等離子體預處理對BOPET 鍍鋁膜鍍鋁層附著性能的影響研究

文/汪中祥 李永荃（安徽國風塑業股份有限公司）

隨著市場對食品保質期和香味保持等要求的逐漸提高，生產企業對鍍鋁膜的鍍鋁強度要求也越來越高，尤其鍍鋁膜用于蒸煮食品包裝時，為避免蒸煮導致鍍鋁層龜裂脫落，對蒸煮后鍍鋁強度要求更高。

提高鍍鋁膜的鋁層附著力通常采用化學處理法（薄膜表面涂布丙烯酸酯涂層）、薄膜表層改性法及薄膜表面電暈等離子增強處理法等[1]。在包裝領域，等離子體處理通常用于聚合物基膜的下一步加工預處理，如鍍鋁、復合等。在薄膜鍍鋁工序中，通過等離子體中自由電子、離子和活性基團的共同作用，對材料表面進行刻蝕，薄膜表面分子產生鏈斷裂和鏈交聯，在薄膜表面產生極性功能團，同時降低聚合物薄膜表面吸附的濕氣、有機污染物和低分子量物質，提高鍍鋁復合牢度。

介質阻擋放電（DBD）是產生低溫等離子體的技術之一，其主要優點在于可在常壓氣體中產生非平衡態等離子，適合大規模的工業化生產，利用DBD 等離子體對進行表面改性的應用越來越廣泛[2]。

本文對雙向拉伸聚酯（BOPET）薄膜行DBD 等離子預處理后進行真空鍍鋁，并對鍍鋁膜鋁層附著力性能進行研究。

一、樣品生產與制備

1.BOPET 薄膜制備

薄膜配方采用儀征化纖FG620 大有光聚酯切片和FG610 母料，陶氏化學馬來酸酐接枝POE 和杜邦的共聚Co-PET，具體配方見表1。

表1 BOPET 鍍鋁基膜配方

利用布魯克納公司的幅寬8 m、速度350 m/min 的聚酯雙向拉伸生產線制備BOPET 薄膜并對功能面進行電暈處理，制成12 μm 的BOPET 鍍鋁基膜。……