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性能翻倍英偉達RTX30系列顯卡正式亮相

9月2日凌晨，英偉達正式發布了基于Ampere架構的全新一代GeForceRTX30系列顯卡，首次亮相包括GeForceRTX3090、GeForceRTX3080和GeForceRTX3070三款型號。

英偉達官方宣稱，GeForceRTX30系列顯卡和Ampere架構基于英偉達最先進的技術和二十多年的圖形研發成果。其中包括全新的流式多處理器、第二代RTCores、第三代TensorCores、NVIDIARTXIO、新一代工藝技術、全球最快顯存。同時，還發布了NVIDIAReflex、NVIDIABroadcast、NVIDlAOmniverseMachinima三項新技術，能為游戲玩家、主播、職業電競選手和創作者帶來更好的體驗。全新顯卡采用全新的低矮葉片彈簧和全新的12針電源接口，為組件和散熱留出更大空間，并通過附帶的轉接頭與現有電源的8針連接器兼容。GeForceRTX3070配備8GBGDDR6顯存，是暢玩4K游戲的“甜點卡”，它的平均速度比GeForceRTX2080Ti快，比GeForceRTX2070快60%，售價卻僅為GeForceRTX2080Ti的一半不到，價格為3899元起。GeForceRTX3080擁有10GB全新高速GDDR6X顯存，比GeForceRTX2080快2倍，在4K分辨率下帶來穩定的游戲體驗，售價為5499元起。GeForceRTX3090的24GBGDDR6X顯存可以應對極具挑戰性的人工智能算法，并滿足大規模內容創作的需求。它比目前的終極PC顯卡TITANRTX快50%，在8K分辨率下也能在眾多頂級游戲中達到60fps，售價為11999元起。

據悉，華碩、七彩虹、耕升、影馳、技嘉、映眾、微星和索泰等全球頂級顯卡供應商將在中國發布標頻版和超頻版的GeForceRTX30系列顯卡。此外，GeForceRTX30系列還會通過宏綦、外星人、華碩、戴爾、惠普、聯想和微星的產品出售。上市時間方面，GeForceRTX3080預計為9月17日，GeForceRTX3090預計為9月24日，GeForceRTX3070將于10月起售。

數字

535億元

近日，小米集團發布了2020年Q2季度財報。報告顯示，2020年第二季度小米營收為535億元，調整后凈利潤為34億元。其中，Q2手機銷量2830萬臺，居全球前四。Q2智能電視出貨量280萬臺，位居中國第一，全球前五。小米loT平臺已連接設備2.71億臺，同比增長38.3%。

20.4%

近日，Gartner最新數據顯示，2020年第二季度全球智能手機終端用戶銷量下滑20.4%，總計2.95億臺。2020年第二季度，華為智能手機銷量基本追平三星，距全球第一位置僅一步之遙。數據顯示，2020年第二季度三星智能手機銷量約為5500萬臺，同比下降27.1%;華為智能手機銷量同比下降6.8%，總計5400萬臺;蘋果智能手機iPhone銷量為3800萬臺，同比下降0.4%。

三星GalaxyZFold25G正式發布

9月1日，三星電子推出了全新一代折疊屏手機一三星GalaxyZFold25G。三星GalaxyZFold25G的外部屏幕配備了6.2英寸全視開孔屏設計，內部主屏幕達到了7.6英寸，內部屏幕刷新率達到120Hz。三星GalaxyZFold25G采用了隱形鉸鏈與機身精密貼合，其凸輪結構能夠實現多角度旋停技術，并支持全新的自適應分屏模式。其中隱形鉸鏈采用了超微割技術，進行了纖維成分改良并調整了纖維密度。同時，防塵纖維技術也可以有效地減少機身和鉸鏈間隙的灰塵和其他細小異物。此外，三星與ThomBrowne再度攜手推出三星GalaxyZFold25GThomBrowne限量版，共同展示了創新科技與時尚兼容的設計。

外星人正式公布三款新游戲顯示器

近日，在英偉達發布RTX30系顯卡之際，外星人第一時間公布了三款新的游戲顯示器AW2521H、AW3821DW和AW2721D。AW2521H是一款25英寸的顯示器，具有360Hz的超高刷新率，支持NVIDIAReflex，NVIDIAReflex是一套面向玩家的延遲測量和調整系統。AW3821DW是具有英偉達G-SYNCUltimate和DisplayHDR600認證的超大型37.5英寸曲面顯示器，采用了IPS面板。AW2721D是一款27英寸的顯示器，刷新率達到了240Hz，分辨率為2560x1440，同樣具有英偉達G-SYNCUltimate和DisplayHDR600認證，并且還采用了全新的四面InfinityEdge設計，極大地縮窄了邊框。

realme真我X7系列正式發布

9月1日，realme正式帶來了新品真我X7系列。真我X7Pro配備一塊6.55英寸三星柔性AMOLED屏幕，屏幕刷新率達到120Hz。核心配置上，真我X7Pro搭載了旗艦級5G芯片天璣1000Plus，而真我X7搭載的是5G芯片天璣800U。此外，發布會上還帶了一款千元內5G手機真我V3。它采用6.5英寸超大護眼屏幕，搭載5G芯片天璣720。價格方面，真我X7為8GB+128GB和6GB+126GB兩個版本，起售價為1799元，真我X7Pro為6GB+128GB，8GB+128GB和8GB+256GB三個版本，起售價為2199元;真我V3為6GB+64GB，6GB+128GB和8GB+128GB三個版本，起售價為999元。

小米自研第三代屏下相機技術正式公布

近日，小米正式公布了其自研的第三代屏下相機技術。小米第三代屏下相機技術通過全新的像素排列方式，讓屏下相機區域實現了全分辨率的顯示效果。透光性能上，通過將像素間隙做成透明材質，同時將像素驅動電路重新設計，充分利用像素間隙完成透光。此外，在全新像素排布方案的基礎上，還采用特殊的電路設計，將更多元器件隱藏在RGB子像素下方，令屏下相機區域的透光率進一步提高。據悉，該技術在顯示效果以及相機成像兩個方面均已經達到了可量產的階段，并且計劃將于2021年正式量產。

群聯正式推出S12DCQLC企業級SSD

近日，群聯面對企業用戶推出了S12DC企業級SSD，它主要針對讀取密集型存儲應用，可提供更高的效能，更低的能源消耗，以及更高的服務器機架存儲安裝密度。容量方面，它的尺寸為2.5英寸，有3.84TB、1.92TB.3.84TB、7.68TB和15.36TB可供選擇。規格參數上，它采用SATA6Gbps接口，最大連續讀取速度為530MB/s，最大連續寫入速度為220MB/s，隨機讀取為90000IOPS，隨機寫入為10000IOPS，最大功耗為4.5W，耐久度為0.1DWPD，支持全程資料路徑保護機制和硬件掉電保護機制，質保期五年。

高通發布驍龍732G處理器

近日，高通正式推出了新4G芯片驍龍732G。技術參數上，驍龍732G處理器采用2+6八核設計，大核是兩顆2.3GHz的Cortex-A76，六顆小核是1.8GHz的Cortex-A55，集成Adreno618GPU，性能相較于驍龍730G上的有著15%的提升。其他方面，驍龍732G處理器采用了三星8nmLPP工藝、支持Hexagon688DSP.Spectra350ISP和2x16-bitLPDDR4X-1866內存，集成驍龍X15LTE4G基帶，最大下載速度800Mbps（三載波聚合），最大上傳速度150Mbps（雙載波聚合）。

聲音

中國工程院院士倪光南：“中國數字經濟發展迅猛，目前占GDP的比重約為35%，總量超過30萬億元。今后對數字經濟發展將有重大貢獻的是新基建，其規模將達到幾十萬億元。”

訊飛讀寫科技副總經理趙飛龍：“在人工智能時代，辦公場景下的智能硬件產品設計思路主要需要考慮以下三點，一是聚焦于具體的應用場景去進行智能硬件的開發;二是在解決用戶核心需求的基礎上，進行技術的迭代和喂養;三是通過提升體驗，進一步滿足用戶的需求，做最終的市場拓展。”

中興正式發布首款屏下攝像新機天機Axon205G

9月1日，中興正式推出了首款商用屏下攝像手機——中興天機Axon205G。天機Axon205G為用戶帶來了屏下攝像體驗，讓屏幕顯示功能與拍照功能得到了平衡。中興攻克了主顯示區域和屏下攝像區域的亮度平衡等難題，同時，還應用了屏下光感技術、屏幕發聲和屏下光學指紋等技術，保證屏下攝像體驗。這是一塊6.92英寸的超大OLED屏，支持10Bit色深和100%覆蓋DCIP3高色域。核心配置方面，天機Axon205G搭載全新的高通驍龍765G處理器、4220mAh大容量電池和6400萬Al全場景四攝。價格方面，天機Axon205G共有6GB+128GB、8GB+128GB和8GB+256GB三個版本，售價分別為2198元、2498元和2798元。此外，發布會上還同步發布一款TWS無線藍牙耳機——中興LiveBud。

海外視點

臺積電2nm工廠計劃建在新竹

近日，據國外媒體報道，5nm工藝在一季度大規模投產之后，臺積電下一步的工藝研發重點就將是更先進的3nm工藝和2nm工藝，為盡快量產，相關的工廠也已經開始同步跟進。臺積電負責營運組織的資深副總經理秦永沛透露，臺積電計劃在新竹建設2nm工藝的芯片生產工廠，建設工廠所需的土地目前已經獲得。據悉，臺積電旗下目前共有13座晶圓廠，其中有6座建在新竹。

三星加快部署3D芯片封裝技術

近日，據國外媒體報道，在三星展示了3D芯片封裝技術后，目前三星已加快這一技術地部署。三星的3D芯片封裝技術，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術來打造邏輯半導體。利用3D封裝技術，芯片設計商在打造滿足他們特殊要求的定制化解決方案時就有更大的靈活性。據悉，三星此舉主要是為了尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。