新思科技與臺積公司合作為下一代高性能計算設計提供解決方案

龔夏

新思科技近日宣布擴大與臺積公司的戰略技術合作，以提供更高水平的系統集成，滿足高性能計算（HPC）應用中日益增加的關鍵性能、功耗和面積目標。雙方客戶可通過新思科技的3DIC Compiler平臺，高效訪問基于臺積公司3DFabric的設計方法，以顯著推進大容量3D系統的設計。這些設計方法可在臺積公司集成片上系統（TSMC-SoIC）技術中提供3D芯片堆疊支持，并在集成扇出（InFO）和基底晶片芯片（CoWoS）技術中提供2.5/3D先進封裝支持。這些先進方法融合了3DIC Compiler平臺的高度集成多裸晶芯片設計，可支持解決“探索到簽核”的全面挑戰，從而推動未來實現新一代超級融合3D系統，在統一封裝中包含數千億個晶體管。

臺積公司設計基礎設施管理事業部副總經理Suk Lee表示：“臺積公司與我們的開放創新平臺（OIP）生態系統合作伙伴開展密切合作，旨在推動高性能計算領域的下一代創新。這次合作將新思科技的3DIC Compiler平臺與臺積公司的芯片堆疊以及先進封裝技術相結合，有助于協助我們的客戶滿足功耗和性能方面的設計要求，并在高性能計算應用的SoC設計中取得成功。”

3DIC Compiler平臺是一套完整的端到端解決方案，用于高效的2.5/3D多裸晶芯片設計和全系統集成。3DIC Compiler平臺基于新思科技的Fusion Design Platform通用統一數據模型，整合革命性的多裸晶芯片設計能力，并利用新思科技世界一流的設計實現和簽核技術，可在統一集成的3DIC設計操作界面提供完整的“探索到簽核”平臺。這種超融合解決方案包括2D和3D可視化、跨層探索和規劃、設計實現、可測性設計和全系統驗證的設計以及簽核分析。

新思科技數字設計事業部總經理Shankar Krishnamoorthy表示：“隨著以AI為中心的工作負載和專用計算優化需求日益增長，要滿足其所需的大幅擴展，需要進取的領導力和廣泛的協作創新。與臺積公司在其最新3DFabric技術上的開創性工作，使我們能夠探索并實現前所未有的3D系統集成水平。通過3DIC Compiler平臺和臺積公司高度可訪問的集成技術，可在性能、功耗和晶體管數量密度方面實現飛躍，將有助于重塑眾多現有和新興的應用與市場。”

3DIC Compiler平臺不僅效率高，還能擴展容量和性能，為各種異構工藝和堆疊裸片提供無縫支持。通過利用集成簽核解決方案，包括新思科技PrimeTime時序簽核解決方案、StarRC寄生參數提取簽核、Tweaker ECO收斂解決方案和IC Validator物理驗證解決方案，并結合Ansys RedHawk-SC Electrothermal系列多物理場分析解決方案以及新思科技TestMax DFT解決方案，為3DIC Compiler平臺提供了前所未有的先進分析技術，以實現穩定高性能設計的更快收斂。