東威科技(688700) 申購代碼787700 申購日期6.3

發行概覽：本次向社會公眾公開發行新股的募集資金扣除發行費用后將按輕重緩急順序投資于以下項目：PCB垂直連續電鍍設備擴產（一期）項目、水平設備產業化建設項目、研發中心建設項目、補充流動資金。

基本面介紹：公司主要從事高端精密電鍍設備及其配套設備的研發、設計、生產及銷售，主要產品包括應用于PCB電鍍領域的垂直連續電鍍設備、水平式表面處理設備，以及應用于通用五金電鍍領域的龍門式電鍍設備、滾鍍類設備。公司自主研發的垂直連續電鍍設備可以用于各種基材特性（剛性板、柔性板及剛柔結合板等）、特殊工藝（高頻板、HDI板、IC封裝基板及特殊基材板等）、應用場景（5G通信、消費電子、汽車電子、工控醫療及航空航天等）的PCB的電鍍制程，技術延展性好、設備適應性強。

核心競爭力：在技術優勢方面，公司業已形成以垂直連續電鍍技術為核心的技術體系，具備較強的技術延展性，可以為下游PCB及其他新材料制造廠商提供一套成熟的電鍍解決方案。垂直連續電鍍技術主要通過鋼帶穩定傳動裝置、停機液位保持和擋水技術、智能感應與控制技術等，改變了傳統垂直連續電鍍設備較為復雜的機械結構，能夠保證電鍍過程中鍍件傳動的穩定性。公司的核心科技成果垂直連續電鍍設備可以適用在各種基材特性（剛性板、柔性板及剛柔結合板等）、特殊工藝（高頻板、HDI板、IC封裝基板及特殊基材板等）的PCB的電鍍制程，特別是顯著提高了柔性板和超薄板等高端PCB的電鍍品質。

為滿足PCB性能發展的要求，公司不斷提升電鍍設備的技術水平。在電鍍均勻性方面，公司自主研發的鋼帶傳輸技術、新型夾具技術、特殊擋水裝置技術等，使PCB電鍍過程的平穩行進與電流在板面的均勻分布得以實現，消除不同工序段槽體間電鍍液的相互干擾，從而提升設備的電鍍均勻性。在電鍍填孔能力方面，公司垂直連續電鍍設備通過使用脈沖電鍍、創新性噴涌等工藝，有效提升設備的深孔電鍍能力。

募投項目匹配性：“PCB垂直連續電鍍設備擴產（一期）項目”建成后，將繼續鞏固公司垂直連續電鍍設備在行業內的優勢地位;“水平設備產業化建設項目”建成后，將發揮已有產品間的協同優勢并將公司的核心技術擴展到新興領域;“研發中心建設項目”則從設備投入與資金支持兩方面為公司提供持續創新動力。本次募集資金投資項目將進一步顯現公司的技術優勢與規模效益，不斷完善公司目前技術研發與產品創新為一體、設備制造與商業應用相結合的技術創新驅動體系。

風險因素：技術風險、經營風險、管理風險、財務風險、發行失敗風險、攤薄即期回報風險、募投項目用地尚未落實的風險。

（數據截至5月28日）