默克中國總裁兼高性能材料業務中國區董事總經理安高博：材料創新開拓半導體行業發展新路徑

張依依

“中國在電子信息產業發展的進程中扮演著領導者角色，引領著時代發展的潮流。盡管全球芯片產能都呈現平穩增長的態勢，但中國芯片產能的增長趨勢更為明顯，且這種上升之態還將不斷延續。”

10月14日，由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院主辦的第三屆全球IC企業家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會（IC China 2020）在上海開幕。默克中國總裁兼高性能材料業務中國區董事總經理安高博（Allan Gabor）發表了題為“推動數字化世界蓬勃向前——擁抱材料創新，把握半導體產業黃金機遇期”的開幕演講。

全球數據量

呈爆發式增長

安高博表示，盡管面臨諸多不確定因素，加速發展的數字化浪潮無疑是時代發展的必然趨勢，新一代數字化浪潮正在全球范圍內加速到來。普華水道調查報告顯示，目前在中國，國內生產總值（ GDP）超過60%的增長是靠數字經濟貢獻的。新冠肺炎疫情使社會經濟數字化轉型進程提速了，也讓全球數據量暴漲了20%左右。

安高博指出，隨著社會經濟數字化進程的加快，全球數據量呈現了爆發式增長。遠程辦公、議、在線購物、在線娛樂等需求急劇增加。消費者和企業數字化行為習慣的改變也是長期而持久的。與此同時，人們對更快速的數據處理、更海量的數據存儲，以及更寬的帶寬有著更高的需求。這種增長的需求也讓更先進半導體產品的研發和生產變得愈發重要。

安高博認為，全球電子信息產業正在邁向“數據驅動”的新時代。在這個背景下，機遇與挑戰并存。全球范圍內，一年產生數據量的年均增速將超過30%。這種數據量的飛速增長是由消費需求和工業需求共同驅動的。全部數據都需要被傳輸、處理、存儲，通過智能界面，人類可以更好地理解這些數據。但是人們該如何面對呈指數級增長的海量數據？這是人們需要面臨的挑戰。

安高博表示，全球范圍內數據量的增長為數字科技的發展提供了機遇。基于云端的應用、服務，以及移動互聯設備市場的迅速增長讓人工智能技術實現了快速發展。在萬物互聯時代，智能網聯汽車、可穿戴設備，以及消費電子等領域的大規模發展則讓物聯網設備迎來了新的發展機遇。隨著數據存儲、數據管理、數據傳輸等需求急劇增加，數據中心服務領域進一步擴展。由于人類對信息的感知有80%都是通過視覺來實現的，顯示領域也是人類與數據進行交互的重要渠道。新一代消費者與數據的交互界面將為人們帶來嶄新的體驗。

產業發展為互聯時代

注入新動能

安高博表示，展望未來，萬物皆智能的時代已經拉開了序幕，而半導體產業的發展無疑扮演著引擎一般的作用。從智能手機、智能汽車、智慧家庭、智能樓宇、智能工廠、智能醫院，再到更加智能化的城市和數字化的世界，所有智能電子產品都需要使用更多先進的半導體產品。

安高博強調，中國在電子信息產業發展的進程中扮演著領導者的角色，引領著時代發展的潮流。放眼國際，盡管全球芯片產能都呈現平穩增長的態勢，但中國芯片產能的增長趨勢更為明顯，且這種上升之態還將不斷延續。在萬物皆智能的時代，智慧生活將無處不在。

據安高博介紹，更新、更快，且性能更強的芯片產品為5G時代的發展注入了新的動能。5G時代正在到來，未來將是無線的世界，且一切都將高速互聯。IDC相關研究數據表明，全球每秒大約有127臺新的物聯網設備連接到網絡。從虛擬現實、增強現實，再到混合現實，5G驅動著創新應用，以及新一代芯片和顯示技術。在5G相關需求的驅動下，研發更多性能更強的芯片和新型顯示技術就成了當前的重要任務之一。隨著人們對5G賦能的新一代電子信息產品敞開懷抱，5G技術也加強了半導體產業的創新發展。安高博在演講中還提到，中國在5G領域的發展格外引人注目。

材料科技定義

技術發展新方向

安高博表示，展望未來，材料科技正定義著行業技術發展的新路徑。隨著摩爾定律的持續演進，在未來的集成電路產業中，晶體管結構必將向3D方向發展，而這種新結構的采用使得新型材料應運而生。“從使晶體管的尺寸越來越小，到讓半導體的元器件相互堆疊，像搭建房子一樣，我們正在用我們的捌料為半導體產業的發展添磚加瓦。”安高博說。

安高博還表示，為了使更多新技術在規模巨大的市場中得到推廣和應用，人們需要更多的新型材料。為了在5納米及更先進制程的研發中取得進展，極紫外光（EUV）技術也必不可少。然而，由于相關技術的研發非常復雜且昂貴，集成電路行業或將從材料領域尋求突破。基于此，安高博認為，材料科技正推動著電子信息產業的發展，尋找更多新型材料將是未來產業的重要發展方向。

未來如何“物盡其用”？安高博認為，應尋求、建立全產業鏈材料數據生態系統，以加速材料創新及應用，并持續優化供應鏈。對此，安高博期待能建立預測模型、掌握關鍵參數、提升材料質量。安高博還提到，覆蓋半導體芯片制造核心價值鏈，從完整價值鏈視角去探索和推動材料的創新與應用，或將事半功倍。