
憑借更高的主頻和全系多線程的加入,Intel第十代酷睿處理器贏得了諸多游戲玩家的青睞,酷睿i5+B460主板的組合則是目前最火熱的第十代酷睿平臺組合之一。華碩的軍規小板TUF GAMING B460M-PRO 重炮手在之前的基礎上再度升級,帶來更加穩定和豐富的整體表現。
華碩TUF GAMING B460M-PRO 重炮手主板(以下簡稱華碩B460重炮手PRO主板)秉承了TUF GAMING系列的家族化設計,外觀設計上硬派風范盡顯,軍事迷彩元素輔以蘭博基尼黃配色,新潮又不失沉穩。其采用M-ATX板型打造,適合有小機箱主機需求的玩家選擇。
華碩B460重炮手PRO主板支持Intel LGA 1200接口的Intel第十代酷睿、奔騰Gold和賽揚處理器。該主板被華碩稱為“重炮手PRO”,寓意著相對上一款B460M PLUS重炮手再度加強了,最直觀的變化就在供電解決方案和散熱設計得到了進一步的強化。
供電模塊方面,該主板采用了8+1+1相整合型DrMOS供電模組,并采用了DIGI+ VRM數字供電控制技術,PWM控制器采用了華碩定制的ASP1900B(和ROG STRIX B460-F GAMING、ROG STRIXZ490-AGAMING吹雪等同款),核心供電采用8組并聯模式,處理器響應速度更快。MOSFET采用了來自Vishay的SiC639整合式MOSFET,其將高頻和低頻的MOSFETs晶體管和控制芯片整合為一個模組的NexFET一體式設計,內阻極低,每顆可輸出50A的電流,兼具體積小、效率高、散熱好等特性,為新一代英特爾處理器提供更好的供電效率。
該主板還搭載了通過軍規認證的TUF電感和TUF電容,擁有更好的高溫耐受性,有效地延長使用壽命和提升系統穩定性。由于B460芯片組不支持超頻,所以該主板板載的8PIN接口就已經能夠滿足處理器的供電需求了。第十代酷睿在供電需求上有所提升,對主板的要求也就更高,華碩B460重炮手PRO主板不但在供電方面進行了加強,同時還配備了更大面積的MOS散熱片和特制高導熱系數電感導熱貼,全覆蓋MOSFETs和電感,帶來更低的VRM區溫度表現。另外,主板還擁有銅層散熱3+設計,采用2Oz(70μm) PCB銅箔層設計,讓熱量更快地傳遞,大幅降低溫度,獲得更好的性能。
華碩B460重炮手PRO主板能夠充分支持Intel第十代酷睿處理器帶來的新特性。內存方面,該主板搭載了4條支持DDR4 2933雙通道內存插槽,足以滿足主流玩家的使用需求。
雖然是一塊M-ATX板型的主板,但華碩B460重炮手PRO主板依舊搭載了兩條PCIe×16插槽,能夠很好地滿足玩家們的擴展需要。其中主插槽采用華碩SafeSlot高強度安全插槽技術,一體注塑搭配金屬骨架,增強了焊點,可為顯卡提供優異的支撐和防護能力,在如今RTX 30系列顯卡整體設計更夸張的情況下,這個設計可以進一步加強主板耐用度,帶來更好的使用體驗。
主板板載2個PCIe 3.0×4 M.2插槽(一個支持SATA和NVMe雙模式),能夠為玩家提供足夠的存儲能力,同時也能支持Intel傲騰內存。主M.2插槽上覆蓋有散熱片,散熱更好,避免溫度過高導致的降速,帶來更加穩定的高速讀寫體驗。
網絡方面,華碩B460重炮手PRO主板將有線網絡升級至了2.5Gbps網卡,能夠提供更高的網絡帶寬和更低的延遲表現,提供出色的在線游戲體驗。
音頻方面,該主板采用華碩和Realtek共同研發的S1200A 芯片,并輔以音頻防護線減少信號干擾,同時還采用了日系專業音頻電容,帶來更純凈的聲音表現。其具備108dB信噪比立體聲音頻輸出和 103dB 信噪比音頻輸入,足以滿足主流玩家在音頻方面的需求。作為TUF家族系列的產品,該主板同樣擁有由華碩和DTS聯合開發的DTS 游戲音效定制技術,讓玩家可根據游戲類型,方便地將音效偏好設為上空模式、音景模式和戰術模式,從而帶給玩家更逼真、更震撼的游戲音效或更精準的聲音定位。
背板方面華碩B460重炮手PRO主板也進行了改進,之前只有ROG和ROG STRIX系列才搭配的一體式I/O面板如今也下放到了這塊重炮手主板上,能夠簡化主板安裝步驟,并提升安全性,可以算得上是一個非常討好玩家的設計。
燈光方面, 該主板同時搭載了RGB燈效接針和第二代可編程ARGB燈效接針,同時還提供了豐富的AURA神光同步燈效預設和RGB燈光控制選項,可調整內置RGB LED燈和連接至板載RGB接針的燈帶,同時也能和第三方硬件同步燈效。

對于選購B460芯片組的玩家來說,由于芯片組不支持超頻,所以搭配非K系列處理器的可能性更大。但是同為B460芯片組的主板,對處理器的性能釋放并不完全相同,因為不同的主板出于供電設計等原因,默認狀態下會對處理器的功耗進行一定的限制,華碩為ROG STRIX系列和TUF GAMING系列B460主板提供了ASUS Performance Enhancement(APE,華碩CPU性能增強技術)功能,可以進一步解鎖CPU極限功耗限制(即使是非K系列處理器也可以使用),提升CPU睿頻最高頻率與持續時間,帶來更高的性能表現。
根據主板供電設計的區別,APE功能最高可以將B460芯片組的功耗解鎖至210W,從而帶來8%~25%的基準性能測試成績提升。本次測試的華碩B460重炮手PRO主板同樣擁有這個功能,玩家只需在開機時進入華碩UEFI BIOS,進入“Ai Tweaker”設置菜單,將“ASUS Performance Enhancement”設置為“Enabled”即可,非常簡單方便。
在開啟APE功能后,我們在這里選用了Intel酷睿i7 10700K和酷睿i5 10600K來進行測試。在使用Cinebench R20多核測試時,打開Intel XTU工具,可以看到酷睿i7 10700K的Package TDP可以達到160W,全核心頻率可以上到4.7GHz,酷睿i5 10600K的Package TDP可以達到115W,全核心頻率可以上到4.5GHz,總體的測試成績已經比較接近Z490主板了。
整個測試過程中,無論是基準測試還是游戲測試,在滿負荷下的處理器表現都很穩定,而此時VRM區的溫度表現也比較不錯,能夠給玩家提供穩定的使用環境??紤]到購買這塊主板的玩家大多數都會使用酷睿i5 10400(F)/i5 10500(F)/i7 10700(F)這樣不可超頻的處理器,華碩B460重炮手PRO主板完全能夠提供足夠的功耗釋放,保證其發揮正常的性能。
測試平臺
■處理器:Intel酷睿i5-10600K
Intel酷睿i7-10700K
■主板:華碩B460重炮手PRO
■顯卡:華碩TUF-RTX3080-O10G-GAMING
■內存:芝奇幻光戟DDR4 3200MHz
■硬盤:西部數據1TB NVMe SSD

增強后的8+1+1相供電足以滿足主流玩家的使用需求

BIOS中可以輕松一鍵開啟APE功能
華碩B460重炮手PRO主板在保留原有優秀設計上又再次加強了供電與散熱設計,讓主板在使用高功耗處理器時能夠有更穩定的表現。其整體配置比較均衡,是一款針對主流玩家而“定制升級”的產品。諸多電競特供守護技術如SAFESLOT CORE+高強度安全插槽、ESD靜電防護、TUF LANGUARD網絡安全防護、內存過壓保護等加持,讓主板更加耐用。華碩APE技術的加入,讓玩家能夠一鍵解鎖處理器功耗限制,開啟更高性能釋放模式,從而獲得更強的處理器性能。就如同名字一樣,這塊主板就是主流市場的“重炮手”主板的加強版,非常適合電競游戲玩家們選擇。