《電子與封裝》贈刊索閱表

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廠家＆生產□經理/監督□工程師□工程技術支持□采購□應用工程師＆銷售/市場□培訓□其他，請描述_______________6)主要終端產品或服務（請從如下選項中選擇最接近您公司所提供的終端產品或服務）□半導體、集成電路、半導體器件、電子元件□半導體工藝設備□移動通訊終端□通信設備/子系統□測試測量設備□數字傳輸，計算機系統□計算機/軟件及網絡產品□材料，硬件□消費電子□汽車電子□醫療電子□其他，請描述_______________7)您所在的單位職員總數□1000人以上□501～1000人□201～500人□101～200人□51～100人□10～50人□10人以下8)您感興趣的技術領域（可多選）□半導體、集成電路封裝與檢測□各類封裝材料、管殼、基板、焊料等□各類先進封裝技術□微系統、微機電系統□集成電路設計與測試□半導體器件、工藝制造與可靠性（抗輻照加固等）□半導體新材料（第三代半導體等）及相關工藝□各類產品及應用（物聯網、汽車電子、消費電子、人工智能等）請將此表紙質版按以下地址寄回或將掃描件（電子版）發送至電子郵箱ep2_cetc58@163.com。發行部：張小姐 地 址：江蘇省無錫市建筑西路777號B3棟《電子與封裝》編輯部郵 編：214072 電 話：0510-85860386 傳 真：0510-85802157