研究團隊成功開發高耐久柔性突觸半導體材料

據韓國成均館大學消息稱，該校電子電氣工學系研究團隊成功開發了高耐久性柔性突觸半導體元件。研究成果刊登在國際學術期刊《科學觀察》上。

近年來，物聯網技術在便攜式智能設備領域應用需求迅速增加，特別是柔性電子（Flexible Electronics）在機器人工程及智慧保健醫療領域的應用備受關注。研究組在聚酰胺材料的柔性基板上，將數10 nm厚的非晶體氧化物半導體薄膜進行沉積后作為通道，組成非晶體氧化物半導體、離子—凝膠混合結構，研發出可通過電脈沖信號控制的柔性突觸半導體元件，該元件在機械、電壓力測試后，表現出穩定的靜態及動態動作特性。研究團隊利用該元件，制作了彈性阻力傳感器安裝在手上，通過實驗驗證了可適用于神經元系統（Sensory-Neuromorphic Systems）。

（來源：科技部）