印制電路板制造關(guān)鍵技術(shù)的解析

楊志求 廣東嶺南職業(yè)技術(shù)學(xué)院 信息工程學(xué)院

印制電路板的制造過程不僅僅需要相關(guān)技術(shù)人員謹(jǐn)慎地進(jìn)行技術(shù)方面的操作，更重要的是要求技術(shù)人員可以合理運(yùn)用印制電路板的相關(guān)制造技術(shù)，尤其是針對(duì)高職院校的學(xué)生們而言，掌握印制電路板制造的關(guān)鍵技術(shù)、核心技術(shù)尤為重要。也正因如此，本文將立足于印制電路板的相關(guān)技術(shù)，著重分析高職院校學(xué)生學(xué)習(xí)印制電路板相關(guān)技術(shù)知識(shí)的方法。

一、高密度互連電路板技術(shù)

高密度互連電路板技術(shù)通過字面意思的理解可以簡(jiǎn)單地理解為高密度、高集成的印制電路板制作技術(shù)，這種技術(shù)早在20 世紀(jì)末期尤其是20 世紀(jì)九十年代初期的一段時(shí)間內(nèi)，在日本、美國(guó)等地區(qū)風(fēng)靡起來，這種高密度互連技術(shù)經(jīng)過多年來的實(shí)踐證明之后，大部分技術(shù)研究者已經(jīng)意識(shí)到了這種新型印制電路板技術(shù)的優(yōu)越性，高密度互連技術(shù)的相關(guān)制造工藝主要是通過使用雙面印制電路板或者是相關(guān)的多層印制電路板作為核心芯片，其次需要使用多層印制線路板之間的絕緣電路板層，進(jìn)行一定的絕緣技術(shù)處理，之后將這種高密度、高集成的印制電路板進(jìn)行技術(shù)方面的合成，在此過程中用到的主要技術(shù)是印制電路板的集成技術(shù)以及相關(guān)的電子器件絕緣技術(shù)。這種印制電路板的關(guān)鍵技術(shù)主要是小型或者是微型的印制電路板規(guī)格制造技術(shù)、較為輕薄的印制電路板厚度選材技術(shù)、高頻率的電子信號(hào)傳輸儀器制造技術(shù)、精細(xì)化的電子元件制造技術(shù)以及散熱性能較好的電子元器件散熱設(shè)備安裝技術(shù)。經(jīng)過多少年來的技術(shù)改進(jìn)與技術(shù)革新，高密度互連電路板已經(jīng)可以適應(yīng)較多種類的印制電路板制作形態(tài)，在這其中，“小型化”“集成化”“輕薄化”已然成為高密度互連電路板的未來發(fā)展方向。其中“輕薄化”的未來發(fā)展方向也成為現(xiàn)如今高職院校技術(shù)人員所要積極探索更深層次的技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo)之一。

二、高密度任意層互連印制電路板制作技術(shù)

針對(duì)不同使用情況以及使用目的的印制電路板制作而言，高密度任意層互連印制電路板制作技術(shù)對(duì)技術(shù)人員的技術(shù)要求更高，因?yàn)楦呙芏热我鈱踊ミB印制電路板制作技術(shù)不僅僅是在高密度互連電路板的基礎(chǔ)上加上了一個(gè)“任意層”，更重要的是要對(duì)這個(gè)“任意層”進(jìn)行一系列的技術(shù)處理，例如電子元器件的絕緣處理、印制電路板的電路安裝等等。高密度互連電路板在印制電路板的制作工藝上已經(jīng)產(chǎn)生了較大的不同。一般情況下而言，越是多層次、高密度、高集成的印制電路板制作技術(shù)，對(duì)于相關(guān)技術(shù)人員的技術(shù)要求越高，但是在其中所蘊(yùn)含著的相關(guān)關(guān)鍵技術(shù)以及核心技術(shù)也越多。越是精密的印制電路板或者是復(fù)雜的印制電路板對(duì)于印制電路板中的不同層次結(jié)構(gòu)的高密度HDI線路板的技術(shù)要求以及制作要求也就越高。其中高密度任意層互連印制電路板的跨層鏈接技術(shù)以及高密度任意層互連印制電路板的疊孔鏈接技術(shù)對(duì)于高職院校技術(shù)人員的技術(shù)要求較高，對(duì)于教授高職院校學(xué)生相關(guān)的技術(shù)方法而言也具有較高的難度。

三、集成印制電路板制作技術(shù)

關(guān)于集成印制電路板制作技術(shù)的核心技術(shù)研究而言，主要是研究集成印制電路板制作技術(shù)中關(guān)于電子元器件的安裝技術(shù)，在集成印制電路板的制作過程中，針對(duì)相關(guān)的電子元器件例如電阻絲、電容筆、電壓表、電容器等各式各樣的電子元器件的安裝工作都會(huì)成為集成印制電路板制作技術(shù)的相關(guān)核心技術(shù)。這些電子元件的安裝技術(shù)尤其是電容器以及電阻絲的安裝技術(shù)也是集成印制電路板的相關(guān)制作技術(shù)中最難以實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破的相關(guān)技術(shù)。集成印制電路板制作技術(shù)主要是通過技術(shù)人員的謹(jǐn)慎操作，使得電阻絲可以在一定的電阻數(shù)值變化范圍內(nèi)精確地起到電阻阻隔以及調(diào)節(jié)印制電路板電壓的作用。集成印制電路板制作技術(shù)主要是將各類電子元器件集成在同一個(gè)印制電路板的固定結(jié)構(gòu)之中，使得所集成的印制電路板能夠在某種程度上成為具有一定技術(shù)功能以及系統(tǒng)功能的高密度、微小型的印制電路板，在此過程中有一個(gè)值得我們引起重視的問題，集成印制電路板制作技術(shù)不僅僅是按照制作圖紙以及電子元器件的相關(guān)使用說明書將各類電子元器件安裝在同一個(gè)印制電路板之上，更重要的是合理安排各類電子元器件的安裝位置以及安裝數(shù)量，這種高精尖的印制電路板制作技術(shù)必須要求相關(guān)的技術(shù)人員分毫不差的將所有的電子元器件進(jìn)行準(zhǔn)確的安裝，如果電子元器件之間的安裝位置錯(cuò)誤或者是安裝的距離出現(xiàn)差池，都會(huì)嚴(yán)重影響到電子元器件的運(yùn)作效率，進(jìn)而對(duì)印制電路板的制作質(zhì)量造成嚴(yán)重的影響。

四、高頻高速印制電路板制作技術(shù)

高頻高速印制電路板制作技術(shù)早在20世紀(jì)末就已經(jīng)投入到了軍事領(lǐng)域或者是政治機(jī)密領(lǐng)域。近年來因?yàn)檐娛骂I(lǐng)域相關(guān)技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，高頻高速印制電路板制作技術(shù)逐漸地被應(yīng)用到了民用領(lǐng)域之中，這也就意味著民用高頻高速印制電路板制作技術(shù)已然得到了快速發(fā)展的大好時(shí)機(jī)，伴隨著各行各業(yè)對(duì)于電子信息技術(shù)的要求的不斷提高，高頻高速印制電路板制作技術(shù)以其獨(dú)具的功能性與特殊性逐漸地被應(yīng)用于各類企事業(yè)單位之中。高頻高速印制電路板制作技術(shù)主要應(yīng)用于遠(yuǎn)程醫(yī)療領(lǐng)域、高頻率醫(yī)療器械使用領(lǐng)域、遠(yuǎn)距離通訊與信號(hào)傳輸領(lǐng)域以及其他的相關(guān)領(lǐng)域之中。這種高頻高速印制電路板制作技術(shù)主要的關(guān)鍵技術(shù)要求在于印制電路板制作技術(shù)的高頻高速信號(hào)傳輸技術(shù)。

五、結(jié)束語

印制電路板的相關(guān)制作技術(shù)也在逐漸地發(fā)展之中，可以堅(jiān)信的是，在未來的幾年內(nèi)或者是十幾年內(nèi)，印制電路板的各種關(guān)鍵制作技術(shù)一定會(huì)得到進(jìn)一步的發(fā)展與技術(shù)方面的創(chuàng)新。針對(duì)高職院校學(xué)生學(xué)習(xí)印制電路板的相關(guān)知識(shí)而言，的確需要學(xué)生們掌握更加先進(jìn)的、更加科學(xué)的印制電路板制作技術(shù)。本文也深入的分析了現(xiàn)如今在印制電路板制作行業(yè)中較為關(guān)鍵的幾種核心技術(shù)。希望通過本文的研究可以促進(jìn)高職院校學(xué)生可以進(jìn)一步的學(xué)習(xí)印制電路板的相關(guān)關(guān)鍵技術(shù)。