5GL1處理芯片的技術挑戰及CEVA的IP特色

Nir Shapira

1 關注的5G技術與應用

CEVA提供面向UE /終端側和蜂窩基礎設施的L1處理的領先IP，目標客戶是設計和制造L1調制解調器的SoC和ASIC的企業。

CEVA的UE產品瞄準廣大范圍的應用，從用于智能手機和終端的高端5G EMBB設備，到用于工業和可穿戴設備等5G垂直應用的極低功耗設備，其中包括將于日后面世的Release 17 RedCap （降低容量5G）。

UE基帶芯片器件市場歷來是高度整合的，然而，新的參與者正在尋求將5G調制解調器集成到終端設備中，以用于多種垂直應用。

對于蜂窩基礎架構，CEVA專注于開發L1處理平臺，涵蓋從宏蜂窩基帶單元到大規模MIMO無線電單元，以及多合一小型蜂窩的廣泛應用范圍。CEVA與一級OEM廠商建立了牢固的合作伙伴關系，這些廠商在CEVA的基帶DSP上構建ASIC基帶處理。

隨著Open RAN拓撲的出現，新的OEM廠商進入5G基礎設施市場。這些廠商需要新的芯片解決方案來代替昂貴且效率低下的FPGA實施方案。另一個重要的趨勢是需要高效的硅器件來處理大型MIMO系統的射頻處理。

2 5G L1處理的挑戰

5G L1處理非常復雜，對于吞吐量、延遲和功效提出了具有極大挑戰性的要求。5G L1要求解決方案具有可擴展性和靈活性，以便能夠應對不斷演進的3GPP標準。相比現今廣泛使用的可用COTS處理平臺和FPGA，使用最先進的基帶DSP（作為定制ASIC或ASSP的一部分）可提高效率和降低成本。

許多新進入市場的廠商缺乏設計完整L1子系統所需的資源或專業知識，因為設計L1子系統所需要的專業知識比DSP或CPU設計要多得多。一個高效的處理平臺必須為大部分的用戶層數據路徑提供硬件加速功能。

CEVA是提供完整基帶處理平臺的獨樹一幟IP供應商，這些IP為新進入市場者提供了巨大的價值，可以顯著降低風險和縮短上市時間。

3 CEVA的解決方案

CEVA擁有開發基帶矢量DSP的悠久傳統，作為其CEVA-XC架構的一部分。最新成員CEVA-XC16是市場上最強大的DSP，采用了獨特的多線程架構，并且是專為滿足5G基站處理的巨大需求而設計的。

另一個XC系列成員CEVA-XC4 500已經提供授權許可數十次，用于從智能手機、FWA和V2X到蜂窩基站的廣泛應用。

除了DSP內核之外，CEVA還提供完整的L1平臺，可為UE和終端提供完整的異構PentaG IP平臺，其中包括矢量DSP、標量控制器、協處理器和硬件加速器。

同樣，對于基礎設施，CEVA還提供面向基帶單元（DU）、射頻單元和小型蜂窩的參考設計。這些平臺支持包含新興O-RAN前端接口的所有網絡拓撲。