榮耀正在證明自己的戰斗力

磐石之心

在經歷了黑天鵝事件后，榮耀曾低迷了一段時間，份額一度跌入低谷。6月16日，在榮耀50系列發布會上，榮耀終端有限公司CEO趙明表示，榮耀手機的份額從3%迅速回升至9.5%?！?/p>

據榮耀剛剛發布的618戰報信息，截至6月18日當日凌晨23點59分，榮耀50斬獲天貓、蘇寧平臺2.5-3k單品銷量冠軍，京東平臺2.5-3k新品冠軍，同時榮耀50也成為天貓平臺618期間新品手機熱度冠軍。

憑借新品帶來的勢能，榮耀有望加速收復失地。同時，趙明在接受媒體采訪時還表示，榮耀一定要在高端市場取得突破，未來的競爭對手是蘋果，榮耀的目標是在產品的體驗、設計、性能等諸多方面做出比肩或者超越蘋果的產品。

至暗時刻已過去，即將重新起飛

2021上半年手機行業出現新的風口，華為和榮耀被迫暫時缺位，讓出近30%的市場份額。但在這塊大蛋糕前，其他手機品牌臨時抱佛腳，仍走在堆砌硬件的老路上，并沒有很好的把握住機會。以技術創新、產品力驅動的新榮耀，快速恢復供應鏈，618期間發布美學設計標桿榮耀50系列。

榮耀50系列的發布，給了市場一個信號：榮耀至暗時刻已成為過去式，新榮耀即將重新起飛。新榮耀起飛的背后，是強大的供應鏈支撐、深厚的技術沉淀和堅定的戰略布局。

第一，高端供應鏈全都恢復，并與榮耀實現耦合發展。榮耀獨立后，最大的好處是不再受供應鏈的約束，可以用全球最頂級的供應鏈來打造產品。而重整供應鏈也自然成為榮耀獨立后最重要的任務。

2021年1月，榮耀宣布恢復與AMD、Intel、美光、三星、微軟、MTK聯發科等供應商的合作。2021年5月21日，榮耀宣布與高通建立戰略合作關系，并宣布在榮耀50系列首發高通驍龍778G。

榮耀CEO趙明在接受采訪時曾表示，榮耀要與合作伙伴做深度的耦合，而不是簡單的合作。所以在搭載高通驍龍778G的榮耀50系列中，雙方工程師經過數個月的晝夜緊密合作，實現了榮耀GPU Turbo、Link Turbo等黑科技的融入。這也讓榮耀50系列在信號切換速度、影像能力、游戲、充電和續航等方面都做到出色的差異化體驗。

第二，核心技術的研發實力。曾經，榮耀一直是華為終端最先進技術的“實驗田”，這也讓榮耀積累了大量的處理器、通信、影像、色彩、軟件等相關技術。作為一個站在巨人肩膀上起步快速前行的公司，新榮耀成體系、整建制承接來自華為的核心技術團隊。

目前，新榮耀在全國擁有4個研發中心、100多個業界一流水準的實驗室，涵蓋了5G、AI、影像、軟件、設計等領域的核心技術。前不久，榮耀剛剛公布了一項5G技術專利，有利于優化手機聯網的水平，該技術已經被應用在榮耀50系列上。并且，此前榮耀終端董事長萬飚曾表示，2021年榮耀將在研發上投入10億美金，堅持對底層技術的研究、開發、系統集成與工程應用，重新構建人和硬件的連接。

第三，提前布局1+8+N戰略。當其他友商剛開始布局PC、IoT、可穿戴設備的時候，榮耀很早就構建了自己的1+8+N智能全場景戰略。萬物互聯時代，手機企業的競爭將逐漸轉向AIoT，榮耀已經圍繞1+8+N打造包括筆記本電腦、智慧屏、平板、可穿戴、TWS耳機、路由器在內的生態協同解決方案，處于絕對領跑狀態。這為榮耀搶奪下一階段發展機會奠定堅實基礎。

前不久，榮耀CEO趙明在接受媒體采訪時表示，4月是榮耀最黑暗的時刻，5月開始逐步恢復。從6月開始，榮耀的芯片供應將全面恢復。榮耀50系列的發布，吹響了榮耀重新起飛的號角。

高端市場急需新的標桿

據2021年1-4月，國內手機市場新機發布量同比上升15.8%，其中4000元以上的高端機型占比達27%，然而2021年4月國內手機出貨量同步下降34.1%?？梢姼叨擞脩舨⒉毁I這些在Q1發布新機廠商的賬。

此時，榮耀完成供應鏈和團隊的全面整合，又新建2500家線下渠道，榮耀50系列發布，可謂是恰逢其時。榮耀50系列一方面彌補了市場高端機空缺，另外也為高端手機的發展樹立了標桿。

首先，高端手機不能靠堆砌硬件。當前很多手機品牌搶奪高端的方法是堆砌硬件，把高端處理器等供應商的技術說成是自己的技術，導致嚴重的同質化。

其次，高端用戶購買的是擁有核心技術的差異化產品，而不是高價產品。無論是華為，還是蘋果，之所以被高端用戶認可，并不是因為硬件配置最高，而是因為核心技術的突破，擁有差異化體驗。

趙明把這種“硬件配置等于品質和體驗”的觀點稱為手機行業的“內卷”。他認為，正是這種“內卷”，讓手機產品在低水平上不斷重復，讓用戶失去了換機沖動，換手機的周期已經高達28個月。

“硬件是決定了手機性能和體驗的下限，更重要的是對于硬件的駕馭能力，榮耀在這方面有著豐厚的經驗和強大的能力?！壁w明說。

此前，榮耀一直把自研技術與麒麟系列芯片結合，打造出差異化體驗。如今榮耀50系列上，再次把GPU Turbo、Link Turbo等核心技術從底層與高通驍龍778G融合，極大地釋放了處理器的性能，在網絡、游戲、影像等方面都帶來出色體驗。

此外，由于榮耀一直是華為終端技術的排頭兵，所以其品牌本身就具備技術光環，容易被高端用戶接受。

另據趙明透露，榮耀下一款高端產品Magic3系列將搭載高通驍龍888處理器，通過榮耀核心技術對高通芯片的優化，無論在設計、性能體驗上以及拍照上都有領先和獨到的地方。

顯然，榮耀50系列重新為高端手機市場樹立了標桿。接下來，全新Magic3系列的發布又將為高端市場的競爭再添一把火。

結語

榮耀從華為獨立出來后，通過供應鏈的全面布局、耦合發展以及團隊的全面整合、渠道的恢復，現在已經具備重新起飛的所有條件。當前的手機市場，也需要榮耀這樣擁有核心技術的企業來樹立標桿。

正如榮耀CEO趙明所言，榮耀有能力打造屬于自己的Mate和P系列，是因為榮耀一直堅持“雙輪驅動”的極致產品主義，從消費者需求和技術創新出發，與全球頂級供應商一起打造出色的高端產品，而這也將推動手機行業持續向前發展。