環球晶圓擬以45億美元并購德國Siltronic

陳炳欣

今年，半導體領域已出現多起大型收購案，最近叉將出現新的一筆并購交易。根據有關消息，全球排名第三的硅晶圓大廠——環球晶圓擬以45億美元收購同為硅晶圓制造商的Siltronic AG。據悉，目前談判已進入最后階段，預計在12月第二周宣布達成交易。如果交易最終達成，合并后的環球晶圓市占率有望增長至25%左右，將大幅拉近與排名前兩位企業——日本勝高和日本信越之間的差距。

產業集中度持續增加、大者恒大，是半導體行業的總體發展趨勢，而并購則是企業發展的重要手殷。近年來，環球晶圓一直通過并購手段加強其企業規模。2012年環球晶圓就曾并購日本廠商Covalent，2016年又并購了丹麥企業Topsil和美國企業SunEdison，對Siltronic AC的收購，則是其發起的最新一起并購寨。

環球晶圓表示，與Siltronic的結合將打造一個產業領導者，能夠為全球所有半導體客戶提供完整且技術領先的產品線。雙方結合后的事業體能起到互補作用，從而更有效地進行投資，并擴充產能。

市調機構認為，通過此次收購，環球晶圓雖然很難直接相加兩家公司的市占率，但合并后的環球晶圓在硅晶圓領域市占率仍有望快速增長至25%左右，將大幅拉近與排名前兩位企業——日本勝高和日本信越之間的差距。

硅片是半導體領域最重要的上游材料之一。去年，硅片銷售額占據了全球半導體制造材料行業近四成的市場份額，硅片成為半導體材料最大市場。從產業格局來看，目前全球硅晶圓領域被高度壟斷，信越、勝高、環球晶圓、Siltronic、樂金（LG）這前五大廠商，一共占據了95%的市場份額。目前，環球晶圓排名第三，市占率為17%左右，而Siltronic排名第四，市場份額為13%。

此外，加強對未來市場的布局也是環球晶圓發起此次并購的重要原因。2020年，硅晶圓市場已經度過了2017-2019年的供應緊張高潮期，明年的市場供需情況將趨于平穩。但是，市場普遍認為，在5G、AI、IoT等熱點應用的持續帶動下，預期2022-2023年，硅晶圓供給有可能回歸新周期井再度轉緊，甚至可能面臨供應短缺的局面。環球晶圓對Siltronic的收購正是為下一階段的市場發展熱潮做準備。

近段時間，半導體領域可謂大型并購案頻生：英偉達宣布以400億美元收購ARM公司;SK海力士以90億美元收購了英特爾NAND閃存業務;AMD公司計劃以350億美元收購全球晟大的FPGA獨立供應商賽靈思;ADI公司則以210億美元收購美信。如果環球晶圓對Siltronic AC的交易能夠達成，將為今年的半導體行業再添一筆重磅交易。

對此，半導體專家奠大康指出，半導體作為基礎性產業，已經上升為許多國家的重要發展戰略，孕育出了許多富有技術性和創新能力的企業。與此同時，由于全球競爭壓力的加大，很多從業企業不得不積極尋求進一步壯大自身實力的舉措。借助并購，企業可以輕易踏過半導體產業的高門檻，因此實施并購就成為企業不可忽視的發展策略之一。

Carmer研究副總裁盛陵海認為，大者恒大是半導體產業發展的重要趨勢，半導體企業對并購的需求不會改變，未來仍然會有更多并購案發生。

硅晶圓既是芯片制造中使用的最大宗關鍵材料，也是我國半導體產業鏈發展中的一個短板。資料顯示，目前我國95%的8英寸硅片和全部12英寸硅片均需依賴進口。不過，在過去幾年間，國內的中環股份、滬硅產業等企業均推出了12英寸硅片，硅晶圓廠相繼擴產。