SMT貼片技術常見問題及應對措施研究

段瑤

[摘? ? 要]在SMT貼片材料加工行業中，表面的技術貼裝是電子產品主板安裝的重要操作流程。因此，SMT貼片材料一直是社會所關注的一門工藝產品，并且在現實生活中SMT貼片材料的低廉的造價費用以及高額的收入回報十分受企業青睞，所以其發展一直呈上升趨勢，但隨著時代的轉變，SMT貼片技術逐漸成了電子裝聯技術的主流，人們對于科技產物創新的不斷追求，SMT貼片設備在制作中也會出現常見性的錯誤，文章主要探究SMT貼片技術在生產過程中遇到的常見問題及應對應對措施。

[關鍵詞]SMT貼片技術;常見問題;應對措施;研究

[中圖分類號]F426.63 [文獻標志碼]A [文章編號]2095–6487（2021）11–00–02

Research on Common Problems and Countermeasures of SMT Patch Technology

Duan Yao

[Abstract]In the SMT chip material processing industry， surface technical mounting is an important operation process for the installation of electronic product motherboards. Therefore， SMT chip materials have always been a technological product that the society pays attention to， and in real life SMT stickers The low cost of chip material and the high return on income are very popular among enterprises， so the development has been showing an upward trend. However， with the change of the times， SMT chip technology has gradually become the mainstream of electronic assembly technology. For the continuous pursuit of technological product innovation， common errors will also occur in the production of SMT placement equipment. The article mainly explores the common problems encountered in the production process of SMT placement technology and how to deal with the corresponding problems.

[Keywords]SMT patch technology; common problems; countermeasures; research

隨著我國電子行業的發展，其技術變得更為精湛，同時，封裝形狀也有了極大的變革。其中，工匠藝術無形中推動了組裝業的發展，人們對于SMT貼片設計有了更高的追求，技術人員的壓力就更大了。雖然SMT貼片技術在市面上擁有較高的口碑，但在不斷創新、精益求精的路上難免會出現許多針對性的技術性問題，而為了解決這樣的問題，就要找出問題所在。即通過基本的SMT貼片技術流水工程從中找出標準值，進行精確計算以及保證貼片技術的受熱與使用壽命，防止SMT貼片技術在使用過程中出現不必要的技術故障。當技術故障不可避免的情況下，就需要制定一系列的技術應對措施，而基本的研究措施也是本研究所要講述的重點考究。

1 SMT貼片技術的背景及技術過程中遇到的常見問題

1.1 SMT貼片技術背景

SMT貼片技術作為一種自動化設備，其中包含了進料系統、剪切系統、回收系統、氣動裝置和控制面板。至今，仍有許多市面上的老式SMT貼片技術都是不具備減廢編帶的功能。大多數是由員工親自手工裁剪，這樣不僅加大了員工的工作量，還增加了車間環境廢品堆積量。同時，在官方售賣的剪廢編帶機刀片是自由組合而成的，沒有統一的定位合成，動刀與定刀的配合十分僵硬，使得在技術安裝過程中難易度增大，對于輕薄柔軟的纖維材料無法完全切割。

1.2 SMT貼片技術發展現狀及未來行業前景

1.2.1 SMT貼片技術發展現狀

美國作為SMT的第一發展地，同時也一直重視SMT在軍事領域上高精度工程與高效率的戰略優勢，具有較高的技術水平。自1963年飛利浦公司推出第一塊表面貼裝集成電路之后，就為之后的SMT貼片技術的后期創新奠定了基礎，而SMT也從最初開始的軍事、航天等高端頂尖產品和金融類融資產品逐漸融入計算機應用、通信設備、電子消費等各類行業。此后，SMT貼裝產品才真正地被廣大用戶關注到，在銷售行業的驅使下，SMT的發展突飛猛進，當時被稱為國際上最為熱門的電子組裝技術，也被譽為電子組裝技術新時代的又一次變革。

1.2.2 SMT貼片技術未來行業前景

目前SMT的發展趨勢是：基礎機械元件越來越精細、元件組裝密度越來越高、組裝的難度系數越來越大。到了最近幾年，SMT又到了一個發展峰點。為了契合電子貼片設備的“短、小、薄”的特點，市面上出現了BGA、CSP、FLIP及復合型新型封裝組裝元件，同時也因為元器件技術的發展，也引動了SMT設備、焊接工藝的技術改動，這一變動使得電子組裝技術走向更高的技術性階層。SMT發展速度之快，讓其在各行業領域中占據了不小的市場地位。

1.3 SMT貼片技術常見問題

SMT電路板表面貼裝技術是當今集成電路制造領域中普遍使用的一種貼裝技術，隨著時代的發展，SMT貼片技術要求的精度與密度越來越高，操作系數也隨之變大，很多貼片設備在使用過程中可能會出現很多技術性的問題。這些問題主要來源貼裝設備不匹配、貼裝精度不夠強，以及在生產中產生摩擦靜電對集成電路上的SSD器件產生傷害。為了解決這樣的問題，就需要進行分析與研究，保證產品的質量標準，同時對各類器件按照其特性建立一套完整的防護措施與制度，有效減少生產過程中靜電與產品參數對集成電路的影響。

1.3.1 SMT貼片技術的技術操作方式改革

SMT貼片技術最開始是由員工手動操作的，雖然其在過去，手工化有很大的利潤空間，也能有效彰顯行業的工匠精神;但在技術環境日漸大好之際，人們對于貼片技術的需求量增大，要求也更具有產品針對性。因此，SMT貼片技術也需要精益求精。目前，SMT貼片技術研究面臨著傳統工藝技術的再一次革新，在技術層次上需要完全達到全自動化，就應了解貼片設備的基本結構，通過各部門的溝通與完善，提升技術操作水平，同時機床工作需要消耗大量的人力資源儲備，也需要充足的工程資金，技術全自動化難度極大。員工操作中貼片設備的基本作業結構分為機體支架、供料器、供料支架、貼裝頭、PCB傳送裝置、PCB定位裝置、元件對中裝置、軟件支持系統和電氣控制系統。

1.3.2 SMT貼片技術成品多樣化

目前市面上的貼片設備品牌繁多，而貼片技術的工作方式主要有：動臂式、轉塔式、復合式、大型平行系統，除了動臂式以外，上述3類都屬于高速貼裝設備結構。不同的設計方法有不同的優勢劣勢：①動臂式。動臂式中，單臂式的貼片范圍廣，幾乎所有元件的貼裝都可以滿足，同時體積小、操作性強、價格比較便宜，是小批量電路板貼裝首選機型。②轉塔式。轉塔式設備作業時噪聲大，震動感較強，設備體積較大主要貼裝片式元件，貼裝速度較快，貼裝速度可達到0.075 s/片，主要運用在中大型企業的批量生產中。③復合式。涵蓋了動臂式和轉盤式結構，噪聲低且作業時穩定性強，操作方便，其貼片速率相對較快，適合中大型企業批量生產。但是用戶對于貼裝設備的選擇通常取決于作業精準程度或以工匠標準來對設備精度設置門檻，這帶給員工制作的壓力也會增大，很多小型企業的流動資金所創建的工程機床只能夠制作一種，同時也要面臨競爭對手價格戰的打壓，所以大部分都選擇制造低廉性能較低的產品，其成品很難保證擁有該工作狀態下應有的質量水準。

1.4 關于靜電在行業中對SMT的危害及保護

自SMT貼片設備技術進入21世紀后，隨之而來的是科學發展的巨大變革，在電子器械行業，特別是在微電子領域的發展可謂是突飛猛進。這些新時代科技制作出的產物包含了各種現代化電子數碼產品，形狀十分地輕巧，雖然十分受到客戶的喜愛，但當電子器械越來越細微，那么其中所包含的電子芯片也要隨著主要零件的變小而變小，零件與零件之間的距離甚至微乎其微，這些因素很容易導致大量的靜電電荷產生在電子元件的周圍，會使SMT生產的產物帶來各種危害。

2 SMT技術應對措施研究

2.1 關于貼片技術的各項參數的規范策略

要想解決技術創新上的難題，就必然要制訂相應的計劃。由于不同品牌、不同類型的貼片設備的相關設備參數基本一致，如中速機、高速機、泛用機等，雖然類型多樣，大眾挑選產品時也很難分辨，但貼片設備的具體參數呈現了一款SMT貼片技術的基本性能。SMT貼片技術參數的主要體現在以下幾個方面：①基板尺寸范圍;②最大裝載物料能力;③設備的電氣參數及環境要求;④機器的外觀尺寸、重量及物理承重要求;⑤貼裝能力;⑥貼裝精度;⑦視覺識別參數;⑧貼裝速度;⑨元件貼裝范圍。

后5項決定了所貼物料的種類與貼裝效率，同時也體現了機床人員在制作過程中的生產速率。從理論上講，只要貼裝的尺寸足夠大，就意味著貼裝設備能容納更多的物料種類，其所要求的機器尺寸、機器的外觀設計很大程度上決定了機器的安裝環境及基本的安裝條件，所以要在確立SMT貼片技術參數校準的同時，也要規范貼片設備的使用性能。

2.2 關于生產過程中靜電損害器件的應對措施

SMT在生產過程中產生靜電是不可避免的。靜電對產品的器件損害主要來源有生產場地長期以來的電荷積累、設備及工具要有基本良好的接地材料，材料要根據國家規定的基礎標準，采用基本的靜電橡膠導線防止材料靜電，同時保證公司的生產場地有一個精良的基礎設置場地，使用電阻表要能夠符合國家相關部門靜電指標。

若要對癥下藥、究其原因，可利用以下原理進行防護：①防止電荷在場地內大量聚集，要對各類器件進行分門別類，多層管理，把控場內工具電荷的基本數量。②采用手動措施，將附著在各類電子器件上的電荷迅速釋放出來。③使用專門的防靜電工具，包括各種規格的防靜電袋、防靜電桌椅等。④機房工作地點配備靜電檢測儀器，控制進出人員的人體靜電指標，減少電子元件上的電荷。⑤工作場合購置專門的經典材質地面地板與磚墻，選用性價比較高的防靜電房屋內部構件。⑥在部門中建立一套完整的規章制度，同時，在防靜電區域禁止擺放非生產物品，減少靜電因素。⑦控制車間的室內溫度在（24±3）℃，相對濕度控制在（40 %～60 %）RH，保證生產環境的必要需求。

2.3 關于貼片設備的機床電力損耗過多的問題解決

貼片設備中最不能缺少的就是電力控制系統，電力控制就相當于人類大腦運作智能化隨著貼片設備的再一次革新，同時電力控制系統也迎來了又一次技術性的改進。其主要目的是將控制系統轉變為更加智能化、系統化的電子設備，其中構造十分清晰化，將各區域劃分規整。當設備出現故障時，操作人員可以十分輕松地規劃電力輸出功能，通過簡單的屏幕設備操作就可以一鍵控制，使用電子控制系統裝置的內部人員，不需要特地去專門的電子公司請相關的工作人員進行電子檢測，這一舉措可以為公司節省成本，每年至少增加約40 %的純利潤營收。

3 結術語

SMT貼片技術的革新需要員工從根本上開展作業，通過對貼片內部結構的優勢出發，了解各類貼片設備的精準參數，決定其產出設備的種類，提升貼片機的貼裝速率，增大貼裝設備的尺寸大小，使得外觀的精美設計更能適配機器的安裝環境條件。這樣不僅可以讓貼片成品的銷售額增長，同時在產品的技術層面上也更為完備。

參考文獻

[1] 張鳳香.SMT貼片機調整及改造技術研究[J].廣東技術師范學院學報，2013，34（2）：48-49.

[2] 胡浩浩，楊超然，宋復斌，等.SMT貼片設備的結構和技術參數探討[J].現代表面貼裝資訊，2012（1）：7.

[3] 王國鋒，楊廷瓊.一種SMT貼片機剪切廢編料帶自動化設備：CN204954908U[P].2016.

[4] 胡欣濤.靜電在SMT行業內的危害與防護[J].現代電子技術，2013（22）：43-46.