風(fēng)路與風(fēng)扇優(yōu)化機(jī)箱散熱條件

夏季將臨，即將迎來(lái)的炎熱是所有電腦配件的“噩夢(mèng)”，因此散熱能力是各個(gè)配件，乃至整個(gè)機(jī)箱的設(shè)計(jì)重點(diǎn)。我們之前已經(jīng)介紹過(guò)了許多相關(guān)知識(shí)，例如散熱器的選擇，硅脂到底是什么等等。但是，即使各個(gè)配件自身的散熱能力再?gòu)?qiáng)大，如果不能將熱量快速排出機(jī)箱，淤積的熱量，具體的說(shuō)就是熱空氣，仍然會(huì)影響配件溫度，進(jìn)而影響整個(gè)電腦的穩(wěn)定性。

所以，在夏季來(lái)臨之前，我們除了購(gòu)置和仔細(xì)維護(hù)各個(gè)配件的散熱系統(tǒng)，還需要更好地規(guī)劃整個(gè)機(jī)箱內(nèi)的風(fēng)路，形成一個(gè)很好的散熱通道，將各個(gè)配件產(chǎn)生的熱量快速排出機(jī)箱，才能讓愛(ài)機(jī)安全度夏。

傳統(tǒng)風(fēng)路規(guī)劃

對(duì)于一些較老式的配件和機(jī)箱組成的主機(jī)，我們需要特別關(guān)注的主要是處理器風(fēng)扇和整體風(fēng)路的配合，例如在處理器散熱器將熱風(fēng)吹向尾部的同時(shí)，如果在頂部設(shè)置一個(gè)主動(dòng)的進(jìn)風(fēng)風(fēng)扇引入外部冷風(fēng)，恰好可以為處理器散熱器前端增加更多的冷空氣，提升散熱效率，也為內(nèi)存輔助散熱（圖1）。還應(yīng)考慮在入夏前的維護(hù)中清洗或更換防塵網(wǎng)等。如何選購(gòu)風(fēng)扇、散熱器，以及清灰的相關(guān)內(nèi)容我們之前已經(jīng)多涉及，例如2020年第9期《夏季用電腦 散熱最重要》、2021年第7期的《替代標(biāo)配 挑選主流散熱器》等，大家可以參考，這里就不贅述了。

近期的特殊需求

在近期的機(jī)箱中，出現(xiàn)了一些比較特殊的配件散熱設(shè)計(jì)和機(jī)箱布局，需要我們改變一些思路。

● 顯卡的挑戰(zhàn)

首先就是以公版RTX 30為代表的新一代顯卡，紛紛采用尾部“穿透”式散熱方式，將一部分被加熱的空氣直接吹向了內(nèi)存部位，而且也是處理器風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)位置（圖2）。

這種設(shè)計(jì)顯然會(huì)影響處理器和內(nèi)存的溫度，在測(cè)試中，高端處理器超頻并使用最大負(fù)載，處理器散熱器、排風(fēng)均朝向機(jī)箱尾部。顯卡無(wú)負(fù)載和3DMark高負(fù)載測(cè)試時(shí)，處理器的穩(wěn)定溫度分別為84℃和90℃，受到顯卡排熱的影響非常大，需要一種新的風(fēng)路方式配合。

如果要配合這種顯卡，筆者認(rèn)為處理器水冷是比較好的選擇，采用頂部出風(fēng)模式的冷排，配合尾部出風(fēng)風(fēng)扇，從兩個(gè)方向加快顯卡熱風(fēng)的排出（圖3）。而且處理器位置不設(shè)置風(fēng)扇，就不會(huì)“主動(dòng)”將顯卡熱風(fēng)吸過(guò)來(lái)，“加熱”相應(yīng)位置。

● 機(jī)箱的選擇

機(jī)箱有兩種常見(jiàn)的較新改型，一是不再使用前部硬盤托架，而是將硬盤貼在機(jī)箱托板上，甚至安裝到托板背面的背部走線空間中，完全讓開(kāi)前部的進(jìn)風(fēng)風(fēng)路（圖4）。二是將主板旋轉(zhuǎn)90度，將原本向背部排風(fēng)的風(fēng)路轉(zhuǎn)向上方，可以和熱空氣自由流動(dòng)的方向一致（圖5），提升風(fēng)路效率。

其中第一種改型比較常見(jiàn)，幾乎已經(jīng)成為了主流的新機(jī)箱設(shè)計(jì)。在這種機(jī)箱中，我們必須考慮到側(cè)面進(jìn)氣，最好安裝一個(gè)向上的風(fēng)扇（圖6），以便為硬盤散熱以及更好地引入側(cè)面氣流。需要注意的是，側(cè)面進(jìn)氣及緊貼主板表面向上吹風(fēng)的方式，其實(shí)對(duì)于目前緊貼主板安裝、發(fā)熱量也不算小的M.2固態(tài)硬盤散熱很有益處。

至于第二種改型，筆者認(rèn)為其實(shí)并不是很成熟，比如雙風(fēng)扇或三風(fēng)扇的冷排常常只能安裝在前面板，這樣風(fēng)扇就距離用戶太近，噪聲較明顯，而且可能將熱風(fēng)直接吹到用戶臉上，顯然不夠舒適。相應(yīng)的，它不能從前部吸入冷氣，就需要加大底部進(jìn)氣量，對(duì)桌面或地面的清潔度有較高要求。

除此之外，其實(shí)還有一種新興的機(jī)箱選擇極為重要，那就是越來(lái)越多用戶選擇的小型機(jī)箱。對(duì)尋求“小鋼炮”式高端配置的用戶，筆者認(rèn)為追求內(nèi)部規(guī)整的風(fēng)路是不太現(xiàn)實(shí)的，如果有可能的話，還是直接尋求更多更快地與外部進(jìn)行空氣交流為好。例如選擇開(kāi)有更多、更大面積散熱孔的機(jī)箱，讓顯卡可以直接從外部吸入冷空氣（圖7），以及使用支持水冷方式的機(jī)箱，讓冷排兼做機(jī)箱風(fēng)扇等等。

而對(duì)于選擇了低發(fā)熱量處理器，并且采用更簡(jiǎn)化的結(jié)構(gòu)，如使用TDP 35W的處理器及其集成顯卡的話，筆者非常推薦下壓式風(fēng)扇（圖8）。這樣不僅占用空間更小，而且因?yàn)樘幚砥鳒囟炔桓撸釟饬鲝奶幚砥鹘涌谥苓呄滦袝r(shí)不會(huì)很熱，可以為附近的供電單元、內(nèi)存、固態(tài)硬盤等提供一定的散熱輔助，比讓它們完全被動(dòng)散熱的效果更好。