諸玲珍

“目前20納米以上的工藝節(jié)點(diǎn)占據(jù)了市場(chǎng)上82%的產(chǎn)能。尤其是成熟工藝,在這些工藝節(jié)點(diǎn)上我國(guó)有巨大的創(chuàng)新空間和市場(chǎng)空間,因此這些工藝節(jié)點(diǎn)是國(guó)內(nèi)企業(yè)需要大力發(fā)展的。去年國(guó)內(nèi)的占有率達(dá)到30%,今年的數(shù)據(jù)會(huì)好于去年。”
10月14日,由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十八屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China2020)在上海開(kāi)幕。中國(guó)工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(zhǎng)吳漢明發(fā)表了題為“集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)”的開(kāi)幕演講。吳漢明表示,目前市場(chǎng)上20納米以上的工藝節(jié)點(diǎn)占82%的產(chǎn)能,在這些工藝節(jié)點(diǎn)上,我國(guó)有巨大的創(chuàng)新空間和市場(chǎng)空間,因此國(guó)內(nèi)企業(yè)需要加大對(duì)這些工藝節(jié)點(diǎn)的研發(fā)力度。
國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)還有差距
昊漢明表示,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展除了面臨巨大資金和人才投入外,還有兩個(gè)壁壘需要攻克,即戰(zhàn)略性壁壘和產(chǎn)業(yè)性壁壘。應(yīng)對(duì)措施包括:建立相對(duì)可控的產(chǎn)業(yè)鏈,重點(diǎn)是三大環(huán)節(jié)——工藝、裝備/材料、設(shè)計(jì)IP核/EDA;擁有專利庫(kù),掌握核心技術(shù)。吳漢明強(qiáng)調(diào),研發(fā)一代新的技術(shù),工藝成本大概需要10億美元,還需要幾千人開(kāi)發(fā)三到四年時(shí)間,因此,集成電路產(chǎn)業(yè)的投入相當(dāng)巨大。
吳漢明在演講中表示,衡量集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)達(dá)與否,產(chǎn)業(yè)化程度是重要的體現(xiàn)。目前,我國(guó)在集成電路產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)方面與世界先進(jìn)國(guó)家相比差距較大。所以,業(yè)內(nèi)人士一定要明確研究是手段,產(chǎn)業(yè)才是目的?!?br>