高通攜全新旗艦平臺驍龍888開啟移動體驗新時代

張文

5G時代序幕的悄然拉開使5G關鍵芯片產品成為支撐產業發展的核心要素。作為芯片領域的佼佼者，高通公司近日再下一城，在融合計算與通信的萬物互聯時代吹響了新號角。

2020年12月1日，在高通驍龍技術峰會首日，高通宣布推出最新一代旗艦級平臺——高通驍龍8885G移動平臺。在旗艦級移動平臺上持續創新，且與5G技術演進相結合，高通正在加速并持續重新定義頂級用戶體驗。正如高通公司總裁安蒙所言：“打造頂級體驗的基礎是堅持不懈地專注于創新，即便面對重重未知依然矢志不移。”

5G需求旺盛

智能終端多樣化發展

2020年注定是屬于SG的一年。隨著5G商用進程不斷加快，5G產業動能持續增長，產業規模日益擴大。以國內情況為例，根據相關數據，預計到2020年年底，我國5G基站總數將超過60萬個，5G通信產業規模將達到5036億元，同比增長128%。由于5G通信具有顯著的乘數效應，預計到2030年，由5G產業總體帶動的GDP將達到5萬億元。

智能終端始終是5G眾多應用中最引人矚目的領域，市場規模與滲透率逐年提升。安蒙預計，2021年全球5G智能手機出貨量將達到4.5億至5.5億部，到2022年將超過7.5億部。

隨著5G智能終端數出貨量不斷增長，市場滲透率不斷提高，其市場需要也在不斷分化，承載的功能不斷增加。除旗艦高端機型之外，越來越多智能手機廠商在中端甚至是部分低端產品中也加載了SG功能。除智能手機外，還有CPE、5G PC等終端品類。正是在這樣的發展趨勢推動下，用戶對移動平臺的需求水漲船高，需要有越來越多樣不同性能的芯片產品來滿足市場需求?！?br>