導體集成電路結下不解之緣。

當時國內近乎完全封閉的環境，使許居衍很難獲取最前沿的技術資料。沒有完備的科研條件和設備，許居衍從廢舊庫房中深挖潛力，自己動手制作科研儀器。經過三年多的努力，他和同事們掌握了優質氧化等關鍵工藝技術，終于制作出硅平面二極管、三極管組合件。

20世紀70年代末，國外半導體集成電路技術有了突飛猛進的發展，進入大規模集成電路時代。1983年，許居衍作為國務院大規模集成電路與計算機領導小組顧問，參與發展大規模集成電路工業、加快開發電子產品的決策咨詢。他率先提出加大科研成果的轉化力度，建立微電子工業基地，這一建議得到采納。

同一年，國家決定抽調技術骨干在無錫建立24所無錫分所——無錫微電子科研中心，許居衍以技術負責人的身份，組織籌建24所無錫分所，促成國內第一個微電子科研生產聯合體的誕生。作為總工程師，他為這家新成立的研究機構提供三個主攻方向：通信集成電路、專用集成電路，高檔消費類集成電路。

這些年，人工智能技術方興未艾。雖然距離真正的人工智能還有一段距離，但這項技術的發展速度驚人。有研究機構預測，到2030年，中國的人工智能產業規模將分別達到七萬億美元。

許居衍在一次演講中提出一個驚人的觀點：“摩爾定律已死，人工智能萬歲。” 所謂摩爾定律，是由英特爾創始人之一戈登·摩爾所提出，即當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。

然而許居衍指出，這個定律已經無法解釋這兩年集成電路驚人的發展速度，也就是說每一美元所能買到的電腦性能，已經不再是每隔18-24個月翻一倍以上，現在性能翻番要遠遠短于這個時間。

這樣爆炸式的發展，得益于人工智能技術的推進。人工智能在1956年被提出，如今已有60多年的歷史，當下正處于第三次浪潮時期，即深度學習時期。伴隨人工智能技術快速發展，扮演核心角色的芯片，也能夠不斷提供更高的處理、存儲信息的能力。

許居衍期望集成電路在人工智能技術中有更大的作為，他將目光投向可重構芯片，因為這種芯片具有低功耗、高性能、安全性、靈活性、并行性、低成本的特點。目前，國內有兩款可重構芯片，分別是清華Thinker可重構人工智能芯片和南大RASP可重構芯片。這兩款芯片都表現出優異的性能。只有進一步改進這兩款芯片的性能，才能適應人工智能技術日新月異的發展需求。為此，許居衍不顧自己年事已高，依舊在各個研究所、實驗室奔走，帶領一大批年輕的科研工作者，為攻克這個“科研高地”而殫精竭慮。

60多年來，許居衍一直在集成電路領域辛勤耕耘。他是中國微電子工業初創奠基的參與者，也是當今最重點企業的技術創建與開拓者，為中國微電子工業發展作出了重大貢獻。

（編輯? 高倩）