
《日本經濟新聞》3月16日
硅晶圓是生產半導體的重要材料,該市場長期被日本和中國臺灣地區的大型公司壟斷。如今,日本部分主要半導體產品企業正在加大對中國的投資,擴大在華生產產能。
Ferrotec(日本磁性技術控股公司)主營半導體制造裝置配件,于2002年開始在中國生產傳統半導體晶圓。從2020年開始,Ferrotec的在華晶圓分公司開始面向中國的國家和民間基金增資擴股。截至2021年2月,公司融資總額約達700億日元,接近其在日本股市二板市場(JASDAQ)的總市值(約800億日元)。這些融資主要被用于量產直徑為12英寸的晶圓,該尺寸晶圓可用來生產尖端半導體。社長賀賢漢吃驚于人們的投資熱情,稱投資人的出資是募集金額的好幾倍。
另外,日本RS技術公司作為全世界最大的再生晶圓制造商之一,在2018年與中國企業成立合資公司生產晶圓。因為部分生產工藝相通,RS技術公司得以發揮自身技術優勢。2020年10月,該公司在山東省德州市建成晶圓工廠,計劃2021年將8英寸晶圓產能提高至月產13萬片。社長方永義希望,RS技術公司在2025年以前超越三菱住友(SUMCO)。而SUMCO是全球最重要的半導體硅片供應商之一,其產品主要供應美國英特爾等世界級半導體制造商。
根據波士頓咨詢公司預測,2030年中國大陸半導體產能將占據全世界的24%,超過中國臺灣地區成為全球最大半導體產地。

路透社3月18日
近日,聯合國貿易和發展會議(UNCTAD)的一份報告預測,今年全球經濟將增長4.7%,這一數據較去年9月預測的4.3%有所上調。之所以上調預測,是因為預期新冠疫苗接種進展和大規模經濟刺激計劃有望推動消費支出增加。此前,經濟合作與發展組織也將今年經濟增長預估從4.2%上調至5.6%。 UNCTAD報告稱,新冠肺炎疫情將造成持久的經濟后果,政府需要繼續提供支持。全球前景面臨的主要風險是“被誤導而回歸緊縮政策”。

彭博社3月17日
2020年,高盛集團帶領美國的銀行向中國注入數十億美元新資金。數據顯示,高盛去年在中國的跨境貨幣未償款項增長33%,達到175億美元。加上花旗銀行集團、摩根大通公司、美國銀行有限公司和摩根士丹利公司,美國這五大銀行的敞口達到778億美元,比2019年增加10%。歐洲的銀行也在增加投資,總部設在倫敦的匯豐銀行未來計劃在包括中國在內的整個亞洲地區投資約60億美元。瑞銀集團希望在3至5年內將在華業務增加一倍。

英國廣播公司(BBC)3月19日
聯合國年度《世界幸福報告》顯示,芬蘭今年連續第4年被評為世界最幸福國家,緊隨其后的是丹麥、瑞士、冰島和荷蘭。新西蘭再次成為前10名中唯一的非歐洲國家,英國從第13位跌至第17位,中國排名上升10位。報告作者稱,超1/3的國家民眾負面情緒上漲,可能是受新冠肺炎疫情的影響。該報告數據由美國民調公司蓋洛普提供,149個國家的人民對自己的幸福感進行評分,考慮因素包括GDP、社會支持、人身自由等。