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霍尼韋爾攜手昕諾飛部署集成照明解決方案以改善住戶體驗

2021年1月6日，霍尼韋爾和昕諾飛宣布達成戰略聯盟協議，旨在為商業樓宇部署集成智能照明解決方案，改善樓宇用戶的生產力和滿意度，同時降低能耗。

此次合作將昕諾飛的Interact互聯照明系統、軟件及UV-C紫外線消毒燈與霍尼韋爾樓宇管理系統和霍尼韋爾互聯企業績效管理平臺整合在一起以管理能耗，同時監測樓宇利用率以及溫度、濕度等空氣質量指標。從2021年初起，昕諾飛的照明解決方案將會成為霍尼韋爾健康樓宇空氣質量解決方案的有益補充，并可通過健康樓宇儀表板來加以控制、測量和監測，隨時掌握空氣質量和表面清潔度的合規性和指標。

昕諾飛的互聯LED照明系統Interact Office可節省高達70%的照明能耗，加上霍尼韋爾的先進樓宇控制和傳感系統，能幫助設施有效節省高達30%的能源成本。

“樓宇照明系統在提高住戶舒適度、健康和生產力，以及節能減排方面的作用日益突出。我們預計這一趨勢將持續?！被裟犴f爾智能建筑科技集團總裁兼首席執行官柯偉茂先生表示，“與昕諾飛合作，我們能為客戶實施集成照明解決方案，將可定制的個性化照明選項集成到霍尼韋爾互聯平臺和樓宇管理系統平臺中，助力改善住戶體驗。”

“眾所周知，照明能改善樓宇住戶體驗和滿意度?！标恐Z飛數字照明解決方案事業部總經理Harsh Chitale指出，“許多客戶都希望我們的照明解決方案能提供更多價值，我們期待與霍尼韋爾強強聯合，共同開發為客戶提供更大價值的產品和系統。我們的目標是為樓宇住戶提供更多收益，如改善滿意度和生產力，同時為渠道合作伙伴提供更易于調試和維護的產品。”

目前，霍尼韋爾的若干全球辦事處也在部署該集成解決方案，包括昕諾飛的飛利浦上層空氣UV-C紫外線空氣消毒系統。

宜特晶圓減薄能力達1.5 mil

隨著5G、物聯網、電動車蓬勃發展，對于低功耗要求越來越高，功率半導體成為這些產業的必備組件，宜特晶圓后端工藝廠的晶圓減薄能力也隨之精進。2021年1月6日，宜特科技宣布，晶圓后端工藝廠（竹科二廠） 通過客戶肯定，成功開發晶圓減薄達 1.5 mil（38 μm）技術，技術門坎實現突破。同時，為更專注服務國際客戶，即日起成立宜錦股份有限公司。

宜特指出，功率半導體進行“減薄”，一直都是改善工藝使得功率組件實現“低功耗、低輸入阻抗”最直接有效的方式。晶圓減薄除了有效減少后續封裝材料體積外，還可因降低RDS（on）（導通阻抗）進而減少熱能累積效應，以增加芯片的使用壽命。但在減薄工藝中既要降低晶圓厚度，又要同時兼顧晶圓強度，避免破片率居高不下。

宜特已完成2 mil（50 μm）、1.5 mil（38 μm），甚至到0.4 mil（10 μm）減薄技術開發，更藉由特殊的優化工藝，在降低晶圓厚度的同時也兼顧晶圓強度，可將研磨損傷層（Damage layer）降到最低。